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  • 简介:传统DC/DC变换建模过程中进行了较多近似且计算量较大。本文对混杂系统的概念和模型作了一个系统的介绍,对其内部结构进行了逐个分析说明,基于混杂系统模型,对Buck型变换和开关控制进行建模,可以完整准确地描述Buck变换的动态过程,全面分析系统稳定性,通过调整控制参数和控制策略,把变换的连续过程和离散切换过程进行统一控制,完成纹波特性理想的直流开关电源的设计。用MATLAB仿真工具对建立的模型进行验证,给出了从24V到12V的降压变换的特性仿真曲线,从而证明了这种设计方法的有效性。

  • 标签: BUCK变换器 混杂系统 建模
  • 简介:OmniVision日前推出医疗影像传感产品组合中最新的成员OV6930。该新款低功率OV6930是一种SquareGATM,方形图形阵列(400x400像素),CMOS影像传感,光学格式为1/10英寸,封装尺寸为1.8mmx1.8mm,这使之成为要求外径小于2.8mm的摄像头应用(如用于微创医疗程序的医用内窥镜)的理想首选。

  • 标签: 医用传感器 CMOS影像传感器 低功耗 医用内窥镜 产品组合 封装尺寸
  • 简介:本文介绍3.1-4.8GHzMB-OFDM系统的CMOS射频收发。电路采用直接变频架构,由接收、发射和频率综合组成。采用PGS隔离技术和其他隔离措施完成了单片射频收发的版图布局。后仿真结果表明,接收链路可提供的最大增益为72dB,其52dB为可变增益,三个子频带内噪声系数介于5.2-7.8dB,带外IIP3不低于-3.4dBm。发射链路可提供的可控输出功率-8dBm到-2dBm,输出1dB压缩点不低于4dBm,输出信号边带抑制约44dBc,载波抑制不低于34dBc。频率综合在三个频点间的跳变时间小于9ns。芯片采用Jazz0.18μm射频CMOS工艺设计,面积为6.1mm2。在1.8V电源电压下,总电流约221mA。

  • 标签: 超宽带 射频收发器 接收器 发射器 频率综合器
  • 简介:拥有模拟和数字领域的混合信号半导体解决方案的供应商IDT@公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.)宣布,已推出全球首款针对高性能通信、消费、云和工业应用的CrystalFreeTM压电MEMS(pMEMSTM)LVDS/LVPECL振荡。IDT的新型振荡可在业界标准封装中以远低于1皮秒的相位抖动运行,

  • 标签: 性能应用 振荡器 IDT MEMS 压电 LVPECL
  • 简介:嵌入式系统的安全性日益受到关注,我们每天都能听到关于某处发生网络攻击的新闻,其中最严重的是对健康或人类安全领域系统的攻击。由于这些攻击几乎在全球任何范围内都存在,因此,我们所有人都牵涉其中,大家都应该对其予以重视。

  • 标签: 安全引导 微控制器 嵌入式系统 网络攻击 人类安全 安全性
  • 简介:  存储综述  在过去数年里,电子市场,确切地说是存储市场,经历了巨大的变化.在2000年电子工业低迷时期之前,电子系统设计师很少考虑他们下一个设计中元器件的成本,而更关注它们能够达到的最高性能.……

  • 标签: 存储器类型 接口设计 类型综述
  • 简介:意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布最新的STM32F030超值系列微控制。批量订货最低价仅为0.32美元,STM32F030是低预算项目的理想选择,同时还让设计人员有机会使用型号齐全且软硬件兼容的32位微控制产品组合,从而提升应用性能,扩大产品系列。

  • 标签: 32位微控制器 STM32 意法半导体 产品组合 设计人员 软硬件
  • 简介:MCM(多芯片模块)及3D(三维组装)模块是高密度电子组装的最新技术,尤其是由FlipChip(倒装芯片)构成的MCM及3D模块具有更小的尺寸及更好的电气性能。采用FlipChip裸芯片比其它裸芯片COB(板上芯片)的一个显著优点是FlipChip的引

  • 标签: 存贮器 多芯片模块 裸芯片 电子组装 电气性能 倒装芯片
  • 简介:非一致Cache体系结构(NUCA)几乎已经成为未来片上大容量Cache的发展方向。本文指出同构单芯片多处理的设计主要有多级Cache设计的数据一致性问题,核间通信问题与外部总线效率问题,我们也说明多处理设计上的相应解决办法。最后给出单核与双核在性能、功耗的比较,以及双核处理的布局规划图。利用双核处理,二级Cache控制与AXI总线控制等IP提出一个可供设计AXI总线SoC的非一致Cache体系结构平台。

