简介:近日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016—2017)》。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书,对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。CSIP同期举办了主题为“如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境”的论坛。中国教育学会会长、原北京师范大学校长钟秉林,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武,中国电子信息产业发展研究院院长兼工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主任卢山,工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰等出席并致辞。来自展讯通信、中芯国际、清华大学、中科院等业界代表共计100余人出席了活动。
简介:<正>据国外有关媒体报道,包括志圣、稳懋等在内的14家上下游半导体制造厂与设备商近日在台宣布组成"三五族半导体产业研发联盟"结合成功大学、交通大学和工研院的研究资源,提升业者自主技术能力,进一步成为全球三五族半导体产业的晶圆制程与设备供应重镇。台经济部技术处处长黄重球指出,"三五族半导体"设备产业是个新兴市场,目前没有美国、日本等大厂垄断,因此研发联盟将以独立开发技术为主,引进技术为辅,开创台湾成为三五族半导体设备供应的重镇。据悉,该联盟最大的特色是垂直、水平地整合各个晶圆厂与半导体前段、后段设备等成员,共同致力于订定规格、研发制程与设备技术、现场测试,再将研发成果回馈给各成