简介:由于电子产品的轻、薄、短、小、高密度组装,促使印制电路板迅速向多层、超多层方向发展,以“薄”为特点的封装用基板也成为印制板用新型覆铜板的一大热点。这一切又都离不开薄型、极薄型与超极薄型电子布。
简介:1.我国覆铜板用环氧树脂消费量统计及主要供应厂家根据对国内环氧树脂需求市场的调查、统计,2014年国内环氧树脂的消费量达到134万吨(见图1)。其中,在国内覆铜板行业中,消费的各类环氧树脂量达41万吨,约占国内环氧树脂消费总量的30.6%(见图2)。在我国覆铜板业中,除三大类常见的刚性覆铜板(FR-4型CCL、复合基CCL和纸基
薄型电子布的价格低迷是制约其市场的关键
我国覆铜板用环氧树脂消费量现况及对其品种的新需求