简介:摘要随着城市化进程的不断深化,城市对建筑物的质量要求越来越高,不光对建筑物的坚固性和耐用性要求的提高,对建筑物的美观性也提出了更多了需求。近些年来,各种五花八门的建筑造型不断涌现,一方面对人们造成了视觉的冲击,另一方面也装点了人们生活的城市。其中,圆形柱结构因其美观的造型结构一直是人们青睐的对象,也被广泛的应用于各种建筑设计之中。而清水砼在圆形柱结构的建设中应用的最为广泛,一方面因为它的设计简单、造型完美,另一方面也是因为其较低的工程造价。本文在这样的背景下提出,着重介绍商品混凝土圆形柱的清水模板的建设施工过程,基本工艺以及其经济效益。
简介:随着半导体工业绿色封装的不断兴起,无铅化(Pb—free)也越来越成为业界的共识。为了彻底贯彻于2006年7月1日正式生效的欧盟RoHS指令,全球的电子OEM生产商,特别是那些目标客户是欧美和日本的生产商,必须具备完全的绿色产品生产能力。在国内集成电路生产领域,有的生产商尝试利用纯锡(Sn)来代替锡铅(SnPb)合金;还有一部分采用镍钯金(NiPdAu)以及希望利用锡铋合金(SnBi)或锡铜合金(SnCu)来替锡铅(SnPb)合金。文章主要介绍在封装过程中的绿色材料替换方法以及由此带来的挑战和风险。重点阐述了基于镍钯金(NiPdAu)PPF框架(Pre.platedleadframes)在半导体工业应用中的优势和特点。