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现代表面<b style='color:red'>贴</b>装资讯

现代表面贴装资讯

学科：电子电信 > 物理电子学
ISSN：1054-3685 CN：
标签：电子行业 SMT行业电子生产设备 NEPCON 电子制造电子组装无铅
简介：《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

北京市
双月刊
21511 次
深圳市拓普达资讯有限公司

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