简介：近日，环球资源宣布第十届《国际集成电路研讨会暨展览会》（IIC—China)深圳、北京、上海三站轮展落下帷幕，据悉，次此IIC-China展示超过700个展位，比2004年上升64％；逾170家来自全球各地的电子产品公司前来参展．比去年上升44％。

简介：2011年7月26日，由顺德区经济促进局组织并主持了广东成德电路股份有限公司开发的《高多层刚挠结合印制板关键技术研究及产业化》项目科技成果鉴定会。由广东省著名院校博导、教授和PcB行业资深高工组成的专家组认真取了成德电路公司项目主持人的项目工作总结报告和技术研究报告，查阅了相关鉴定资料

简介：

简介：随着我国集成电路产业的快速发展与配套产业链的不断完善，尤其是集成电路设计产业的高速发展，目前，我国集成电路设计水平已进入到国际先进行列，并且涌现出一大批具有国际水准的IC产品，在部分领域中实现了群体性的突破。为推动珠三角地区集成电路产业发展，为集成电路设计企业与系统厂商、整机厂商、渠道商的合作与交流以及集成电路设计、制造、设备材料产业链互动搭建平台，国家集成电路设计深圳产业化基地定于2008年6月26日在深圳召开《2008’（第六届）珠三角集成电路产业联谊暨市场研讨会》（以下简称：会议）。

简介：美国商务部近日宣布对中兴通讯的制裁禁令,禁止中兴通讯以任何形式从美国进口包括核心零部件在内的任何商品。此举对中兴是一个严重打击,同时对我国政府和产业界也有一个警示作用。北京市作为我国芯片和电子信息产业的发展重镇,必须深入分析这次事件对北京集成电路和电子信息产业的影响,加强应对。本文主要分析美国禁售中兴事件对当前产业发展的影响,提出在此背景下北京市集成电路产业发展面临的形势和挑战,最后给出相关建议。

简介：碳氢化合物陶瓷基材料所制成的超薄复合覆铜板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的高频高速信号传输性能,但此材料在PCB加工过程中,或接受老化后表现出板材变色,线路结合强度下降。酸性蚀刻后线路剥离强度>1.15N/mm,在经过喷锡后降为1.0N/mm,沉金后降为0.7N/mm;在经过115MOT(最高操作温度:指PCB在成品上的最高使用温度)老化实验后酸性蚀刻线路剥离强度降为0.7N/mm左右;而沉金与喷锡线路250m线宽剥离强度达不到0.35N/mm(UL要求通过线路剥离强度要求数值)。

简介：双面压敏胶带在柔性电路板组装行业有着广泛的应用。本文综述了柔板行业对压敏胶带的性能要求,介绍了3M公司新型的耐高温丙烯酸酯压敏胶带,特别适用于要求在柔性电路板回流焊工艺前的表面粘贴应用。

简介：我公司是由惠州市工业发展总公司与香港王氏集团属下王氏电路(PTH)有限公司双方合资经营的高科技企业,创办于1988年8月,1989年11月正式投产,主要生产双面及多层精密印制电路板,年生产能力达到14.4万平方米,1993年完成产值1.32亿,实现利润600万港元,创汇1100万美元。

简介：尊敬的各位领导、各位代表、女士们、先生们、朋友们,大家上午好!2013年中国半导体行业协会集成电路设计分会年会,今天在合肥成功召开了.受理事会委托,我就过去一年中国集成电路设计业的总体发展情况向大会做一报告,报告的题目是：迎接中国半导体产业的新一轮发展高潮.

简介：为进一步加强国际经济贸易合作,开辟我国与世界各国经济新渠道,习近平主席在＂一带一路＂国际合作高峰论坛上宣布,将于11月5-10日,在上海举办中国国际进口博览会（以下简称＂博览会＂）。作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,半导体产业在本届＂博览会＂中也将大放异彩。本刊编辑日前从SEMI获悉,SEMI和上海市集成电路行业协会将携手合作推动国际半导体厂商组团参展,组织集成电路专区。

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简介：今天，“2009年中国半导体市场年会”在这里隆重举行，这是中国半导体业界在当前严峻形势下的一次重要会议，也是半导体企业与各界朋友共谋对策、共图发展的一次盛会。

简介：本文介绍了利用Cadence公司的SPB15.5软件实现电路的原理图级到PCB级设计的分布式并行设计方法,并利用该设计方法在较短的设计周期内实现了一个高复杂度的电路设计,提高整个设计的设计效率和设计的可靠性,为工程进度提供了保障.

简介：经历：2001年计算机专业毕业，同年加入海康威视，2006年任海康成视深圳分公司总经理，现任海康机器人公司营销总经理，负责机器视觉、移动机器人、行业无人机的国内市场营销工作.

简介：经历：自2002年起一直从事与X射线荧光测量仪器相关的应用技术和销售相关的工作。2011年加入菲希尔公司担任销售部经理。在利用能量色散x射线荧光光谱法测量镀层厚度、材料分析、RoHS测量等应用有着丰富的行业经验。

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简介：伴随着5G移动通信、物联网、云计算、人工智能等新技术和新业态的蓬勃发展,与之相关的智能家居、汽车电子、机器人、可穿戴装备等应用场景已经成为未来拉动产业持续增长的主要驱动力。全球集成电路产业正迈入新一轮重大转型和变革期,中国集成电路产业发展也面临着新的机遇和挑战。

简介：借第十届全国印制电路学术年会之际,《印制电路信息》以面临原材料紧缺和提升,PCB企业有何应对措施为主题,专访了珠海方正印刷电路板发展有限公司总裁胡永拴先生。胡总独到的见解相信能为此次危机注入新的灵感。记：首先感谢胡总接受我们的采访,面对中国经济进入新常态,供给侧结构性改革过程中,我们PCB又面临原材料紧缺和提升,您认为我们的企业应该有什么应对措施？胡总：这是一个常见现象,经济发展原本就是这个样子。

简介：2008不仅是中国的奥运之年，还是全球集成电路诞生50周年。在过去半个世纪中，全球集成电路产业发生了翻天覆地的变化。在激烈的竞争中，我国的集成电路产业不断发展壮大，已经成为全球重要的产业基地之一。尤其是集成电路设计业异军突起，成为一支重要的产业力量。经过近20年的努力，特别是经过“十五”计划期间的快速发展，我国集成电路设计业已经进入理性发展的新阶段。

简介：片上系统(SoC)的设计需求(包括项目规模、设计内容以及设计成功所需的技术)正在同步增长,并且在许多情况下呈指数级增长.商业成功越来越要求这些创新且具有竞争力的新产品能够迅速走向市场,并实现量产.大多数情况下,设计产品的寿命趋于下滑,从数年缩短到一年.本文介绍了近来行业内几项首发的片上系统,在开发过程中积累的设计经验--涵盖了设计方法、新的设计技术、以及对首次芯片设计成功贡献良多的电路和芯片电子及物理设计技术.结果表明这种方法能够实现上述设计在商业及技术上的目标.