简介:摘要:全面育人是新时代的教育理念。落实全面育人,提高理工科学生的人文素养是落实全面理念的关键。理工科学生在人文素养的教育方面有着天然的不足,因此在理工科的课堂中融入人文素养方面的教育是十分必要的。特别是师范类物理教育,更是落实全面育人的重要节点,在文化的发展和传承中起到承上启下的作用。而物理作为研究自然的哲学,在进行人文素质教育方面具有一定的优势。本文从培养人文素养的重要性,人文素养的涵义和物理教育融入人文素养的研究三面展开论述。
简介:摘 要:围绕飞机中盒型类组件的装配,着重分析了盒型类组件的高精度装配技术,从对“定位方式”,“工装设计”“数字化测量”,“激光跟踪仪”等方面的综合考量及研究,达到飞机装配中和盒型类组件的高精度装配。
简介:摘要:电子元器件的小型化、轻量化的要求,电子元器件的集成度越来越高,BGA封装具有高集成度和高I/O端子。为了适应发展的需要,BGA封装元器件越来越多地应用在集成印刷电路元器件上,用于军用航空电子元器件的BGA封装元器件也越来越广泛。军用航电部件在制造、测试、运输、使用等过程中,进行了各种振动和热环境试验。在此过程中发现,各种封装的BGA元器件受到大尺寸、高质量、应力集中、热膨胀系数不匹配等方面的影响,导致其焊接芯片在长期使用过程中焊点连接失效。为了提高产品对恶劣环境的抵抗能力,保持长期使用的可靠性,需要对BGA元器件进行胶合,以保证芯片焊接后可以长期使用。