简介：概述了我国PCB产业遇到世界经济危机和传统PCB＂减成法＂制造技术的挑战。其基本出路,除了扩大＂内需＂外,必须走制造技术创新之路,我国PCB产业才能发展和生命力!

简介：4．3．8复合介质基印制电路板制造技术1．前言复合介质基之一的金属基印制电路板，作为特种印制板的一种，是印制板的一个门类，上世纪六十年代初开始运用，为美国首创。1963年，美国WesternElectro公司制成了铁基夹芯印制板，并在继电器上获得了应用。

简介：环境保护是我国的一项基本国策，印制电路行业所排放的废气对周边局部环境的空气质量是有一定影响的。本文叙述了印制电路行业废气治理的现状，其排放废气的种类，处理方法以及亟待解决的工艺技术问题。

简介：本文介绍，尽管0201元件有其内在优势，但是它们的使用可能使得装配工艺复杂化。对更小的元件间隔要求的理解可以制造出灵活的、节省成本的产品。

简介：判断1:高性能计算机2008年销售将达76亿美元从经过数年的市场疲软之后,高性能技术计算市场在2003年开始强劲复苏,销售收入增长了14%.这种两位数的增长是需求突然增长和宏观经济改善的结果.到2008年,技术计算市场的销售收入将增长到76亿美元.

简介：

简介：FSI国际有限公司日前宣布，在上月于以色列、意大利、法国和德国举办知识服务系列研讨会（KSS）上，公司多家客户的专题报告中肯定了FSI清洗技术在芯片制造中对成品率的提高起到了显著的作用。包括意法半导体、NumonyxB．V．、Tower半导体有限公司、奇梦达、CEALeti在内的FSI客户，都在其报告中对基于FSI创新型清洗产品的先进工艺进行描述，并提交了多种不同生产应用中的成品率提升数据记录。

简介：挠性印制电路板（FPC），它薄而具有弯折的特征被许多电子设备使用。近年来，由于IT设备的薄型、轻量小型化流行，对FPC需要量大大地增加，特别是高功能化、高密度封装要求配线图形的精密化。以及携带电话的PC的液晶用的驱动器用基板，IC多腿化以及液晶连接端子数量的增加是相对应的，FPC直接IC封装的COF（ChipOnFlex）对回路要求精细化。根据几年来的数据统计，于2004年制作的FPC板的导线宽度为15微米，就是采用加成法。

简介：近几年，我国移动通信产业蓬勃发展，但是国内手机市场却被几个国外著名品牌所分享。一直以来，没有一个真正意义上的中国品牌手机能够与国外品牌分庭抗礼。最近，康佳集团等数家国内著名企业获得国家批准，成为移动电话定点生产厂家，并且已经开发出了极具市场竞争力的产品，这标志着国产品牌移动电话产业已迈出了坚实的一步。一国内手机市场现状与前景目前在我国，即使在经济比较发达的大城市和沿海城市，手机普及率仍远远低于世界发达国家的水平。随着我国经济的迅猛发展，人民生活水平得到进一步提高，手机将成为人们普遍使用的通信工具，即使在农村地区，也将成为生活必需品。按平均每5个人（韩国是每2—3人）一部手机计算，现在我国手机在普及上还有很大空间，具有可观的市场潜力，考虑手机的破损、款式和功能的不断更新等因素，一般地，我们需要每2年更换一次，按此计算，手机市场的前景十分看好。然而，目前我国手机市场主要被国外品牌占领，摩托罗拉、爱立信、诺基亚三分天下，国内品牌的手机还没有能力与2相抗衡。正在迅速崛起的国内厂商将在未来几年里与国外厂商间展开激烈的争夺。在这场争夺中，国内品牌应凭借自身的优势，成为市场生力军，成长为市场的主导者。国产手机面临的挑战（－...

简介：2007年11月1日，环球仪器公司、VitronicsSoltec、DEK公司、德罔汉高电子部、KIC公司、OKInternational及Asymtek七家全球领先的电子制造业设备与材料厂商共同举办的“2007先进工艺及应用技术研讨会”在上海召开，研讨会也主要关注了小型化高密度装配及无铅化，让厂家在同一天内掌握业内各个层面的最新技术。

简介：静电放电现象广泛存在于电子产品中,其特点是时间短暂、速度快和能量高。静电放电会导致电子元器件失效或存在隐患,甚至导致电子产品完全损坏。传统的表面安装的分立元器件（电涌抑制器）仅能对电子产品提供3%的保护,已经不能满足电子产品对静电保护的要求了。嵌入静电保护电路板的制造技术,主要工艺是将静电保护特殊材料嵌入到电路板内部,从而可以在整体系统上对电子产品进行静电保护。实验证明,嵌入静电保护电路板可以对电子产品提供达到100%的静电保护。

简介：奥特斯AT＆S上海工厂有望成为全球最大HDI手机PCB制造基地。欧洲最大的印制电路板制造商AT＆S日前宣布，集团在中国上海设立的独资企业奥特斯（中国）有限公司经过6年多连续三期厂房的扩建，工厂产能再度扩充，预计上海工厂的产能将在2008／09财年增长25％，2009／10财年再增10％，从而有望成为全球最大的HDI手机PCB制造基地。

简介：对一种微波网络用多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的层压工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述.

简介：

简介：2015年8月25日至27日，深圳会展中心，由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会与励展博览集团联合主办的NEPCONSouthChina2015华南电子展，在经过三天华丽绽放后完美谢幕。作为华南地区电子制造产业链规模全面、历史悠久的贸易采购平台，本次NEPCoNSouthChina2015华南电子展吸引了来自全球22个国家和地区的近500个品牌供应商。

简介：本文对印制电路板的可制造性工艺研究进行了简单的介绍、并对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。

简介：芬兰电讯设备制造商诺基亚上周三宣布，它计划扩建它在墨西哥雷诺萨(墨西哥东北部城市)的移动电话制造厂。该公司表示，工厂扩建后，可以根据拉丁美洲和北美市场的变化更灵活地进行生产，提高生产量，从而满足这些地区的客户需求。

简介：对于WEEE和RoHS指令的要求，电子工业面临可能无法预期达到的压力，现在各国需要有强势的领袖来带路。

简介：2．微波印制板材料介绍2．1概述众所周知，印制板的基本性能、加工特性及其使用可靠性，在很大程度上依赖于基材或覆铜箔板材料。对于高频微波印制板来说，所选用的覆铜箔板基材，与常规所采用的FR-4覆铜箔板材料，是完全不同的。

简介：文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得，为读者呈现较全面的有关引线键合的介绍，包括键合时序、机台动作、关键键合参数、键合材料特性、键合工具的设计、键合机理等方面。在对一些常见的工艺问题（如不烧球、高尔夫焊点、短线尾、焊点不粘等）分析的基础上，讨论其解决方案和最近研究进展；同时也关注了铜引线键合技术发展中存在的一些问题。由于作者能力及文章篇幅的限制，仅对关键工艺及因素进行了探讨，希望能帮助读者深入了解引线键合工艺，并对实际工艺问题的解决和键合理论机理的研究有所益处。