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深微孔电镀和可靠性研究

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摘要随着高速高频、大容量传输等要求的不断提出，深微孔系统HDI板已成为目前高密度互连的设计主流趋势。本文通过采用不同的电镀设备制作深微孔进行试验和对其可靠性性研究，将根据其研究结果选择合适的电镀设备和参数制作深微孔。

DOI 6jr281ew45/1562463

作者王小平;杜红兵;袁继旺

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2015年A01期

关键词深微孔激光钻孔电镀

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2015年05月28日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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