莲籽壳、仁分离与清选机械设计初探

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摘要 目前,莲籽的加工是先切壳、穿芯,再进行分离与清选。由于壳与仁之间的间隙较小(0.1~0.2mm)莲籽穿芯、切壳后、多数壳、仁仍为一体,人工分离与清选难度加大,效率也很低下。为此,我们设计了莲籽壳、仁分离与清选机械,将振动分离、揉搓分离、抛掷分离与气流分离有序结合,实施莲籽混合物中莲芯、碎壳和莲仁的分离与清选。
机构地区 不详
出处 《食品信息与技术》 2004年12期
出版日期 2004年12月22日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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