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  • 简介:采用数值模拟方法研究在电磁场下AA3003/AA4045铝合金复层管坯的水平连铸制备过程。为了考察电磁场对复层管坯水平连铸过程的影响,建立一个三维分析模型并对有无施加电磁场时的两个水平连铸过程分别进行全面地模拟与分析。数值模拟结果表明:施加旋转电磁搅拌后,铝合金熔体的紊流作用增强,糊状区的范围增大,糊状区的温度梯度减小且温度场变得均匀,铝合金熔体的固相率下降。这些改变有利于复层管坯组织的细化及复合界面元素的扩散。采用与数值模拟相同的工艺参数进行实验,结果证实在电磁场作用下复层管坯组织得到细化并且复合界面的元素扩散作用增强。

  • 标签: 铝合金 复层材料 管坯 水平连铸 电磁搅拌 数值模拟
  • 简介:采用液态磷酸盐浸渍及不同的热处理技术在C/C复合材料表面制备抗氧化涂层。实验结果表明:采用1-2℃/min慢速冷却制备的材料A在700℃氧化20h后的氧化质量损失达到47%,而采用快速气冷技术制备的材料B的氧化质量损失仅仅为0.98%。SEM形貌观察表明:材料A的磷酸盐涂层表面疏松,充满大量孔洞、裂纹,以及片状结晶、团聚的磷酸盐,而材料B的涂层致密、完整,为玻璃态。氧化实验后,材料A的涂层在8h氧化阶段就已消耗殆尽,抗氧化能力基本消失;而材料B的涂层在8h实验后表面涂层完整、致密,无明显损伤,在20h实验后出现了较多的孔洞,抗氧化能力逐渐降低。

  • 标签: C C复合材料 磷酸盐涂层 抗氧化性能 热处理
  • 简介:2015年10月16日,《第十六届中国覆铜板行业技术·市场研讨会》在江苏省苏州胥城大厦隆重召开。本届大会,是由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办,由国家电子电路基材工程技术研究中心、深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)、电子精细化工与高

  • 标签: 覆铜板 市场研讨会 电子材料行业 基板材料 工程技术 突围之路
  • 简介:环境友好技术是指有利于环境保护和可持续发展的生产技术,主要包括预防传染的少度或无度的工艺技术和产品技术,同时也包括治理污染的末端技术。环境友好技术的特征是合理利用资源和能源,污壤排放量少,更多地回收废物和产品,并以环境可接受的方式采处置残余的废弃物。概括起来,包括减量化技术、再生利用技术、资源化技术、系统优化技术、延长产业链和相关产业链接技术、“零”排放技术、降低再利用成本技术、高效治理技术、综合治理及利用技术、生态修复技术等。本文以沈阳市浑南新区装奋制造业为例,探讨了如何在具体地区具体行业实施环境友好技术优化措施。

  • 标签: 环境友好技术 生产技术 装备制造业 优化技术 浑南新区 沈阳市
  • 简介:2012年11月30日,全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)2012年年会及扩大会议在北京市召开。工业和信息化部电子信息司乔跃山处长、中国电子技术标准化研究院张宏图副院长及来自电子装联行业的28家单位的40余名代表参加了会议。会议由中国电子科技集团公司第十五研究所所副书记、全国印制电路标准化技术委员会主任委员陈长生主持。

  • 标签: 标准化技术委员会 印制电路 北京市 中国电子科技集团公司 年会 电子技术标准化
  • 简介:2016年12月21日,界首国家动力电池循环利用高新技术产业化基地评审在北京举行,并通过评审。界首国家动力电池循环利用高新技术产业化基地主要依托高新区田营产业园进行编制申报。

  • 标签: 产业化基地 高新技术 循环利用 动力电池 评审 高新区
  • 简介:2018年10月26日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)基板材料分会共同主办的'第十九届中国覆铜板技术研讨会',在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。CCLA在'第十九届中国覆铜板技术研讨会'上,向论文作者颁发了'2018CCLA杯优秀论文奖'获奖证书。论文获奖的作者们手捧获奖证书在台上一字排开,留下珍贵的合影。

  • 标签: 中国电子材料行业协会覆铜板材料分会 优秀论文 覆铜板 研讨会
  • 简介:利用蒸发诱导自组装技术,用液晶为模板制备有序介孔氧化钛(OMPT),探讨影响亚甲基蓝(MB)氧化降解效率的主要因素,包括MB的初始浓度、pH值和催化剂浓度。结果表明,所获得的OMPT具有二维六方介孔结构,粒径小,比表面积大,表现出高的热稳定性,这些都导致其比催化剂P25和溶胶-凝胶法制备的纳米氧化钛颗粒(NPT)有更高的降解效率。在MB浓度5mg/L、pH6和OMPT浓度1.5g/L的条件下,MB的降解率最快。总有机碳(TOC)分析表明,OMPT在240min内实现了对MB的完全矿化,其速率常数高于P25和NPT的。

  • 标签: 二氧化钛 有序介孔 液晶模板 亚甲基蓝 降解
  • 简介:由CCLA每年组织的中国覆铜板市场技术研讨会,2010年已至第十一届,本届研讨会从6月开始发出征集论文通知,7月份组委会确定9月13日至15日在上海召开。

