厚背板钻孔工艺研究

文章主要研究了厚背板压接孔钻孔工艺以及高精度背钻残桩控制方法。通过对比不同类型钻孔工艺的出刀面孔径精度,确定采用等大对钻方法可以满足孔位精度控制要求,同时采用导电控深铣方式控制对钻阶梯。通过对比分析试板测试分区背钻、板厚测量等比例背钻以及内层导电背钻等工艺方法,确定采用内层导电背钻,成功控制背钻残桩<0.25mm。

• 作者: 焦其正;王小平;纪成光
• 出处: 《印制电路信息》 2019年1期
• 关键词: 背板钻孔 等大对钻 内层导电背钻
• 分类: [电子电信][微电子学与固体电子学]