微胶囊红磷阻燃剂在环氧树脂基电子电气封装材料中的应用研究

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摘要 作者研究了微胶囊红磷对环氧树脂基电子电气封装材料的阻燃性能、力学性能及抑娴性能的影响。添加微胶囊红磷10份量即可使材料的阻燃性能达UL94V-0级,氧指数(LOI)从19.5上升到28.2;添加量在一定范同内对材料的力学性能影响很小,随添加量从0增加至14份,材料的拉伸强度略有下降,
机构地区 不详
出处 《覆铜板资讯》 2005年1期
出版日期 2005年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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