简介:在今年的ICChina展会上,格兰达的特大装备展示阵容向业界呈现了最新技术与设备,并集中展示了新品GMarkBGA620多功能高效设备,这款设备针对槽式料盒及堆叠式料盒(SlotMagazine)盛放的半导体料条,能够更好地在多种芯片、多种尺寸、多种形式的要求下进行快速精准的标刻。
简介:将自蔓延方法制备的氮化铝粉体加入到有机硅树脂中,制备出导热性能优良的印制电路组件用高导热有机硅灌封材料,并详细介绍了该灌封料的灌封工艺过程。
简介:国际整流器公司(IR)推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小功率因数校正(PFC)升压Ic——IRS2505LTRPBF,适用于开关模式电源(SMPS)、LED驱动器、荧光灯及HID电子镇流器等应用。IRS2505L扩充了IR的μPFCTMPFC控制Ic系列,并配备崭新的控制系统,只需5个引脚就可部署PFC控制器,从而大幅减少整体系统尺寸、器件数量及系统成本。IRS2505L还可以在临界导通升压PFC、降压或反激配置下操作。
简介:士兰微电子针对高性能非隔离LED照明驱动应用推出了系列驱动芯片SD690XS系列。该系列芯片属于内置高压MOS管的驱动电路,可以称之为真正的恒流源,能够实时逐周期检测、控制真实的输出电流,在输入电压、输出电压、及外围电感发生变化时输出电流变化很小。SD690XS使用了多项专利技术,性能优异,具有高PFC、高恒流精度和高转换效率等特点,可广泛应用于球泡灯、TS/T8LED灯具等各式LED照明应用场合。
格兰达自主新设备亮相IC CHINA2008
印制电路组件用高导热有机硅灌封料的研究
IR推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小PFC升压IC
士兰微电子推出高性能非隔离LED照明驱动SD690XS系列芯片