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  • 简介:在集成锁相环中,压控振荡器的输出频率范围要能随所有工艺和工作条件的变化而覆盖所需的频率范围。增大压控振荡器的增益而实现宽调协范围会增加压控振荡器和锁相环的相位噪声。在这篇文章中,通过两路控制来得到压控振荡器中心频率可调,实现了非常小的压控振荡器增益。

  • 标签: 相位噪声 中心频率 频率范围 增益
  • 简介:意大利测试设备制造商Seica公司将在2006年CPCASHOW上展示该公司的新代飞针测系统S20光板测试仪(S20BareBoardTester),该系统创造了无须制造专门夹具或者机械适配器测试印刷电路板的测试方案。系统利用四个完全独立的移动探针在被测单元两面同时进行测试(每面2跟探针)。特别适用原型板,样品板,小批量以及中等批量的测试要求。

  • 标签: CPCA SHOW 系统 一代 展示 设备制造商
  • 简介:灵羊辞旧,金猴迎春11月31日,景旺电子2015年总结表彰大会、2016年“新思路新发展”新春团拜会在深圳隆重举行。SPCA杨兴全副秘书长、GPCA何坚明常务副秘书长行应邀出席,与景旺人同回首作别2015、迎接拥抱2016。景旺的2015年,卓越非凡——ERP如期上线,首届供应商大会顺利召开,公司两地三厂超额完成产值日标,全年产能达360万m^2、27个亿,始终保持着20%以上的销售增长率,向“成为全球最可信赖的电子电路制造商”的景旺梦又迈进了步!董事长、总裁刘绍柏先生在致辞中提出,2016年景旺要始终坚持品质优先战略——以市场为导向,技术引领,品质优先,人才驱动,着力提升生产自动化、市场国际化、管理流程化程度,确保企业可持续发展!

  • 标签: 电子电路 企业可持续发展 生产自动化 秘书长 ERP 供应商
  • 简介:今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”(RoHS和WEEE)。这意味着:实施无铅化将对世界电子产品制造业带来个大的转变,它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始、是电子产品走向无铅化时代的到来。本刊将林全堵主编纂写的《电子产品实施无铅化是个系统工程》文分五期刊登。该文从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元(组)件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对PCB基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述,其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有个较全面的理解和掌握。我们必须认识到:实施无铅化不仅仅是PCB制造上的问题,而是涉及到诸多方面的个系统工程问题,从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。

  • 标签: 电子产品制造业 无铅化技术 系统工程 PCB基板 无铅焊料 工程问题
  • 简介:CirrusLogic公司近日面向移动应用推出全新系列的语音处理器,进步扩展了其市场便携式音频IC产品系列。采用集成式SoundClear技术的超低功耗CirrusLogicCS48LV12/13语音处理器通过改善语音质量、消除背景噪声和提供在任何环境下的清晰通信,来提升用户体验并增强智能手机、平板电脑和可穿戴设备的语音识别准确度。

  • 标签: CIRRUS 语音处理器 用户体验 Logic公司 移动应用 超低功耗
  • 简介:制备出种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间(OCP-t)的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签(RFID)。结果表明:随银含量增大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,活性越高;沉铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签导电性和结合力符合工业化要求,可以作为种全印制电子技术来推广应用。

  • 标签: 沉铜催化浆料 化学沉铜 OCP-t技术
  • 简介:中芯国际近日发布公告,就此前公司附属向长电科技出售苏州长电新科19.61%股权,及认购长电科技1.5亿股事项,于日前公司获长电科技知会,中证监已就出售及认购正式核准,出售协议及认购协议已于近日生效。

  • 标签: 科技 国际 大股东 出售 协议
  • 简介:目前仍然存在大量的模拟电视,并且在很长段时间内,势必将与数字电视共存,因此去隔行技术在视频后处理中将起到很关键的作用.自适应运动去隔行是目前最好的种去隔行技术,运动检测是自适应运动去隔行技术极为重要的第步.简单介绍传统的两场检测法和三场检测法,提出种基于三场检测、但性能比传统的两场、三场检测都优良的新的自适应运动检测方法.它既能很好的解决由于图像的边界导致的运动物体与静止物体的错误区分问题,又能很好的检测出快速运动.

  • 标签: 技术自适应 检测方法 自适应运动
  • 简介:2月18日,黄石经济技术开发招商局刘力副局长、孔俊副局长、三局副局长张浩等行专程到访GPCA/SPCA秘书处,带来新年的问候。据刘局长介绍,在打造“国内第三大PCB产业集聚区”的旗帜下,黄石经济技术开发区通过引入行业龙头企业,围绕它来打造产业集群,战略布局整个PCB产业。

  • 标签: 局长 黄石 招商 经济技术开发区 PCB产业 产业集聚
  • 简介:工业和信息化部公布2016年智能制造试点示范项目名单,全国63家企业入选国家智能制造试点示范项目,来自福建省火炬高新区企业厦门弘信电子科技股份有限公司申报的挠性印刷电路板智能工厂试点示范项目,成为本批次PCB行业唯入选的项目.弘信电子“挠性印制电路板智能工厂”是以智能化、数字化、信息化技术为重点,采用智能化技术及装备改造提升传统挠性PCB的加工制程,确保挠性PCB设计与生产全过程的实时监测与智能化监控.