  • 标签: 覆铜板行业 技术研讨会 行业协会 组委会
  • 简介:1、引言在提高多层印制电路板层数的同时,不断增加了对其可靠性和电性能的要求,原来的氧化、黑化处理技术逐渐被冷落,而“Cu/有机物”功能性金属(organsmetallic)表面处理,以增强附着力的方法逐渐受到重视。这种方法有两方面的优点,一是使铜箔表面高低不平的粗糙结构更强化,二是在铜箔的表面上生成一层有助于增强粘接力的功能性金属膜。所以有如此好处,主要是得益于采用新的处理溶液在对铜箔表面产生微蚀作用的同时并形成了有助于粘接的功能性结构。

  • 标签: 表面处理 技术简介 有机物 粘接性 铜箔 CU
  • 简介:2013年9月27日,中国有色金属工业协会在湖南邵阳市主持召开了由北京矿冶研究总院和新邵辰州锑业有限责任公司共同完成的“高砷锑金精矿矿浆电解技术与工业装备”项目科技成果鉴定会。该项目应用高砷锑金精矿矿浆电解工艺,锑回收率大于97%,金回收率大于99.5%,比现有火法流程分别提高5和7个百分点;矿浆电解渣含锑小于1%,

  • 标签: 科技成果鉴定会 锑金精矿 矿浆电解 工业装备 电解技术 高砷
  • 简介:近一、两年来,不仅高速覆铜板在技术开发、市场开拓表现火热,而在还爆发了专利大战。本文首先对围绕高速覆铜板技术的专利大战作了综述与分析。重点对台湾覆铜板企业的此方面近三年公布的中国专利的技术内容、特点加以介绍与分析。

  • 标签: 高速覆铜板 专利 台湾 技术开发
  • 简介:2010年7月9日,灵宝华鑫铜箔有限责任公司隆重召开“华鑫铜箔万吨项目竣工暨铜箔技术发展研讨会”。灵宝市市委、政府领导;铜箔、覆铜板、印制板行业协会领导;客户、供应商、宣传媒体等近百名代表出席了竣工典礼和研讨会。

  • 标签: 铜箔 竣工 技术 责任 政府领导 行业协会
  • 简介:本文主要对松下电工近十几年来所公开发表的相关专利,作以研究、剖析,以深入了解它的高速覆铜板(MEGTRON系列)的PPE树脂组成关键技术的内容、以及技术进步的历程。并对该公司的高速覆铜板用新型树脂开发作了综述与分析.

  • 标签: 覆铜板 聚苯醚(PPE) 聚芳醚(PAE) 环氧树脂 松下电工 高速传送
  • 简介:2014年9月19日至9月21日,由中电材协覆铜板材料分会(CCLA)、中国印制电路行业协会(CPCA)基板材料分会和国家电子电路基材工程技术研究中心共同举办的《第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛》,在广东省东莞市尼罗河酒店圆满召开。来自政府部门、科研院所、大专院校、咨询机构和国内外电子整机、印制板、覆铜板及原材料、设备行业的企业、行业组织、贸易公司等单位的215位代表(已报到注册)出席会议。

  • 标签: 工程技术研究中心 国际论坛 覆铜板 中国 创新 协同
  • 简介:中国用了不到8年的时间完成了发达国家近20年的电子废弃物管理历程,作为习近平主席倡导的负责任的大国形象,实现了废弃电器电子产品处理行业从无到大的“弯道超车”唐爱军,中国电子装备技术开发协会秘书长、中国再生资源产业技术创新战略联盟副理事长、上海第二工业大学环境工程专业硕士研究生导师.

  • 标签: 再生资源产业 电子装备 技术开发 秘书长 中国 回收处理
  • 简介:航空材料检测研究中心(以下简称检测研究中心)隶属于中航工业北京航空材料研究院,专门从事金属、非金属材料的分析检测,各种航空材料分析检测技术的研究及推广,提供对外的第三方检测服务,是中航工业失效分析中心、中航工业检测及焊接人员资格认证管理中心、中国商飞机械失效分析中心运行机构所在部门。检测研究中心下设无损检测研究室、化学检测研究室、力学性能研究室、失效分析与物理检测研究室和机械加工厂,占地面积约1.3万平方米,员1300余人,其中,研究员10余人,高级工程师30余人,技师及高级技师30余人,仪器设备等固定资产1.3亿元,检测设备先进,检测技术完备,具有高水平的材料性能检测和综合评定能力以及完善的管理体系。对社会开放、与国际接轨。

  • 标签: 北京航空材料研究院 分析检测技术 材料检测 检测服务 社会 非金属材料
  • 简介:本篇围绕着铜箔涨价及'铜箔-覆铜板-印制电路板'产业链出现的供需关系失衡问题,在对2016年召开的铜箔技术·市场研讨会的采访、调查的基础上,作以阐述与前景探究。

  • 标签: 电解铜箔 覆铜板 印制电路板 市场
  • 简介:2011年10月17—18日,由中电材协覆铜板材料分会在珠海市成功召开“十二届中国覆铜板技术市场研讨会”。出席会议的代表有覆铜板制造、测试企业,

  • 标签: 技术市场 覆铜板 中国 产业 珠海市
  • 简介:1.2013年覆铜板行业惨淡经营高技术覆铜板成为产业结构调整的关键2014年5月8日,CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板分会)发布了《2013年覆铜板行业调查统计分析报告》(中国大陆地区)。现依该报告对我国大陆地区覆铜板行业2013年经济运行情况简述如下。(编者按:本节中的表1~表6,详见本期《2013年覆铜板行业调查报告摘要》一文中的相关表。)1.1.

  • 标签: 覆铜板行业 产业链 技术 PCB CCL ECF