简介:日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,发布新的30VN沟道TrenchFET第四代功率MOSFET——SiA468DJ,为移动设备、消费电子和电源提供了更高的功率密度和效率。VishaySiliconixSiA468DJ采用超小尺寸PowerPAKSC-70封装,是具有业内最低的导通电阻和最高的连续漏极电流的2mm×2mm塑料封装的30V器件。
简介:随着微电子技术及半导体技术的快速发展,高封装密度对材料提出了更高的要求。SiCP/Al复合材料具有低膨胀系数、高导热率、低密度等优异的综合性能,受到了广泛的关注。作为电子封装材料,SiCP/Al复合材料已经在航空航天、光学、仪表等现代技术领域取得了实际的应用。文章介绍了SiC颗粒增强铝基复合材料的研究现状,详细阐述并比较了几种常用的制备方法,包括粉末冶金法、喷射沉积法、搅拌铸造法、无压渗透法、压力铸造法等,进一步分析了各种方法的优缺点,并在此基础上展望了未来研究和发展的方向。
简介:3月25日,中国电子信息产业发展研究院培训中心主办、大连圣达信息工程有限公司承办的“信启、资源规划技术高级培训班”2009年第一期,在北京举办。培训教学期间,本刊记者采访了担任主讲的信息化专家高复先教授。
简介:根据美国战略分析公司战略组件应用(SCA)小组报告“RFGaN市场更新:2017—2022”预测,射频氮化镓(RFGaN)市场在2017年继续加速,收入同比增长超过38%,到2022年将超过10亿美元(国防部门需求略高于商业收入)。GaN正在各种射频应用中得到应用。增长主要是由于商用无线基础设施的推出以及军用雷达、电子战(EW)和通信应用的需求。
简介:2007年1月5日,全球领先的文件管理专家——富士施乐宣布推出ApeosPort—ⅡC4300彩色数码多功能一体机,这是基于富士施乐独创的开放式办公理念产品中的又一力作,它集彩色打印、复印.扫描和传真四大功能于一体,是全球彩色首页输出速度最快的一款彩色数码多功能一体机。ApeosPort-ⅡC4300的推出.令更多用户可以体验富士施乐独创的文件管理流程服务、信息安全服务、移动办公服务、文件管理服务以及个性化服务.并充分运用开放式办公环境的智能化文件管理创造出更多价值。
简介:TE电路保护部宣布推出其可回流焊热保护(RTP)器件系列的最新成员RTP200R060SA器件,该RTP系列是典型热保险丝的一种更便利、高性价比的替代方案。RTP器件有助于防止因各种场效应管、电容、集成电路、电阻和其他功率元器件损毁和失效所引起的热失控伤害。
简介:
简介:高通11月2日宣布的这项计划旨在推动面向高速无线上网手机用户的增值应用服务,在全美范围内建设的高速网络将主要用于传输无线视频及音频媒体信息。高通美国MediaFlo分公司将负责这项工程的具体实施。目前美国主要的无线运营商都在努力建设类似的无线增值服务网络以提高用户的ARPU值,Verizon公司的发言人称他们将密切关注高通网络的建设情况。德
简介:百利通半导体公司,一家频率、信号调节和连接产品的全球首选供应商近日宣布:公司推出业界第一个量产化的频率介于2MHz-159MHz的“特定应用标准产品石英晶体振荡器(ApplicationSpecificStandardProductCrystalOscillators,ASSP—XO)”产品线。该产品系列通过最佳性能、立即可供货以及提供最经济高效的价格点来满足各种应用需求,为石英晶体振荡器产品提供了新的典范。
简介:2010年1月25日,W.L.Gore&Associates(戈尔公司)用于微电子制造行业(包括LCD、半导体、硬盘驱动器和光伏)散装高纯化学品的筒状过滤芯系列中,新增了亲水性聚四氟乙烯过滤芯。
简介:针对3G应用中为什么“一半是海水,一半是火焰”?“3G元年,人们期待的井喷现象为什么没有出现”等问题,中国电子商务协会响应温总理的号召,组建起我国第一支加快3G发展和移动商务理论研究的智囊团队——移动商务专家咨询委员会,提振3G应用中知识产权的创造力,加强理论研发对3G应用的指引。
简介:<正>作为一个资本密集型的产业,生物产业的发展从头到尾都离不开大量资金的持续性投入。近几年,欧美的传统制药巨头在新药研发上市的速度在日趋减缓,这让众多投资机构将目光投向了以中国为代表的新兴市场国家,也滋生了一批搭建金融桥梁的平台公司。ChinaBio自2007年创立以来,一直以帮助加速中国生物技术行业的全球化为己任。截止至今,ChinaBio已经帮助全球生命科学企业鉴别400多次中国地
Vishay新款30V MOSFET具有高功率密度和高效率等特性
电子封装用低膨胀高导热SiC_p/Al复合材料研究进展
信息化知识技能培训的创新——访信息资源规划培训主讲高复先教授
美国战略分析公司预测:国防领域和5G市场将在2022年推动氮化镓市场规模超过10亿美元
新年巨献富士施乐开放式办公产品又添新彩 全球彩色首页输出速度最快的数码多功能一体机上市
TE电路保护部推出新一代低电阻、高电流可回流焊热保护(RTP)器件
国内软件上市公司高管薪酬大披露--何经华以500万元年薪名列首位
飞兆半导体推出具有业界最小外形尺寸封装的高集成度数字晶体管
高通宣布计划5年内投资8亿美金在美国建设基于无线服务的高速媒体网络
Pericom为高成长市场推出业界第一个ASSP石英晶体振荡器(ASSP—XO)产品线
用于高纯化学处理的戈尔亲水性过滤芯 可大幅提高通量且同时保持或提升过滤精度
提振3G发展中专家智能的创造力加强理论研究对实践的指引——中国电子商务协会组建移动商务专家智囊团队
“商业模式和仿制技术是考量重点”——ChinaBio总裁高格睿接受本刊专访,阐述金融资本对中国生物产业投资的理念