简介：SANTACLARA—Xilinx，Inc．与Cadence设计系统公司近日宣布共同合作开发了业界首个用于在硬件成型之前对基于XilinxZynq眦7000可扩展式处理平台（EPP）系统进行系统设计、软件开发与测试的虚拟平台。该方案进一步改善了Xilinx的基于ARM处理器平台的开发环境，为嵌入式软件设计师改善了开发流程，让软件内容能够驱动硬件设计。

简介：华虹半导体有限公司（华虹半导体）近日宣布，其超高压0．5μm700VBCD系列工艺平台，继2015年成功量产后，迄今累计出货超过6亿颗芯片，成功领跑LED照明市场。

简介：联发科技股份有限公司近日宣布其子公司雷凌科技的Wi—Fi芯片解决方案，已经被Wi—Fi联盟选为Wi—FiCERTIFIEDTMTDLS（TunneledDirectLinkSetup，通道直接链接）认证测试平台。

简介：深圳景丰电子有限公司是一九八七年经深圳市人民政府批准成立的中外合资企业,专业生产高密度双面印制电路板,注册资金为人民币117万元,原设计年产1万8千平方米双面板,89年后,随着生产的发展,产量增至年产4万平方米双面板,开业时设有的一套废水处理系统已不能满足需要,并困扰着企业的进一步发展。在资金困难的情况下,公司于90年再投入28万元人民币用于新建废水处理工程,在深圳市第

简介：一、引言设计团队不断地在寻求各种办法来保持他的竞争优势,并提高其获利能力.为了成功地推出一代一代的新产品,寻求能够获得更快的上市时间、更低的成本和更高的性能的各种解决方案的努力永远不会终止.

简介：华虹半导体与上海晟矽微电子股份有限公司（晟矽微电）近日联合宣布，基于95nm单绝缘栅一次性编程MCU（95nmCE5VOTPMCU）工艺平台开发的首颗微控制器（MicroControllerUnit，MCU）（产品型号MC30P6230）已成功验证，即将导入量产。

简介：用于挠性印制线路的材料便确定了其性能特性。典型的挠性线路基板是由可挠性的介质基板和用一种粘结片(剂)与铜箔粘结来组成的。另一种方法不用粘结片(剂)(adhesives)而把铜箔粘结到介质上,它是用任何各种的金属化工艺来形成的。粘结剂也用来把内层粘结一起形成多层基板。在形成复盖层中(coverlays),进行保护性涂覆以防护挠性线路受环境条件侵蚀。

简介：无锡华大国奇科技有限公司（国奇科技）是一家高端集成电路设计生产服务企业，自成立以来，一直致力于为客户提供从规格书到芯片（SPEC-to—CHIP）的全流程一站式服务以及分段定制服务，并承担全方位的设计和顾问工作，经受了市场的考验，得到了客户的一致认可。目前除无锡总部外，国奇科技在上海、深圳和香港分别设有SoC研发和营运中心。