简介：

简介：由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm．细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低.然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小於200μm)，回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍，进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑回流焊时的自动对位,其贴装精度要求要低的多。

简介：为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能。许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好。缺点较多。而“软封装”的效果要好得多，目前通用的最佳“软封装”材料有环氧树脂，及聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅等4种封装材料。

简介：全陶瓷器件的封装大多采用环氧树脂进行密封，而对批量生产的器件来说，必须在保证封装气密性的同时又能高效地操作。文中介绍了一种封装实例，选用室温为固态、90℃以上为液态的环氧树脂，在管帽上先涂敷环氧树脂，设计了一套特种夹具，采用加压固化法保证封装器件的气密性，实现了全陶瓷器件封装的批量生产。

简介：Cree与欧司朗（Osram）宣布，两家已签署全面性的全球专利交叉许可协议。此项协议涵盖双方在蓝光LED芯片的技术、白光LED、萤光粉、封装、LED灯泡灯具，以及LED照明控制系统等领域的专利。

简介：摘要： LED是在 19世纪 60年代发展起来的一种半导体显示器件，，它以其优越的性能，被誉为新一代照明光源。基于此，本文对 LED芯片封装缺陷检测方法进行了详细的论述。

简介：摘要离心泵的轴封装置是用来密封泵轴穿出泵壳地方的间隙，从而防止空气进入到泵壳中以及泵内高压液体泄漏到泵壳外面去，其密封程度会直接关系到离心泵的正常使用，影响企业的安全生产。近些年来，随着科学技术的进步发展以及新材料、新工艺的涌现，离心泵轴封装置中采用的传统的填料密封已经不能适应当前离心泵在高速、正压以及非生水泵中的密封要求，当前，机械密封得到了普及应用，使用寿命也得到了较大的提高，但是其在使用过程中不可避免的也会产生一些应用问题，在节能降耗的要求下，离心泵轴封装置的改造也迫在眉睫。基于此，本文就离心泵轴封装置中机械密封技术的改造进行了分析。

简介：

简介：1引言随着科学技术日新月异的发展，电子产品封装技术也在高速地发展，一般全陶瓷封装都采用环氧树脂进行封装，就是用环氧树脂来密封陶瓷管座与管帽，普通环氧树脂封装的密闭性能不佳，可操作性不强，因而阻碍了大规模批量生产，为了解决这一难题，我们寻找到一种新型环氧树脂，并设计了一套封装方法，新型环氧树脂的密封性和可操作性极强，适合于大批量生产，并能达到气密性要求，在这里对该封装方法进行一个逐步初步的介绍。

简介：

简介：<正>我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在"天时、地利、人和"有利环境下有望在国际竞争中实现"弯道超车"。半导体封装地位提升随着摩尔定律的不断微缩化以及12英寸替代8英寸晶圆成为制程主流,单位芯片制造成本呈现同比快速下降走势。而对于芯片封装环节,随着芯片复杂度的提高、封装原材料尤其是金丝价格的上扬以及封装方式由低阶向高阶的逐

简介：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件：1反映国内外封装测试技术的综述文章。

简介：《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,

简介：摘要科技水平日益提高，随着集成电路（IC）的出现，电子产品的微型化、集成化水平越来越高。芯片作为集成电路的核心部件，是整个集成电路的关键所在，每一块芯片在投入使用前都需要进行封装处理。芯片的封装处理其作用在于为芯片提供保护和支撑，同时它也是集成电路不可或缺的重要组成部分。为了满足不断更新换代的电子产品的硬件需求，芯片的发展速度也日益增长，正因如此，与之相对应的芯片封装技术也需要不断的发展完善。本文对几种新型芯片的封装处理技术进行了分析介绍，并对芯片封装技术的未来发展趋势进行了探讨。

简介：摘要：盘纸自动启封装置基于机械、气动和伺服技术的巧妙结合，对盘纸封口的纸头进行自动捕捉并启封封口，然后沿着既定的路径穿过各个过轮和其他装置。应用效果表明，该装置成功替代了人工手动启封、穿纸的传统工作模式，自动启封、穿纸动作稳定、可靠。解决了人工频繁启封、穿纸的工作，有效降低了操作人员的劳动强度，提高了设备的自动化程度。

简介：摘要：本文从四个方面阐述了高压碳化硅芯片封装技术。

简介：摘要：目前，我国的电力行业建设的发展迅速，电磁流量计是一种新型的流量测量仪表，它的出现得益于电子技术的发展，采用电磁感应原理，利用电动势测量导电流体的流量。随着我国工业的发展，电磁流量计的应用领域更加广泛，常见于石油、化工、冶金、矿山、化工化纤、给排水等行业。掌握电磁流量计的使用方法，做好维护工作，能提高其使用性能、延长其使用寿命。

简介：摘要：燃煤在采样、制样等环节靠人工完成工作效率较低，易受人为因素影响，为解决现有技术不足。本文设计燃煤存样桶密封装置，将实时时间、射频识别（RFID）码和扣盖角度三个特征结合进行扣盖密封，启封时再对三个特征进行鉴别，识别存样桶是否被非正常打开过，通过本装置保证样品安全，优化过程管理。

简介：摘要：随着半导体技术的不断发展，电子系统小型化、高速化、高可靠性要求的提高，对电子封装过程中的精细化工艺提出了更高的要求，而电镀作为一种具有局部加工、精细化表面处理特点的材料加工方法，在电子封装过程中起到了越来越重要的作用。电子电镀，是指用于电子产品制造过程中的电镀过程。电镀层根据其功能不同可分为防护性镀层、装饰性镀层以及功能性镀层，在电子封装产业中，主要是功能性镀层。

简介：摘要：本文主要介绍了水泵机械密封装置的使用及其相关知识。机械密封作为水泵的关键部件之一，其主要功能是保证水泵的安全、高效运行，同时防止介质泄漏。本文详细阐述了机械密封的结构、工作原理、选型要点以及安装和维护方法。本文旨在提供关于水泵机械密封装置的全面知识，以帮助用户正确使用、安装和维护机械密封，确保水泵的安全、高效运行。