简介:摘要“平膜打孔法”在播种育苗生产实践操作中,可操作性强。笔者在万家畔苗圃采用“平膜打孔法”与常规育苗进行对比试验,结果表明,采用“平膜打孔法”对苗木产量提高幅度较大,大面积推广应用,可提前一年达标出圃。
简介:用改进的Hummers法制备了氧化石墨(G0),并制备了氧化石墨/聚二甲基二烯丙基氯化铵(PDAC)层层自组装薄膜,用联氨对组装后薄膜中的GO进行原位还原,从而制得化学转化石墨烯/聚电解质薄膜.结果表明:先组装后还原方法可以克服先还原后组装方法中还原GO时形成团聚导致的原料损失,还原对薄膜结构影响不大,所形成的复合薄膜是均匀的、牢固的.