简介：采用全自动控制往复喷射成形工艺制备工业规格7055铝合金锭坯，研究热挤压工艺对喷射成形7055铝合金的显微组织和力学性能的影响。采用电子背散射衍射技术对经不同热挤压后7055铝合金的织构进行研究。结果表明，喷射沉积锭坯组织为等轴状晶粒，均匀细小（30～50gm），基体中不存在枝晶型偏析。由于喷射沉积工艺本身的特点，在合金中存在大量的显微疏松缺陷。沉积锭坯经过热挤压致密化后，合金力学性能显著提高，抗拉强度巩为390MPa，伸长率6为13．3％，表明热挤压工艺可有效消除疏松缺陷，从而充分发挥出喷射沉积工艺的优越性。EBSD分析表明，挤压后沿着挤压轴方向形成丝织构，主要为（001）与（111）两种织构。

简介：以三氯甲基硅烷（CH3SiCl3）为前驱体,采用化学气相沉积法（Chemicalvapordeposition,CVD）,在原位生长有碳纳米管（Carbonnanotubes,CNTs）的C/C复合材料表面制备SiC涂层。用扫描电镜（SEM）和X射线能谱仪（EDS）观察和分析涂层微观形貌及成份。研究沉积温度（1000~1150℃）对SiC涂层的表面、截面以及SiC颗粒的微观形貌的影响。结果表明：在1000℃下反应时,得到晶须状SiC;沉积温度为1050℃时涂层平整、致密;沉积温度提高到1100℃时,涂层粗糙,致密度下降;1150℃下形成类似岛状组织,SiC颗粒团聚长大,涂层粗糙,并有很多裂纹和孔洞,致密度低。对涂层成份和断口形貌研究表明,基体和涂层之间有1个过渡区,SiC涂层和基体之间结合良好。

简介：采用铸锭冶金以及形变热处理工艺，制备了不同Cu，Mg含量的Al-xCu—yMg-0．6Ag合金。通过拉伸性能测试、差热分析（DSC）以及扫描电镜（SEM）与透射电镜（TEM）分析，研究Cu，Mg含量对合金组织与力学性能的影响。结果显示：增加Cu与Mg的含量，能提高基体合金的时效硬化效果与抗拉强度。185℃峰时效时，Al-xCu—yMg-0．6Ag合金的主要强化相由片状Ω相和少量θ’相组成。随着Cu含量的增加，峰时效态合金中Ω相体积分数增大。增加Mg的含量，能加速合金的时效硬化过程，减小Ω相的尺寸。

简介：以短炭纤维、Si粉、炭粉和树脂为原料，通过均匀混合、温压成形，在1500℃原位反应最终制得C／C—SiC复合材料。测试试样的开孔隙率、热扩散率及摩擦磨损性能，研究制备工艺过程中后续炭化对摩擦磨损性能的影响，并对摩擦表面及磨屑进行扫描电镜观察和X射线衍射分析。结果表明：采用树脂浸渍炭化工艺制备的C／C—SiC制动材料具有适中的摩擦因数和较低的磨损率；经后续炭化，树脂转变为树脂炭，以磨粒的形式增大摩擦力，同时有效地降低了磨损率。

简介：以硝酸铟为原料，用氨水做沉淀剂，采用水解沉淀-水热法制备In2O3的前驱体In（OH）3，用扫描电镜、X射线衍射仪及激光粒度分析仪对产物的结构、形貌和粒度进行表征。结果表明，水解沉淀产物为立方相In（OH）3，呈短棒状团聚体。水热处理过程中，产物的晶型、形貌和粒度受Ostwald熟化机制和相转化机制的影响。当水热温度低于280℃时，首先发生Ostwald熟化机制，In（OH）3颗粒形貌由短棒状转变为长方体，而物相不发生变化。当水热温度高于280℃时，除发生Ostwald熟化机制外，还存在相转化机制，产物形貌先由棒状转变为长方体，接着转变为多面体，且物相由立方相的In（OH），转变为斜方相的InOOH。