  • 标签: PCB行业 智能制造 示范项目 电子科技 挠性印刷电路板 FPC
  • 简介:本文根据复杂片上系统(SOC)设计时,对功耗完整性的特殊要求,对电源网络规划,设计和分析作了概括性的介绍,也提出了些具体的方法和技巧,能有效提高片上系统电源规划的效率和质量,保证功耗的完整性.

  • 标签: 中功耗 功耗完整性 完整性问题
  • 简介:为了准备在今年后半年针对嵌入式系统设计发布领先的新代串行NOR闪存产品,恒忆公司近日宣布为旗下整个串行产品线启用全新品牌:NumonyxForte串行闪存。新品牌代表了该领域最全面和最灵活的串行闪存产品组合,可为消费电子产品、汽车电子、固话和无线通信应用的设计人员提供广泛的性能和存储密度。

  • 标签: 串行闪存 产品线 品牌 嵌入式系统设计 消费电子产品 闪存产品
  • 简介:在2017年度IEEE国际电子组件会议(IEDM)上,Intel与GlobalFoundries分别介绍了让人眼前亮的新代工艺技术细节。英特尔(Intel)透露了将在10nm工艺节点的部分互连层采用钻(cobalt)材料的计划细节,Global—Foundries则是介绍该公司将如何首度利用极紫外光(EUV)光刻技术决战7nm工艺节点。

  • 标签: 光刻技术 英特尔 工艺 Intel 电子组件 IEEE
  • 简介:美国高通公司和中兴通讯公司日前宣布,双方将携手合作,通过在中兴通讯的下代WCDMA基站产品中集成高通公司的上行链路干扰消除技术,从而大幅度增强WCDMA系统的容量号性能。凭借这技术,运营商可将其WCDMA数据吞吐量提高60%,并能在相似的信道带宽上提供可媲美LTE的用户体验。此外,该技术还使WCDMA运营商能将语音容量提高45%。

  • 标签: WCDMA基站 中兴通讯公司 美国高通公司 IC技术 集成 WCDMA系统
  • 简介:碳交易并非终极目的,而是节能减排的经济杠杆。深圳碳市场开市年来,节能减排成效究竟几何、碳价多少企业才有减排动力、未来碳交易对于节能减排的提升空间还有多大,显然值得探讨。

  • 标签: 碳排放 碳交易 企业 深圳 节能减排 经济杠杆
  • 简介:3月26日,SPCA王玉梅秘书长、资讯部李帅特别走访了在江西赣州投资设厂的优秀PCB企业赣州深联、中盛隆。赣州深联电路是深圳深联电路在赣州投资的生产基地,赣州中盛隆电子是由梅州市中联精密在章贡区投资建设的项目。

  • 标签: 江西赣州 梅州市 秘书长 投资建设 PCB企业 生产基地
  • 简介:电子工业不断的小型化,数种不同互联技术于线路板上电子零件连接及电接点被应用范畴不断增加。基于此用途,线路板组装垫位需被层最后表面处理保护,如这最后表面处理层可用于不同互联技术,可被称为多功能表面层。钯是个艮好的镍扩散阻挡层,故此层膜能抵受如焊接及键接之严酷老化测试条件。其两大优点为具有良好热超声波键接性及于无铅焊料之非常优艮焊接性。从预镀导线架过往多年经验已知即使很薄贵金属钯层及金层已可有保证可靠的金线键接性。从这知识,沉镍浸钯浸金层膜系统(ENIPIG)被研发出来。此崭新表面处理ENIPIG三种金属镀液需互相配合才能于线路板工艺上达成理想多功能层膜。因着其薄贵金属层膜,相对于其他表面处理,可节省颇大的成本。

  • 标签: 不同互联技术 浸钯 镍扩散阻挡层 沉镍浸钯浸金层膜 多功能线路板表面处理
  • 简介:随着高频通信技术的不断发展和进步,陶瓷填充类高频印制板的需求越来越多,它们提供了出色的电气和机械稳定性,被广泛应用于商业微波和射频应用。此类陶瓷填充板虽然具有极低及稳定的介电常数和介质损耗因数,但因其材料结合力不到普通材料的半且很脆,使其在设计连接位较小又有半孔设计时,比FR-4材料在机械加工时更易断板和产生毛刺。从工艺流程上进行优化设计及控制,对此类板件制作的关键点控制进行了研究。通过改进和优化,找出了有效解决此类半孔设计板的断板和半金属化孔毛刺问题的方法。

  • 标签: 陶瓷填充 金属化半孔 毛刺 断板