气氛对无铅回流焊的影响

无铅化进程给电子组装带来了一系列的新问题。主要阐述了气氛对无铅回流焊工艺和性能的影响。与锡铅焊料相比，无铅焊料的熔点高、润湿性差和工艺窗口窄等一系列问题给无铅回流焊带来了新的挑战。焊接时以氮气作为保护气氛对提高可焊性有明显的效果，惰性气体保护可以明显改善无铅焊料的润湿性，适当降低焊接温度，减少工艺缺陷，形成良好的焊点；此外，还原性气氛（如氢气）也能显著改善无铅回流焊焊点质量。

• 作者: 周艳婷;丁冬雁;毛大立
• 出处: 《材料导报：纳米与新材料专辑》 2012年1期
• 关键词: 电子组装 无铅焊料 回流焊 气氛
• 分类: [一般工业技术][材料科学与工程]