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  • 简介:在OSP生产过程中会出现BGA连接盘不上膜,导致BGA盘氧化造成拒锡问题。为了有效解决与预防此问题,需对设备、物料、现场环境,做管制要求。本文主要对OSP流程的控制及物料的使用,药水成份的控制进行讨论。

  • 标签: 铜面洁净度 药水浓度 物料寿命管理 流程控制
  • 简介:主要从HDI系统板板面基材的几种情形进行原因分析,针对不同异常情形给出相应的改善方法及预防措施,重点强调铜箔质量问题引起的基材问题,并给出了改善建议。

  • 标签: 高密度互连系统印制板 板厚 铜结晶 孔囊 微蚀