简介:由大陆海峡两岸经贸交流协会组成的“两岸贸易投资促进团”近期赴台采购,采购产品主要包括电脑及手机用LCD、芯片、内存、3G等相关零配件,此外还包括纺织、工程机械、休闲体育用品等,预计总金额高达数十亿美元。
简介:从济南市科技局获悉,山东省政府7月在香港举行的“2009(香港)山东省区域发展战略说明会暨经贸洽谈会”中与鸿海集团旗下富士康签约,富士康投资5亿美元(约合新台币163亿元),在济南建立LED产品生产基地。
简介:市场研究单位YoleDeveloppement(Yole)指出,碳化硅(SIC)电力电子产业发展具高度潜力,包括ROHM,Bombardier,Cree,SDK,STMicroelectronics,In-fineonTechnologies,Littelfuse,Ascatron等厂商都大力投入。Yole预测到2023年SiC功率半导体市场规模预计将达14亿美元,2016年至2023年间的复合成长率(CAGR)为28%,2020~2022年CAGR将进一步提升至40%。
简介:<正>国内家电业老大海尔总投资2.7亿美元的8英寸晶圆厂即将落户青岛高新技术开发区。这将是继首钢NEC之后环渤海地区的第二条大规模8英寸晶圆生产线。关于该厂的相关合作协议已经签订。记者就此采访了海尔集团的有关人士.该人士表示,泰国正大集团确实曾经到海尔拜
简介:<正>上华半导体有限公司对外宣布,为了适应中国芯片消费市场日益增长的需要,它已经决定投资10亿美元在江苏省无锡市新建一个晶圆厂。上华半导体表示,该新工厂有望在2007年正式投入使用。上华半导体称,无锡新工厂投入使用后,将主要加工规格为8英寸的晶圆。上华半导体
简介:<正>英特尔(Intel)的研究人员PaoloGargini日前表示,基于450mm基片的晶圆厂预计将在2012~2014年出现,可能耗资40~50亿美元。在英特尔总部举行的报告会上,英特尔演示了一个400mm的晶圆基片。Gargini指出,产业很可能赞同把450mm基片作为下一代晶圆尺寸。英特尔和其它芯片厂商正在开
简介:<正>据市场研究公司IDC日前发表的《2004-2008年全球基站半导体预测与分析》的报告称,由于无线基础设施开支减少造成几年的衰退之后,基站半导体市场目前正开始健康增长。全球基站半导体市场2004年预计将达到19亿美元,到2008年将增长到24亿美元。
简介:新兴市场碳化硅(SIC)和氮化镓(GaN)功率半导体预计将在2020年达到近10亿美元,推动力来自混合动力及电动汽车、电力和光伏(PV)逆变器等方面的需求。
简介:根据第一财经日报报道:日前华为公司透露:“2005年第一季度,华为在国际CDMA450业务上的收入约为4亿美元。”
简介:
简介:美国当地时间2月6日(北京时间2月7日)消息,美国各大无线运营商计划投资数十亿美元以组建第三代移动通信(3G)网络。一些分析人士称,预计美国开通3G服务后,将有着很大的市场增长潜力。但一些投资者对3G服务能否盈利却表示质疑。
简介:<正>2001年8月21日发表了光纤放大器市场的调查报告。根据此报告,2000年该市场为26亿5000万美元,地域:北美为48%(最高),以下分别为日本·环太平洋24%,欧洲为20%,其他地区为8%。2005年的市场预测为34亿2000万美元,地域依然是北美所占的比例最高,但稍有
简介:三星电子有意在珠江三角洲觅地再建液晶模块厂,据传最后地点,将由广州或深圳出线。三星电子大中华区总裁朴根熙日前指出,新的液晶模块厂斥资5亿美元,目前该公司正在洽谈合资事宜,但合作伙伴与控股比例,尚未确定。值得注意的是,在2009年,各大液晶模块厂几乎都已转战中国内地落脚,换言之,中国内地将具备全球80%的液晶模块产能。
简介:深圳海关数据显示,5月份深圳口岸集成电路出口1.96亿美元,同比增长2.8%,环比增长5%,仍然保持上升势头。
简介:<正>据悉,全球最大的芯片生产商英特尔表示,将向其在爱尔兰的工厂投资16亿欧元,并从2006年起在此厂生产下一代芯片。这是爱尔兰政府迄今批准的最大投资项目之一,该投资举动进一步确立了莱克斯利普为英特尔在欧洲惟一制造基地的地位,该厂亦是英特尔在美国以外最大的运营业务单
简介:美国半导体工业协会(SemiconductorIndustryAssociation,SIA)统计的数字显示,2009年7月全球半导体销售额为181亿5000万美元(3个月的移动平均值,以下相同),比上月增长5.3%。销售额已连续5个月比上月增加。今年7月份的销售额比上年同月减少了18.2%。虽然跌幅依然较大,但这是自2008年11月比上年同月减少9.7%以来跌幅首次低于20%。虽然增长速度缓慢,但半导体市场正在稳步恢复。全球半导体销售额恢复至180亿美元连续5个月超过上月业绩@章从福
简介:根据美国战略分析公司战略组件应用(SCA)小组报告“RFGaN市场更新:2017—2022”预测,射频氮化镓(RFGaN)市场在2017年继续加速,收入同比增长超过38%,到2022年将超过10亿美元(国防部门需求略高于商业收入)。GaN正在各种射频应用中得到应用。增长主要是由于商用无线基础设施的推出以及军用雷达、电子战(EW)和通信应用的需求。
家电下乡中标企业组团赴台采购 总额数十亿美元
富士康斥资5亿美元新建济南LED生产基地
碳化硅SiC元件2023年产业规模达14亿美元
海尔入局晶圆芯片项目一期投资1.6亿美元
上华半导体拟斥10亿美元在无锡建造新晶圆厂
英特尔称450mm晶圆厂将耗资40~50亿美元
IDC称全球基站芯片2008年收入将达24亿美元
SiC和GaN功率半导体市场在2027年将超越100亿美元
CDMA450遭封杀华为转道海外Q1收入4亿美元
苹果电脑商谈60亿美元收购维旺迪环球音乐公司
美无线运营商数十亿美元豪赌3G投资者忧虑
三星耗资35亿美元在美建300mm闪存晶片厂
2005年世界光纤放大器市场为34亿2000万美元
三星有意在珠三角斥资5亿美元打造液晶模块厂
5月份深圳口岸集成电路出口1.96亿美元仍然保持上升势头
英特尔加码投资爱尔兰厂16亿欧元(19.2亿美元)生产下一代芯片
全球半导体销售额恢复至180亿美元 连续5个月超过上月业绩
美国战略分析公司预测:国防领域和5G市场将在2022年推动氮化镓市场规模超过10亿美元