简介：电子产品用新型无卤无磷阻燃塑料(NEC公司)，具有优异的耐热和耐湿性的无卤阻燃环氧树脂组成(旭电化工业公司)，半导体封装和半导体设备用环氧树脂组成(日立公司)，阻燃剂、阻燃树脂组成及其制备(以色列溴化物公司)，环氧树脂组成及其用于半导体设备封装粘接剂(住友酚醛塑料公司)。
简介：
国内外有关网络聚合物材料的文献摘录：环氧树脂部分
国内外有关网络聚合物材料的文献摘录——环氧树脂部分
国内外有关网络聚合物材料的文献摘录：酚醛树脂部分
国内外有关网络聚合物材料的文献摘录：不饱和聚酯树脂部分
