简介：

简介：自从有源箝位专利技尤到期之后，鉴于此技虎的独特优势，三家西方公司都推出了将其用于大功率PC及服务器的设计方案。其中ONSEMI的设计通过了80plus认证。文中以NCP1282N版本，详细论述了有源箝位PC电源设计的控制IC和功率器件选型注意事项以及设计时的参数调整，供设计人员参考。

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简介：本文主要分成两个部分，第一部分探讨了社会经济的发展对于电力电子技术的需求，第二部分讨论了电力电子技术未来发展的若干方面。

简介：为了实现成本更低、功耗更小的短距离无线通信，文中提出了一种用Zigbee文件传输技术来完成多台计算机之间的点对点文件传输的实现方法。该方法以嵌入式处理器和射频发射芯片为核心，并辅以外围硬件接口来完成与终端设备的通信。

简介：本文简要地介绍汽车上车载信息系统已能互联到卫星和通信网络，未来将向集成化、智能化、全图形化信息平台的方向发展。该信息平台主要采用微电子器件及其应用技术，包括：1、互联信息娱乐系统；2、车载信息系统的主要功能；3、车载信息系统的技术特点；4、车载信息平台发展的关键技术；5、车载信息平台多媒体传输系统的设计；6、车载信息平台可拓展的应用领域。

简介：激光再流焊接技术主要适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。这些电路组件采用了金属芯和热管式PCB，贴装有QFP和PLCC等多引脚表面组装器件。由于这些器件比其他SMC／SMD的热容量大，采用VPS需增加加热时间，这将导致PCB和表面组装器件出现可靠性问题。波峰焊接和红外再流焊接技术也不适用于这种情形下的焊接，但激光再流焊接技术可快速在焊接部位局部加热而使焊料再流，避免了用上述焊接技术的缺陷。同时，由细间距器件组装的SMC／SMD在成组的再流焊接工艺中常出现大量桥连和开口。特别是随着引脚数目的增加和引脚间距的缩小，引脚的非共面性使这些焊接缺陷显著增加。

简介：http：//www.automation.com据美国机械制造技术协会AMT统计，3月份的美国制造技术订单总额达5．0791亿美元。据参与USMTO计划的公司报告，与2月份相比环比增长了30．4％，与2012年3月的4．9196亿美元相比，

简介：她在报告中回顾了功率变换技术的发展历史，对如何获得高效、优波负载适应性和强鲁棒性的综合特征进行了阐述。效率、优波、负载鲁棒性以及对负载尖刺的危害等问题的合理解决，关键是如何得到与输出波形同步、同形、同频、同相的纹波供电电压波形，并始终跟随其幅频变化，保持线性功率管工作在临

简介：一、背景由于高频微波信号基站接收天线对散热的要求越来越高，传统的高频铜基用热压粘接技术的导热效果已经无法满足其高导热的要求，元气件的分布相对会越来越密集。所以未来的金属基板其导热要求会越来越高；金属基板烧结技术能有更好的散热效果。该项目目前在我国属新型高新科技技术项目，并可减少同类产品进口。因此开发此类产品有重大的历史意义。

简介：随着DVD激光视盘机与数字广播系统的普及，以及高分辨率影像源数量的逐渐增加，前投影机、尢屏幕HDTV液晶投影电视，以及其它家用投影机的迅速增加已使得数字投影机的市场持续扩大。这一成长也同时刺激消费大众对于三片式LCD投影机之需求。从而带动三片式LCD投影机中HTPSLCD面版市场的快速增长。

简介：介绍了当前3G成熟的CDMA技术和未来4G的核心技术OFDM的基本原理和各自优缺点，分析了CDMA和OFDM两种不同技术的应用侧重，同时指出了两种技术融合的前景及前沿拓展。

简介：红外遥控在智能仪器、工业控制等领域的应用越来越广泛。为此，文中介绍了一种由PT2248作为发送器，MIM-R1AA38KHZ红外一体化接收解调器作为接收器的红外遥控系统的构建方法，着重介绍了基于EDA技术的CPLD解码器的设计思路：用该方法所设计的系统原理简单，可靠性及可移植性好，可应用于很多控制场合，

简介：他首先介绍了照明电子技术研究的目的和意义。照明电子技术是电力电子技术、电光源和控制技术三大工程技术领域之间的交叉科学。目前，照明电子技术已逐渐发展成为一门多学科互相渗透的综合性技术学科。

简介：InternationalRectifier（IR）公司日前宣布，他们已成功研制出具有革命意义的基于氮化镓（GaN）材料的新一代功率器件技术平台，该平台将为诸多领域内的关键应用提供强力支持。

简介：介绍了大功率IGBT模块的新概念，以及为实现小型化和高可靠系统时大功率应用的栅驱动技术。采用新型模块，可使体积和重量大约减小50％。使用通常的栅驱动方法驱动新型模块，也能简化设计并得到大功率电子系统。IGBT芯片的正面采用了沟槽栅结构，背面采用了电场截止层结构。未选择栅沟槽的FSIGBT芯片，其电流的不均衡率是10％或更小。采用通常的栅驱动单元有可能均衡与栅驱动单元并联的IGBT的开关波形。这些技术将使大容量的应用变得容易。

简介：介绍全压接结构器件采用负斜角造型的方法，并对使用葫芦串方法腐蚀台面、进口双组份硅橡胶浇注保护台面等关键技术进行分析和讨论。

简介：SKiN技术是一个革命性的技术进步。它通过无绑定线封装技术平台增强了可靠性，减小了热阻并改进了内部寄生电感。有了SKiN技术，包含新宽禁带材料功率器件的封装技术已经出现，并允许它们被用在中高功率领域�

简介：由于铝对人类的危害，防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用，可见，无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等，同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上，已经有了实质性的进展。

简介：IGBT有源电压控制技术（ActiveVoltageControl，简称AVC），是在IGBT控制过程中引入多重闭环反馈，使IGBT开通和关断过程中集电极一发射极电压VCB的轨迹始终跟随预先设定的参考信号，实现高压应用时GBT器件直接串联的同步工作和有效均压。本文介绍了有源电压控制技术的基本概念，串联IGBT的实验波形和相应的损耗计算。