简介:随着半导体工业绿色封装的不断兴起,无铅化(Pb—free)也越来越成为业界的共识。为了彻底贯彻于2006年7月1日正式生效的欧盟RoHS指令,全球的电子OEM生产商,特别是那些目标客户是欧美和日本的生产商,必须具备完全的绿色产品生产能力。在国内集成电路生产领域,有的生产商尝试利用纯锡(Sn)来代替锡铅(SnPb)合金;还有一部分采用镍钯金(NiPdAu)以及希望利用锡铋合金(SnBi)或锡铜合金(SnCu)来替锡铅(SnPb)合金。文章主要介绍在封装过程中的绿色材料替换方法以及由此带来的挑战和风险。重点阐述了基于镍钯金(NiPdAu)PPF框架(Pre.platedleadframes)在半导体工业应用中的优势和特点。
简介:2010年江苏电信在南通分公司和泰州分公司进行了10GEPON性能测试,并于2011年委派南京电信和苏州电信进行10GEPON的规模商用。FTTx是"城市光网"主要解决方案,而10GEPON技术可更快速提升现有网络带宽能力,更经济地建设优质的光纤接入网络。为了解决用户日益增长的带宽需求,增强对高清视频等新兴视频业务的承载能力,江苏电信积极引入10GEPON技术进行宽带提速建设,探索FTTx网络的演进方案,提升网络全业务运营的能力。
简介:军用宽带移动通信技术与民用第三代移动通信(3G)和第四代移动通信(4G)技术相比,其发展缓慢。现有军用移动通信主要依靠短波、超短波及通信卫星等手段,对多媒体新型业务支持较弱,难以满足新一代指挥信息系统的需求。首先,介绍了4G宽带移动通信主流体制长期演进计划的后续演进(LTE—A)关键技术;然后,分析了4G技术的军事应用优势以及存在问题;最后,展望了未来4G移动通信军事应用。