简介：一、我国电子信息产业未来发展的制约条件1．世界电子信息产业规模总量和分工格局我国电子信息产业发展的规模必然受全球电子信息产业规模总量和分工格局的影响。美国、日本、中国是当今世界电子信息产业规模最大的三个国家。虽然在21世纪初的几年调整期内，美国和日本的电子信息产业发展减缓，甚至有所倒退，但到2002年，美国电子信息产业总规模达到5708．05亿美元（其中电子信息产品制造业为2911．05亿美元，软件业为2797亿美元），占世界电子信息产业总额的31．8％，稳居世界第1位；日本电子信息产业总规模达到2440．24亿美元（其中电子信息产品制造业为1728．24亿美元，

简介：<正>新一代信息技术创新联盟成立,补宝安电子产业研发"短板"宝安区是深圳的电子产业大区、制造业基地,但在众人的印象中,宝安更像是为集中了诸多科技创新企业的南山做生产配套,在自主创新方面的优势还不太明显。为摆脱这种困境,从生产制造向科技创新转变,宝安须弥补自身先天不足——缺乏高等院校。如今,宝安政府高层人员已经意识到了高等院校在研发创新方面的重要性,并从去年开始通过重金扶持,引进相关的高等院校,比如清华大学研究生院、武汉大学深圳研究院等,并打造相关的创新载体,实

简介：

简介：电子电路曲面结构对于实现结构功能一体化有重要应用意义。针对LTCC多层电路基板,提出了一种曲面结构基板的加工制造方法。介绍其制造中曲面结构导体制作、曲面结构成形、曲面结构烧结等环节的关键制造工艺。通过X光和剖切方式对所制造的曲面基板进行测试分析,结果证实曲面基板中的多层布线均连通,且层间对位精度优于15μm。提出的曲面LTCC基板制造技术能够满足后续产品的研制加工要求,对于曲面电子技术和LTCC技术的发展都具有借鉴意义。

简介：2006年中国大陆封测业销售额496．6亿元，比2005年增长了44％，占2006年中国IC产业销售额的50．8％，未达到国际公认的设计业：制造业：封测业=30％：40％：30％的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP（SSOP、TSOP）、QFP（LQFP、TQFP）为主，正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM（MCP）、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来，本土封装在技术上的某些领域有所突破，如江阴长电FBP、南通富士通MCM（MCP）、BGA、中电科技第13所CBGA等，但是仍面临着全球IC大厂、IC封测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战，只有正视这些挑战，采取积极措施，克服弊端，才能进步。文章最后得出结论，未来5年，中国IC封测业有可能成为全球最大的半导体封测基地。

简介：印度虽然也曾长期奉行计划经济原则,但是并没有破坏英国人留下来的金融制度,它的银行体系有130年历史,股票市场也有百年以上历史.和中国相比,印度金融的体制基础较完善、市场秩序较好、资源配置以市场为主.

简介：<正>近期,日本半导体企业整合动作频频。瑞萨出售3家工厂,运营结构进一步优化。村田制作收购NEC及NEC的全资子公司的磁阻传感器业务。富士通将与松下合并芯片业务,芯片制造则由台积电代工。日本半导体业为什么再次整合,其背后的深层原因是什么?这次整合能否

简介：摘要：在机械制造中，是否有一个合适的工艺，将会影响到机械制造的质量和费用，甚至影响到机械制造的效率。本文就是以此为切入点，对其中所牵涉的几个问题进行了深入的讨论。在工艺可行性分析中，着重对工艺方法、工艺和设备进行了探讨，以确保工艺的合理和效率。从“设计-制造一体化”角度出发，探讨了在产品开发过程中，怎样实现产品开发过程中的“设计-制造”一体化，从而实现产品开发过程中的“最优”目标，从而实现产品开发过程中的“最优”目标。在数字制造方面，本文讨论了如何通过数字制造技术，实现机械加工过程的智能和自动化，提高加工精度和效率，并降低生产成本。通过对以上问题的剖析，提出了相应的改进措施和办法，希望能为国内企业提供更好的产品。

简介：<正>随着人类社会经济和科学技术的发展,现代家庭也越来越朝着多元化的方向发展。专家预言:家庭网络化将是今后家庭向现代化方向发展的一个热点。现代网络技术和计算机技术的发展和广泛应用,为家庭网络化提供了极大的技术支持。家庭网络化的基础是家电产品,家电产品的核心技术是微电子

简介：体系结构可执行研究是体系结构设计方案验证评估的重要途径。分析了现有体系结构可执行研究的方法,介绍了可执行体系结构的研究现状,提出了可执行方法以研究体系结构的趋势。

简介：东亚不仅必须打破旧的国际信息产业格局，而且有能力建设一个互助的信息社会。

简介：在2004年，一方面3G技术和产品不断成熟，另一方面3G牌照要求的服务目标日益逼近。所以，3G网络的部署和服务在全球范围有了很大的增长。截至2004年底，全球3GUMTS用户已经达到了1600万。几乎所有欧洲的主要移动运营商都在欧洲主要市场上提供了3G的商用服务。在这样的背景下，法国电信集团的子公司Orange也于2004年下半年在英国和法国市场上先后推出3G商用服务，并实现了较大范围的覆盖。

简介：提到智慧城市中的大数据，大多数人第一时间想到的是大数据分析。没错，这是当前在智慧城市领域最火的词汇之一。将杂乱无章的海量数据进行分析，抽取出对人们有用的知识。

简介：

简介：本书主要概述了现代电子制造技术与SMT的特点及安装SMT材料、工艺、设备、管理及SMT热门技术。

简介：在刚刚过去的2012年，电子制造业一场新的革命比以往任何时候愈加明显的显现。电子制造伴随着改革开放进入中国已有近三十年，目前，生产设备先进，工艺成熟度高，但对于众多OEM及EMS厂商而言，

简介：摘要在机械产品的设计制造中，开放式循环系统是一种自动化设备，与传统的设计和制造模式不同，其进一步提高了产品生产和制造的效率，也提升了产品的质量，已经成为新时期下，机械产品设计和制造的主要模式。本文以开放式循环系统为研究切入点，对其在机械产品设计和制造中的应用，进行了详细的研究和论述。

简介：2003年下半年以来，国外的一些机构纷纷表露全球电信市场已经开始出现复苏的迹象，2003年底至2004年初，两大权威机构——美国的电信行业协会(TIA)和欧盟分别发布了有关本地区电信市场的报告，用一系列的数据表明：一度低迷的欧美电信市场正在出现好转，全球电信行业已开始复苏。

简介：中国政府必须比发达国家的政府，在中国信息业的发展、中国信息业企业与国际接轨的过程中发挥更大的作用。

简介：香港的720家软件企业，有210多家在深圳成立了运营机构；深圳的100多家主要软件出口企业中，有半数以上的业务与香港市场有关。在频繁的往来中，两地的软件企业已经在软件外包、互相提供人才、技术储备等方面取得了突出的成绩，优势的互补带来了共同发展。越来越多的人认识到，深港两地科技合作中，软件业已成为一个开局不错的突破口。