简介：利用赤泥、钢渣和滑石为原料，在没有特殊添加剂的情况下，经过模压成形与烧结制备赤泥／钢渣陶瓷材料。通过高倍电镜、差热分析与x射线衍射对材料的形貌与结构进行观察与分析，并测试吸水率与抗弯强度，研究原料的成分与粒径对陶瓷材料性能的影响。结果表明，赤泥／钢渣陶瓷材料的主晶相为透辉石和钙长石。原料粉末粒度越小，陶瓷的性能越好；赤泥用量为70％时材料的性能最佳。综合考虑陶瓷砖块的性能与能源消耗，采用烧结温度为1170℃，选用粒径小于74gm的原料粉末，在赤泥、转炉钢渣和滑石的用量分别为60％～70％、20％～30％~H10％条件下制备赤泥／钢渣陶瓷材料，材料的显气孔率和吸水率都达到建筑陶瓷的国家标准（GB／T4100．2006）技术要求的0．73％和0．03％，抗弯强度超过88MPa。

简介：在Ni-Cr-B-Si基钎料中添加WC，添加量（质量分数）不超过30％。对胎体材料的硬度、抗弯强度和耐磨性进行测定，用扫描电镜观察胎体的表面形貌，并对不同区域进行能谱分析。结果表明，随w（WC）增加，胎体材料的硬度和耐磨性先增大后减小，在w（WC）为20％时，硬度达到最大值（123．8HRB），耐磨性最好，磨损量为0．221g。抗弯强度随w（WC）增加先缓慢下降，w（WC）超过20％后急剧下降。抗弯强度在1080～1220MPa之间，完全满足钻头对胎体抗弯强度的要求（抗弯强度值／〉700MPa）。胎体中WC颗粒由原始尺寸45～50μm减小到5μm以下，含WC的胎体材料出现较多的孔洞，钎焊层致密性下降。能谱分析表明，胎体材料中w元素与C元素没有同时出现，由此推断WC发生了相的转变；黑色区域为Ni、Fe、O的富集区，生成Ni与Fe的氧化物。

简介：基于单轴压缩实验，研究纯钼粉末烧结材料的塑性变形行为及其影响因素。结果表明：可压缩纯钼粉末烧结材料的塑性变形行为对初始相对密度、温度和应变速率的变化相当敏感，其流动应力随应变速率的增加而增加，随温度的升高而减小；高温条件下材料对应变速率不太敏感，但初始相对密度在低温状况下对流动应力的影响更甚；对压缩后试样的微观组织分析显示：初始平均粒径为44．0μm的粗大等轴晶组织经过约35％的单轴压缩后，其中心主变形区域得到平均粒径为1．45μm完全致密的超细晶组织；初始相对密度越大，材料屈服强度越低，出现破裂的时间越早；其硬度增加速率对温度变化不敏感，而提高温度则有利于降低屈服强度。

简介：在由氰酸盐（KCNO和NaCNO）与碳酸盐（K2CO3和Na2CO3）组成的盐浴中添加适量稀土La,对35钢材料进行盐浴碳氮共渗,对涂层的显微组织、涂层的厚度、显微硬度沿层深的分布以及涂层的耐磨性进行测试与分析,研究稀土La对35钢盐浴碳氮共渗的影响。结果表明：在盐浴中添加稀土La可显著提高碳氮共渗层的厚度和表面硬度;在温度为560℃、时间为2h条件下进行盐浴碳氮共渗时,添加稀土La可增加化合物层的厚度,稀土添加量（质量分数）为5%时化合物层最厚;添加稀土还可提高涂层硬度,在575℃/2h、添加5%稀土条件下盐浴碳氮共渗后,试样表层硬度HV0.01达到最大值835,且耐磨性显著提高,与常规盐浴碳氮共渗相比,质量磨损降低38.4%。

简介：采用无压烧结法制备含CeO2的Mo/Al2O3材料,用MM-200型环-块式摩擦磨损试验机测试该材料在滑动干摩擦条件下的磨损行为,通过X射线衍射（XRD）和电子探针对其微观结构和磨损后的形貌进行研究和分析。结果表明,添加CeO2的烧结样品中出现CeAl11O18相,且随CeO2含量（体积分数）增加,CeAl11O18逐渐增多,Al2O3相应减少。当CeO2的体积分数为6%时Al2O3全部由CeAl11O18取代;CeO2的添加使Al2O3和CeAl11O18相边界处均呈现圆钝形貌,并且存在Mo、Al、O的相互扩散区域。磨损形貌表明,1730℃烧结的样品中出现摩擦转移层,当CeO2含量达到4%时,该摩擦转移层大量出现,从而改善材料的耐磨性。

