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一种新型PTFE覆铜板的精细图形制作前处理工艺优化

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摘要精细图形制作的前处理工艺对印制电路板的铜表面粗糙度影响很大。对一款新开发的PTFE覆铜板表面采取机械磨刷、喷砂研磨、化学微蚀3种前处理工艺,通过SEM及粗糙度结果分析了处理后铜面的粗化效果。结果表明,化学微蚀前处理方式有利于获得较好的铜面外观,采用相应的图形制作工艺参数可达到较好的线宽精度要求。

DOI pd51mwrmj7/1707147

作者赵丹;邹嘉佳;范晓春;管美章

机构地区不详

出处《电子与封装》 2017年2期

关键词高频覆铜板前处理图形制作粗糙度

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2017年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子与封装

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