简介:材料特别是电子材料对环境的影响越来越受到关注.欧洲和日本率先掀起覆铜板无卤化的进程。目前包括生益科技在内的一些CCL厂正在推出的无卤产品。都有或多或少的缺陷.普遍问题是板材Tg和板材其它性能之间的矛盾。我司目前成功推出无卤高Tg板材(编号:S1165)。该基板具有Tg大于160℃(DSC)、优异的耐热性能(T-300>30min)、低Z轴膨胀系数、低吸水率.具有耐CAF功能.且在后段的PCB加工中.适当调整加工参数.可以获得与FR-4相似的加工性能.因而可应用于未来无铅制程及高精度多层板。板材的最大优点是所需要的固化温度和时间可以明显较其它无卤板得到降低和缩短.提高PCB加工效率。
简介:摘要 硅树脂是一种主链为Si-O-Si的热固性聚硅氧烷聚合物,这一物质具有比较高的交联结果,并且使用分子链结构硅树脂具有很多的优势,比如说能够耐老化、耐氧化以及耐高低温,此外也是一种具有环保性质的材料。硅树脂作为一种阻燃材料可以有效提升高分子材料的阻燃性能,也不会破坏掉高分子材料的机械性能以及加工性能。硅树脂在实际燃烧的这一过程中并不会产生一些有毒气体,比如说卤化氢。所以,作为一种具有环保性能的阻燃材料,硅树脂得到了业界的广泛重视。本文主要阐述了硅树脂及其阻燃的相关内容以及硅树脂阻燃机理,进一步介绍了硅树脂提升高分子材料的阻燃性能研究,以期为我国的材料化工工作作出一定贡献。