简介:采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%、不同颗粒粒径增强的电子封装用SiCp/Cu复合材料,并分析了颗粒尺寸和热处理状态对材料物理性能和力学性能的影响规律.显微组织观察表明SiC颗粒分布均匀,复合材料组织致密;随着SiC颗粒尺寸的减小,复合材料的平均线膨胀系数和热导率均降低;退火处理可以降低复合材料的热膨胀系数,同时提高材料的热导率.复合材料具有高的弯曲强度和弹性模量,退火处理后材料的弯曲强度降低,但弹性模量变化不大.
简介:近日,湖北孝感《电子政务总体设计方案》通过了专家的评审。这标志该市电子政务即将投入建设和使用。
简介:摘要电子政务在我国已经发展了20多年,各级政府部门基本都建立起了业务系统、办公平台、App系统、网站。大部分行政审批事项实现了网上办理等,这些都给人民群众带来了便利,但同时也形成了一个个“信息烟筒”及碎片化应用。信息烟筒的存在导致信息的重复采集和录入及重复性投资,,影响了政府的服务水平,也阻碍了电子政务的长远发展。本文分析了电子政务中“信息烟筒”出现的原因,给出了消除“信息烟筒”的对策建议。