简介：本专利所述的CaP型半导体基板用于红光发射的元器件，其制造方法是先生长n型单晶，此单晶含有1．0×10^16个原子／c．c，用B203并含有≥200ppm的H20作为封装液体来用查理斯基封装法(Czochraskimethod)封装，生成一种CaP和P型CaP层在半导体的表面上。N型CaPn型层可掺杂入S，P型CaP可掺杂O或Zn。

简介：文章介绍了杭氧股份公司制造的成套空分设备中空气冷却系统、空气净化系统、精馏系统和贮存系统的主要生产流程,以及制造特点和配套设施。

简介：活塞环是密封气缸内表面和活塞间的缝隙的零件,它还起布油和导热的作用。对活塞环的基本要求是密封可靠和耐磨损,因其是易损件,故在设计中应尽量选用标准件使其具有互换性。斜搭口及万字搭口三种(图1)。万字搭口密封性在使用中与直搭口、斜搭口无显著差别,但工艺复杂,而且环端在安装时容易折断,已很少采用。

简介：

简介：本发明涉及一种耐火材料的生产方法。先将硼酸粉、钛自粉混合均匀，在200～600℃处理，制成混合粉；然后将所制的混合粉、氧化镁细粉、金属铝粉、刚玉在混合机中混合，加入甘油或酚醛树脂为结合荆，成型，在80～120℃下烘干，然后放入炉内埋炭处理，处理温度为1000～1600℃，保温时间1～5h，自然升温。本发明制造出的新型复合材料具有良好的热震稳定性、抗侵蚀性和耐磨性及成本低的特点。

简介：2005年12月15日,杭氧迁扩建工程全面开展,2009年11月30日,杭氧在临安工业园区举行竣工典礼,历时近4年、总投资达20多亿元的临安制造基地落成。整个制造基地占地922亩,建筑面积33.5万平方米,计划生产能力合计制氧容量大于100万m~3/h,可以生产单套制氧容量8万～10万m~3/h等级空分设备,公司每天要安排48辆大巴车分22个接送点,接送近2500名杭氧员工往返于新厂区与杭州主城区。

简介：日前，为配合国家有关部门开展的全国环境安全整顿活动。中国石油和化学工业协会向全行业发出通知，要求各有关单位积极做好有关工作。通知全文如下：

简介：

简介：在本专利所述的方法中，包括了从预制料拉成光学纤维和将拉成的光学纤维进行包覆。预制料的预制是用一种转变温度小于200℃的磷酸盐玻璃，在大于等于其转变温度下30℃条件下Overclad成的。通过将预制型的料插进熔融的磷酸盐玻璃中。最希望的是，该方法包括制备一种氟化物的预制料，所含的氟化物选自ZrF4和／或HfF450-60％(摩尔54百分数以下同)，

简介：为深入贳彻党的十六届三中全会和中央经济工作会议精神，树立和落实科学的发展观，促进经济增长方式转变，推进产业结构优化升级，提高经济增长质量，切实解决当前部分行业低水平盲目扩张和信贷增长过快，产业结构失衡等突出问题，现就进一步加强国家产业政策和信贷政策协调配合，控制信贷风险有关问题通知如下：