简介：2016年11月18日,华芯通半导体宣布正式启用位于北京望京地区的北京研发中心,其全资子公司的北京华芯通半导体技术有限公司也落户该地区并举行了盛大的开业典礼.贵州省贵安新区领导、美国高通公司及华芯通半导体企业高层及相关负责人员共同出席了开业典礼并为北京研发中心揭牌。

简介：目的观察LightSheer半导体脱毛激光脱毛的效果。方法应用LightSheerEC便携式半导体脱毛激光仪,波长800nm,光斑直径9mm,脉冲宽度5～100ms,能量密度值10～60J/cm~2,频率≤2Hz,对270例患者进行治疗。结果本组270例患者327个部位进行了3～10次不等的治疗,随访6～12个月未见毛发再生,效果满意。结论LightSheer半导体激光脱毛安全可靠,术前精心的准备、术中正确的操作和术后恰当的护理都很重要。

简介：嘉兴斯达半导体有限公司坐落于浙江省嘉兴市，占地70，815平方米，是一家专业设计制造和销售功率半导体芯片和模块的高科技美资企业。公司总投资2亿多人民币，产品可用于功率范围从0．5kW至1MW以上的不同领域，包括：变频器电焊机感应加热激光太阳能／风能发电装置、高压直流输变电装置、家用电器、机车牵引、UPS、医疗设备等等。

简介：摘要：封装测试是半导体产业的重要环节。与全球市场稳步增长相比，中国半导体封测市场以 20%的年复合增长率遥遥领先，其中专业代工占国内一半以上市场份额。 2017-2020年中国大陆新建晶圆厂将超过 20个，连同邻近的封测厂，成为全球半导体产业新增产能的核心区域。中国半导体封测产业将走向美好的春天。溅射工艺是半导体封装的重要环节之一，如房屋的地基，及其工艺性能测试安要求，进行需求测试，从而做半导体芯片功能性工艺测试设备应用技术的研究。

简介：

简介：

简介：对电阻性的接闪器消雷可能性加以评论。理论分析和初步验证试验均不能支持所谓"消雷器"的"限流功能"。现场应用的证据表明"半导体消雷器"不能提供比常规避雷针更好的保护。

简介：摘要：半导体被誉为制造行业的皇冠上的珍珠，在整个信息技术行业中，它是一种战略性、基础性和先导性的行业，它的技术水准和发展规模已经变成了一个国家的工业竞争能力和综合国力的主要指标。对半导体装置的沾染的控制，会对半导体前道制程的先进程度有很大的影响。在这个方面，本文将与大家一起分享关于半导体设备污染的原因以及如何进行处理的办法。

简介：摘要：随着科学技术的不断发展，新型半导体材料的合成和应用一直是材料科学和电子工程领域的研究热点。本文旨在深入探讨新型半导体材料的合成方法以及它们在电子器件、能源转换和光电子学等领域的应用。通过综合分析当前的研究进展，本文总结了各种新型半导体材料的合成策略，并讨论了它们在不同应用领域的潜在价值。最后，本文还展望了新型半导体材料在未来科技发展中的前景。

简介：摘要： “非常精密加工”作为一种极其精密的加工技术逐渐显现出来，这种加工的方法结合了极其精确的硅片切割，磨削和磨削加工，分析了硅片超精密加工的研究现状，并探讨了硅片的发展趋势。预测硅晶片的加工与未来的研究工作。

简介：摘要：21世纪是一个崭新的时代，社会和经济的发展给各个领域带来了巨大的挑战和发展机会，而半导体产业则需要更好地利用各种材料，不断地创新，因此，半导体是一个非常重要的领域。半导体被称为世界上的第四大重要发明，因为材料是半导体的基石，到了二十一世纪，量子力学的发展，决定了金属的导电和导热性，而陶瓷材料则是最好的例子。本文将对半导体材料的特性及应用作一简单的讨论，以期对有关工作者有所裨益。

简介：摘要:半导体材料其实出现在人们日常生活的各个角落，无处不在，比如人们生活中必备的电视机，个人电脑，微波炉，电磁炉等其中都会有半导体的存在并且半导体在这些机器中都扮演着重要的角色。个中原因，是半导体具有特殊的性质决定的，在这个电气时代，半导体具有导电性的同时却是属于导体和绝缘体之间的一种材料，导电能力具有方向性。

简介：【摘要】近年来，半导体行业快速发展，伴随而来的是严重的环境问题，尤其是生产废水带来的危害。文章总结了半导体行业产生的典型废水：含氟废水、研磨废水、有机废水、酸碱废水、切割废水、重金属废水的处理现状，为类似废水处理项目提供技术参考。

简介：摘要：半导体设备在生产及生活中都发挥着重要作用，要想保证其能够稳定运转，就要做好相关的维护及维修工作。基于此，本文首先阐述了半导体设备维修的日常维护，研究了半导体设备的维修方法，以期能够对半导体设备的维护及维修起到一定借鉴意义。

简介：摘要：对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑半导体封装工艺流程，目的是在作业阶段严谨管控，能采用精细化管理模式，在细节上规避常规问题发生；再从新时代发展背景下提出半导体封装工艺面临的挑战，建议把工作重心放在半导体封装工艺质量控制方面，要对其要点内容全面掌握，才可有效提升半导体封装工艺质量。

简介：摘要：对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑半导体封装工艺流程，目的是在作业阶段严谨管控，能采用精细化管理模式，在细节上规避常规问题发生；再从新时代发展背景下提出半导体封装工艺面临的挑战，建议把工作重心放在半导体封装工艺质量控制方面，要对其要点内容全面掌握，才可有效提升半导体封装工艺质量。

简介：摘要：随着电子技术的快速发展，国内的半导体工业的革新速度也日益提速，与此同时环境污染问题也越来越凸显，其中危害极为严重的是含有氟、铜、磷等离子的废水。本文汇总了对半导体生产过程中排出含有氟、磷、铜等重金属废水的处理情况，同时就治理废水提出可行性的解决方案。治理废水的方法形式多样，而离子交换树脂法具有稳定性强、处理工艺简单、可操作性强、吸附能力强的优势，处理废水的速度快且效果良好，处理后的废水再利用率高，逐渐成为应用广泛、市场前景良好的新型废水处理方法。

简介：摘要：关于半导体生产,半导体生产流程一般分为前端和后台。而半导体生产的前端工序繁杂,工艺质量要求高,是当今社会公认的最繁琐的生产制作流程。对于延迟半导体封装技术,后封装方法较以前的方法更加简化,并有较高的操作步骤。而针对于当前半导体的后封装工艺的进一步发展,提升后封装技术的质量也面临着一定问题。所以,本文中对于半导体封装技术的研究有着很大的理论意义与价值。

简介：摘要：半导体生产企业在设备备件管理方面具有很大的挑战性，因为它们必须在高度复杂的生产环境中运行，同时还需要处理大量的数据和信息。本文将讨论半导体生产企业的设备备件管理，包括设备备件的分类、采购、维修、库存管理和优化等方面，并提出了一些解决方案。

简介：摘要：超精密加工作为一种非常精密的加工技术正在逐渐兴起。这种加工方法结合了高精度硅片的切割、磨削。对硅片超精密加工的研究现状进行分析和讨论，预测硅晶圆工艺和未来的研究工作。