简介：对运载火箭飞行后发动机推力的各种计算方法进行了比较与分析,认为用视速度法计算推力更能反映发动机自身的特性且计算准确度高.

简介：介绍了飞机加筋板结构在压缩和压剪载荷作用下有限元模型离散化技术，包括网格化分尺度、元素选择、几何缺陷假定，以及数值求解方法等。在此基础上，形成模型离散化方法，为工程设计人员对加筋板结构强度有限元建模分析提供参考。

简介：基于有限元与工程法相结合的思路，利用轴向压缩载荷作用下蒙皮屈曲有效宽度的刚度缩减方法，实现了采用线性迭代求解方法来解决加筋壁板的后屈曲问题。与传统结构有限元后屈曲分析方法相比，此方法直观易懂，耗费时间较少，易于工程人员掌握。算例表明：相较于对结构直接进行线性和非线性有限元分析，采用本文方法的破坏载荷预估值与试验结果更加接近。

简介：3000吨多功能复合加载试验设备是中国飞机强度研究所22室积累多年专业经验研制成功的大型试验设备。

简介：试验设备的性能和完好状态，直接关系到科研工作的进展和成败。因此，必须对设备的改造给以足够的重视，并在人力，资金和管理制度上加以落实。

简介：摘要：本文针对某机载控制设备，讨论了随机振动分析中机载设备结构以及减振器结构的仿真方法。采用Nastran分别对有减振器结构和无减振器结构进行了随机振动分析，得到了结构在机载振动环境下响应的加速度功率谱密度函数，通过对比研究说明了减振器对该结构具有较明显的减振效果。仿真结果合理可信，可以帮助和指导后续的减振器选型、环境振动试验以及进一步的结构改型。

简介：运用MSC．Patran和MSC．Nastran分析软件，建立了热激励设备的三维单元模型，通过面一面辐射计算得出照相区域温度分布，同时，为了确保温度均匀，在照相视宽不变的前提下，把热激励设备底端周向变大，使得结构由圆筒形式改为圆台形式，圆台内壁面对照相视域增加热的反射效应使得该区域温度趋于均匀。此研究的方法在结构热强度试验装备的设计中具有较大的应用潜力。

简介：美国国家航空航天局/喷气发动机实验室(NASA/JPL)飞往土星的凯瑟林飞行器将于1997年10月发射,利用4年时间到达行星轨道,然后于2004年抵达土星表面。该飞行器主推力矢量及姿态的控制由凯瑟林推进组件子系统(C—PMS)提供。此系统将使用大量军用高温常闭阀(NC)以完成未来11年持续飞行(MMD)的艰巨重任。这种高温阀应具备在未接到动作指令时,一直可使流动介质隔开的功能;而一旦打开,该阀应不妨碍介质流通且可防止内部介质泄满至阀外。为使外泄漏量满足飞行器行星飞行任务的要求,在仿Viking设计基础上对设计细节加以改进。本文提供的就是经过质量鉴定的设计解决办法;另外,它还提供了一种对作动后检漏的先进技术,此技术可更好地用来测试阀体内主要金属对金属间的气体内泄漏.

简介：在严峻的竞争形势下，欧洲的飞机工业要求降低开发和使用成本。实现这一目标，欧盟加大了对复合材料加筋结构后屈曲设计技术研究的支持力度，在第五、第六和第七框架计划下开展了一系列相关研究项目。本文着重介绍POSICOSS、COCOMAT、DESICOS等项目的研究、目标、工作描述及成果，理出了欧洲未来复合材料加筋壁板的后屈曲分析的新概念，并指出了这些项目带给我们的启示。

简介：纯镍材有色金属反应器是特殊用途的三类压力容器，技术要求高、成本昂贵、制造难度大、技术含量高。为了确保一次研制成功，进行了技术攻关，通过工艺试验和技术分析，确定了关键的技术参数和工艺方法。最终研制出高质量的产品。本文对研制经验进行了总结：主要介绍了生产加工工艺，并对焊接和焊后热处理的质量控制等关键技术进行了深入细致的分析和阐述。

简介：阐述了适用于振动试验的高低温环境设备研制过程，主要介绍了环境箱结构及温度控制方面的设计思想，并提供了有关调试数据。该设备主要特点是实用性强、操作简便并具有较高的温度控制精度。

简介：本文介绍了MPT发动机空间模拟试验设备—高真空试验舱的研制过程。对高真空试验舱设备的结构设计、密封设计等关键问题的研究解决进行了具体分析和详细阐述。

简介：对线性摩擦焊接头进行了5种不同温度的焊后热处理，并分别对各个热处理温度下的接头进行了疲劳极限和断裂韧度测试。观测了接头的微观组织，提出了以初生a相含量作为表征要素，揭示了焊后热处理温度一微观组织一接头力学性能之间的变化规律。

简介：本文提出了考虑气动热耦合影响的飞机电子设备舱舱内环境温度分析方法。以带有电子设备的飞机舱段为研究对象，利用提出的分析方法进行了舱内温度场数值计算，并开展了验证试验，证明了提出的电子设备舱舱内温度场分析方法的合理性和正确性。

简介：介绍了根据CATIA软件对VBA的支持，利用VisualBasic语言开发试验设备库的方法，弥补了CATIA软件自带的catalog建库功能的部分缺陷。

简介：随着计算机技术的迅猛发展，计算传热学及其在工业领域的应用技术在电子设备的热设计与仿真方面发挥着越来越重要的作用。电子设备热控制仿真技术主要是借助计算软件模拟电子设备中热参数的分布特性，从而帮助设计者更好、更快地决策产品的散热方案。由于现有的热分析软件都是在给定外载荷的情况下进行电子设备的内部温度预估，对于气动热载荷则无法进行计算。本文提出采用气动热／结构耦合计算方法，对MSC．Nastran进行二次开发，电子设备等效为单一块体，与结构的接触部分采用“接触”传热，热阻系数则是通过试验测试得出，并通过某炮弹电子设备的温度计算与试验结果的比较说明该方法的可行性。