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微胶囊红磷阻燃剂在环氧树脂基电子电气封装材料中的应用研究
微胶囊红磷阻燃剂在环氧树脂基电子电气封装材料中的应用研究
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摘要
作者研究了微胶囊红磷对环氧树脂基电子电气封装材料的阻燃性能、力学性能及抑娴性能的影响。添加微胶囊红磷10份量即可使材料的阻燃性能达UL94V-0级,氧指数(LOI)从19.5上升到28.2;添加量在一定范同内对材料的力学性能影响很小,随添加量从0增加至14份,材料的拉伸强度略有下降,
DOI
kwjvlzx947/278326
作者
熊联明;舒万艮;刘又年;吴志平
机构地区
不详
出处
《覆铜板资讯》
2005年1期
关键词
环氧树脂
电子电气
红磷阻燃剂
阻燃性能
微胶囊
氧指数
分类
[金属学及工艺][金属材料]
出版日期
2005年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
覆铜板资讯
2005年1期
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