简介：4耐CAF特性随着PCB高密度化的发展,孔与孔、孔与线和线与线以及层与层之间的间距越来越小而密集化,特别是高性能板和HDI/BUM板的导通孔高密度化的发展,对基材及其加工等引起的导电性阳极丝CAF而带来的可靠性问题,已引起PCB制造商和电子产品用户的广泛关注.
简介：文章通过对印制电路板的一种CAF失效模式进行分析,找到在PCB生产过程中产生CAF问题的成因,进而提出改善措施。为后续产品制作提供借鉴,降低PCB产品发生可靠性问题的风险。
简介：高层次、高厚径比板具有较高的附加值,现已成为我公司主要制作产品之一。文章主要是简述此类型板在我公司湿制程过程中出现的一些异于其它普通板的失效模式及其预防控制方式。
简介：阐述了循环经济的概念及其特征和我国PCB产业发展与废弃物综合利用的现状,分析了我国PCB产业必须走循环经济模式发展的原因,探讨了PCB产业实现循环经济模式的措施和对策.
简介：初夏6月，送走了最后一位学生，由珠海南方集成电路设计服务中心主办的2007年第一期全国微电子专业大学生实习活动顺利落下帷幕。
高性能板对覆铜板的基本要求（下）
印制电路板的一种CAF失效模式分析
高厚径比板湿制程主要失效模式及预防控制
实行循环经济模式，促进我国印制线路产业的可持续发展
构建微电子实习基地 探索集成电路人才培养创新模式
