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APR-5000-XLS阵列封装返工系统

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摘要 APR—5000-XLS阵列封装返工系统可处理BGA，CSP，LGA，MicroSMD，MLF（Micro—LeadFrame），BCC（BumpedChipCopponent）多种封装。其可处理的板尺寸达610cm-610cm，厚度达6．35mm。双程、全空气底部预热，能处理大小不同规格的PCB板。采用5个热电偶输入和闭环RTD温度控制，可分析多点温度，精细控制返工区的温度。计算机监控时间、温度、加热气流量，保证进程控制和高重复性。

DOI 54yy90qm40/395552

作者

机构地区不详

出处《现代表面贴装资讯》 2005年6期

关键词返工系统阵列封装温度控制 PCB板 Micro 计算机监控

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2005年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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