简介：采用粉末冶金法制备95W-5（Ni/Fe）合金,研究合金的力学性能,并通过扫描电镜（SEM）观察其延性断裂和脆性断裂的断口形貌。结果表明,合金有2种断裂形式,当粘结相与W颗粒界面结合良好时,发生粘结相的延性断裂和W颗粒的穿晶解理断裂,合金的强度和韧性都很高,冲击韧性、抗拉强度和伸长率分别达到29J/cm2、883MPa和10%;而粘结相与W颗粒界面结合较差,粘结相不能完全填充于W颗粒之间时,合金表现为脆性,其冲击韧性和抗拉强度分别为4.69J/cm2和596MPa,断裂前不出现塑性变形。对烧结后的95W-5（Ni/Fe）脆性合金在马弗炉内进行热处理（热处理温度为1150～1280℃,用氩气作保护气氛,保温时间0.5～2h）后,由于改变了W颗粒与粘结相之间的界面结合状态,合金断裂行为转变为延性断裂,力学性能大幅度提高。

简介：以SiO2、碳黑和少量添加剂(CaO,MgO或Al2O3)为原料,在流动氮气中于1350～1550℃下,对SiO2碳热还原-氮化产物进行了研究.结果表明,试样S-1,S-2分别在1400℃和1450℃加热4h后,均生成Si2N2O和Si3N4混合物;在1550℃保温4h,这2种试样生成的产物均为SiC.试样S-3在140℃和1450℃加热4h后所得产物为Si3N4和SiC.氧化物添加剂可以促进碳热还原-氮化反应的进行,并保留在生成的粉末体中,在随后的粉末热压或无压烧结中起烧结助剂的作用.

简介：以钼粉及氧化锆粉为原料，采用不同的烧结工艺参数，在常压氩气气氛下烧结制备50%Mo-ZrO2金属陶瓷。采用四电极法测量该金属陶瓷的高温电导率，在1580℃下进行钢液和碱性熔渣侵蚀实验。结果表明：在烧结温度为1600～1650℃，保温时间为2～4h的条件下，随保温时间延长或烧结温度升高，烧结体更加致密，孔隙率下降；因而金属陶瓷的电导率提高，耐钢液和熔渣侵蚀性增强；在1600℃、保温4h条件下烧结的试样密度最大（6.49g/cm^3），高温电导率最高（1600℃下的电导率为101S/cm），耐钢液和熔渣侵蚀能力最强。钢液对金属陶瓷的侵蚀主要为Fe和Mo的相互溶蚀，熔渣对金属陶瓷的侵蚀主要作用于ZrO2陶瓷相，熔渣中的Al2O3取代金属陶瓷中的ZrO2。熔渣侵蚀过程中，CaO与金属陶瓷中的ZrO2发生反应生成高熔点CaZrO3相，阻止熔渣对金属陶瓷的进一步侵蚀。

简介：以Cu为基体，加入Co，Fe，Cr，Sn粉末，采用不同的工艺进行混合，经模压成形与热压，制备Sn含量（质量分数）分别为4％和6％的2种超薄cu基金刚石切锯片胎体材料，用显微硬度仪、金相显微镜（0M）、扫描电镜（SEM）和X射线衍射（XRD）仪等表征该胎体材料的显微硬度、组织和成分，研究混粉工艺对胎体组织和硬度的影响。结果表明：将采用所有原料粉末进行混合球磨的混粉工艺时，所得胎体材料含有更多的铜锡固溶体，胎体平均硬度（HV0.1）比未经球磨混粉的分别提高186．20MPa（含4％Sn）和215．30MPa（含6％Sn）；与之相比，采用将Cu粉和sn粉混合球磨后再加入其他粉末的混粉工艺制备的胎体，平均硬度略有提高；球磨后sn粉附着在Cu粉上，更易形成铜锡固溶体，并且金属粉末大量变形，发生严重的加工硬化，从而影响冷压成形率；随胎体中sn含量从4％增加到6％，铜锡固溶体增加，胎体的平均硬度（HV0.1）分别从709．91、884．25和896．1lMPa提高到883．18、986．22和1098．48MPa。