  • 标签: 非一致Cache体系结构 同构单芯片多处理器 FMP626 缓存 AXI SOC
  • 简介:系统设计者都知道,微控制是所有嵌入式系统的心脏——各种系统活动的发源地。过去18年来,DallasSemiconductor对无处不在的8位微控制进行了重新定义。也许,过去十年来对于微控制的最大改进,表现在其执行指令的速度方面。我们的

  • 标签: 高速微控制器 安全性 保密性 低功耗 运行速度 33MIPS
  • 简介:SiliconLabs(芯科实验室有限公司)日前宣布推出业界最高集成度基于MEMS的Si50x振荡,旨在替代需要低成本、低功耗和批量生产的工业、嵌入式和消费类电子应用中的通用型晶体振荡(XO)。新型Si50x振荡基于SiliconLabs专利的CMEMS@技术,此为首个在大批量生产中把MEMS架构直接构建于标准CMOS晶圆(Wafer)上,从而获得完全集成的高可靠“CMOS+MEMS”单芯片解决方案。

  • 标签: 晶体振荡器 MEMS SILICON LABS 单晶片 大批量生产
  • 简介:ARM宣布其旗舰产品CortexTM—A15MPCoreTM处理的高性能、能耗最优化的四核处理硬宏实现已经面世。

  • 标签: 四核处理器 ARM 最优化
  • 简介:意法半导体(ST)日前宣布,其汽车音频微处理获美国伟世通公司(VisteonCorporation)的中国合资企业延锋伟世通汽车电子有限公司(YFVE)用于设计新一代汽车信息娱乐产品,目前这款新型互联音响产品已经量产,被一家大型跨国汽车品牌部署到其旗下多个车系。(来自ST)

  • 标签: 音频处理器 汽车信息 美国 ST 意法半导体 微处理器
  • 简介:采用0.18μmCMOS工艺设计了一款应用在无线传网中的三阶级联有源Rc复数带通滤波,同时设计了自动频率调谐电路(AFT)。该滤波采用的是切比雪夫逼近函数予以实现。在5比特数字控制码开关电容阵列的控制下,AFT电路即可完成对主体滤波电路频率变化的校正。仿真结果显示,滤波的中心频率稳定在2MHz,通带带宽为2MHz,镜像抑制比大于34dB,相邻信道阻带衰减大于34dB,通带纹波小于1dB,消耗电流为2.3mA,工作电源电压为1.8V。

  • 标签: 有源滤波器 复数带通滤波器 运算放大器
  • 简介:早期的智能卡普遍采用DES(DataEncryptionStandard)来进行数据的加/解密,但其安全性已无法满足网上交易和其它一些需要高加密强度的场合.AES即将替代DES成为新的公开的FIPS(FederalInfomationProcessingStandard,联邦信息处理标准).文中给出一种适合在智能卡上实现该算法的方案.

  • 标签: DES 嵌入式 智能卡 协处理器 加密强度 行数据
  • 简介:Tensilica日前宣布,香港应用科技研究院选择TensilicaXtensa可配置处理,用于视频处理研究。香港政府成立应科院,从事杰出的研发工作,积极的把科技成果转移给产业界,

  • 标签: XTENSA 香港政府 处理器 可配置 授权 科技成果
  • 简介:飞兆半导体公司推出了两款USB2.0收发USBlTl102和USBlT20,针对今天的超便携式和消费电子应用而设计,它们提供出色的ESD保护功能和小型封装特性。两款器件均为设计人员提供”现成”的USB2.0解决方案,合乎电气要求,并具有15kV的高ESD保护额定电压,USB1T20更是全球首个从

  • 标签: 飞兆半导体公司 收发器 ESD保护 封装 USB2.0 器件
  • 简介:迈来芯(Melexis)宣布推出一款新型高精度压力传感-MLX90818,特别适用于汽车领域的严苛介质应用。新的MLX90818是一款经过出厂校准的、量程范围从1.0到5.5bar的绝对压力传感,非常适用于在常见的自然吸气、燃油直喷和涡轮增压发动机中应用。这款高集成度的传感提供一个外部用于温度测量的NTC的信号处理通道.

  • 标签: 绝对压力传感器 高精度 涡轮增压发动机 量程范围 自然吸气 信号处理
  • 简介:英特尔近日宣布,计划于明年发布新的低功耗版至强(Xeon)处理,抢占低功耗领域的市场。此前,英特尔已发布低功耗移动芯片Atom。此次发布低功耗版至强处理,体现出英特尔CEO科再奇(BrianKrzanich)针对不同市场改变产品策略的意愿。英特尔数据中心业务负责人柏安娜(DianeBryant)表示,这款BroadweU架构的至强高性能处理将于明年发布。

  • 标签: 至强处理器 低功耗 英特尔 高性能处理器 移动芯片 产品策略