简介:本文介绍了近年来国外著名公司生产的系列PcBN产品型号与性能,以及PcBN刀具的应用情况。从中可以看出国际上PcBN复合片正朝着尺寸规格大型化、质量均一化、产品系列化、形状多样化的方向发展。
简介:散热基板用基板材料——金属基覆铜板、高导热性有机树脂基覆铜板(高导热性的CEM-3、FR-4、FCCL等)在2012年CPCA展览会上仍成为基板材料展示的热点之一。据记者对此次展出这类覆铜板产品的参展单位的不完全统计,约有十四、五家。其中包括的参展商有:联茂电子公司、广东生益科技公司、超顺电子公司、珠海全宝电子公司、华正新材料公司、上海南亚公司、东莞聚邦电子公司、成阳众鑫电子公司、焦作恒源电子公司、金安国际公司、台虹科技(高导热性FCCL)公司、相模商工公司(代理松下电工高导热性CEM-3等产品)、新日铁公司(高导热性FCCL)、珠海亚泰公司(高导热性成胶膜)等。为了在这个各种散热基板用基板材料生产厂家“大聚会”的时机更多、更及时地对散热基板材料市场与技术的新发展、新动向有所了解。记者以此专题对参展的四个厂家高层领导及技术人员做了访谈,并发表于此,与读者共享。
简介:由于复合材料断裂特征的复杂性,尚未给出所受载荷与断裂特征之间的关系,通常认为失效模式与层板的基体、纤维类型及试验温度有关。本研究通过拉伸试验、断口观察等方法研究了碳纤维与玻璃纤维增强树脂基复合材料单向板在-55、23及70℃的0°拉伸失效行为,分析了单向板0°拉伸的断裂特征、失效模式及其影响因素。结果表明:复合材料单向板的0°拉伸主要有2种失效模式,纤维基体断裂和界面失效;由于2种失效模式所占的比例不同,形成多种断口形态;失效模式、断裂特征与复合材料的拉伸强度关系不大,主要与界面的结合强度有关;试验温度、纤维、基体等对其断裂特征与失效模式的影响也主要是界面强度变化所致。
简介:本文利用嵌入式系统技术和图像检测技术设计了一种应用于工业自动化焊缝检测器的新方案。与基于PC机和图像检测技术相结合的模式相比,该焊缝检测器具有功耗低、稳定性好、专用性强和体积小等优点。系统硬件采用DSP+ARM双核处理器架构,选用专用数字图像处理器TMS320DM6437作为图像算法处理的核心,S3C2440工业级ARM9内核芯片作为系统的主控制单元。操作系统平台采用源代码开放的Linux作为嵌入式操作系统;焊缝检测图像处理算法采用滤波处理、阈值分割和小面积删除法作为图像的预处理,采用边缘检测与边界坐标扫描法获得焊缝的中心线,进而用领域坐标扫描法准确地获取焊缝中心点,较好地完成焊缝的检测。