简介：通过硬度、电导率、光学显微镜和透射电镜等测试手段分析Cu-0.7Fe-0.12P合金的性能与组织,研究形变及时效处理对其组织与性能的影响,得出冷变形量与热处理工艺的优化组合,为该合金的实际生产提供参考。合金经900℃固溶并40%冷轧、450℃时效6h、70%冷轧后,在400、450和500℃分别时效1h。研究结果表明,在450℃时效合金的硬度（141HV）和相对电导率（89.9%IACS）均达到了较好的状态;而直接对合金冷轧变形80%并在450℃下时效1h后,相对电导率为70%IACS,比经双冷轧双时效处理后测得的合金相对电导率小。

简介：采用常压氮气熔炼与高压氮气雾化工艺制备出不同氮含量的无镍不锈钢（17Cr12Mn2MoN）粉末，并利用热等静压（HIP）工艺成形。采用扫描电镜、电子探针显微镜、XRD、金相显微镜和万能力学试验机等测试手段及设备，研究不同氮含量对无镍不锈钢（17Cr12Mn2MoN）组织和性能的影响。研究结果表明，随着氮含量增加，无镍不锈钢的奥氏体含量、抗拉强度及屈服强度随之增加，经固熔淬火处理后，氮含量为0．58％（质量分数）的无镍不锈钢表现出优异的强塑性，抗拉强度为915MPa，屈服强度为580MPa，伸长率为45．5％。

简介：以纯度为99.99%的纯金属In和SnCl4＆#183;5H2O为原料，采用化学共沉淀法制备铟锡氧化物（ITO）纳米粉末。对ITO前驱体进行TG-DSC分析，并借助XRD、SEM、TEM、BET、XPS等分析测试方法对ITO粉末的物相组成、显微形貌和粒度进行表征；研究反应终点pH值和煅烧温度对制得的ITO粉末物相组成、显微形貌和粒度的影响。结果表明：在液相中加入硅酸钠，反应温度为60℃，反应终点pH值约为8，陈化60min，在750℃煅烧2h的条件下，所制得的ITO纳米粉末不含SnO2相，为单相结构，是1种立方结构的In2O3固溶体；粉末纯度很高（99.99%），粒径均匀，颗粒尺寸在30~60nm之间，比表面积为34.26m2/g，形貌为近球形，且团聚系数小。

简介：采用单质羰基铁粉和羰基镍粉,运用注射成形工艺制得了高性能的Fe-50％Ni软磁材料,系统地研究了烧结工艺中不同的烧结温度、烧结时间对材料的密度、磁性能的影响,同时对采用本工艺方法制得的Fe-50％Ni软磁材料的磁化曲线和磁滞回线进行了测试和分析。

简介：采用混合元素粉末法,通过冷等静压成形和真空烧结,制备Ti600合金(名义成分为Ti-6Al-2.8Sn-4Zr-0.5Mo-0.4Si-0.1Y),研究烧结温度对合金显微组织以及密度与力学性能的影响。结果表明,烧结温度为1100℃时,合金组织为杂乱无章的α层片组织,而在1200℃下烧结时α层片组织开始规则排列,形成α丛束,当烧结温度达到1300℃时,α层片组织基本都形成α丛束。在合金组织中Zr元素和Mo元素固溶于β-Ti相,Al元素固溶于α-Ti相,Si元素富集于析出物,Sn、Y元素分布均匀。随烧结温度升高,合金中孔隙和α-Ti相数量逐渐减少,β-Ti相数量逐渐增加,合金的致密度提高,力学性能明显提升,1300℃温度下烧结的合金致密度为92.8%,硬度(HV)为324.0,抗拉强度和伸长率分别为622.6MPa和5.0%。

简介：采用回流焊接技术制备Au80Sn20/Cu焊点,研究其显微组织和剪切强度随回流焊接工艺参数之间的演变规律。结果表明：在焊接温度为310℃时,焊点界面处形成的（Au,Cu）5Sn金属间化合物（IMC）层随回流次数增加而增厚;IMC形貌由层状转变为扇贝状,最后成长为胞状;焊点剪切强度随回流次数增加而下降,回流1次后剪切强度为82.94MPa,回流20次后下降至54.33MPa;且回流焊接次数对焊点断口形貌和断裂方式造成影响：1次回流后在Cu/IMC界面发生韧性断裂;而3次和5次回流后断裂面分别出现在焊料中和IMC中,为韧性脆性混合断裂;回流次数超过10次后焊点发生脆性断裂。