简介：全球电子行业三驾马车目前看来只有智能手机还在保持稳定增长态势，PC和家电的增长已经近乎陷入停滞，未来一年也仍然难以看到好转迹象。

简介：工信部数据显示，2011年一季度，中国电子制造业同比增长15．3％，随后的4、5两月的增长值双双超过两位数。在电子制造业强势增长的带动下，相关的电子生产设备、测试及材料厂商迎来了新一轮发展机遇。有关专家指出，消费电子、LED、汽车电子等行业，正是拉动目前电子制造业迅猛增长的关键。

简介：据了解，天水华天电子集团今年一季度重要经济指标实现大幅度增长，完成工业总产值18．08亿元，半导体封测产品产量61．89亿只，销售额17．92亿元，上缴税金（天水本部）4219．49万元，同比分别增长32．28％、53．63％、34．31％和68．41％。完成进出口值75705万元，其中完成进口40449万元，出口35256万元，同比分别增长42．43％、56．08％和29．44％。

简介：

简介：作为中国经济最强劲的发动机，长三角地区在经历国际金融危机的冲击后，显示出惊人的自我修复能力和壮大能力。上半年的经济统计数据表明，长三角经济上半年的整体状况明显好于年初预期，企稳回升的势头日渐强劲，前景可期。

简介：近日，台资PCB厂商第二季营收相继出炉，第2季出货倍增。受惠于NB市场相对热络，还有大陆厂效能提升及退税利益，瀚宇博德第2季税后盈余较上一季大幅成长约11倍。加上第3季起新款游戏机用板陆续出货，美国游戏大厂新机种预估出货量为1，000多万台，瀚宇博德应可拿下其中3到4成的订单，营收有机会再成长10％。

简介：市场调研公司iSuppli日前发表的一份报告指出．由于手机市场增长放缓，继2004年销售额取得17．4％的增长之后，2005年全球模拟集成电路市场正在减速。

简介：在全球经济低迷、出口疲软以及成本上升等因素影响下，中国PCB制造业步入了“慢增长”时代。高增长的狂飙时代不会一直持续，在全球放缓大环境下律。

简介：近日，烽火通信科技股份有限公司宣布了截至2011年9月30日止前三季度业绩。

简介：日前，无生产线(fabless)设计公司AzulSystem借助CadenceEncounter数字IC平台及其RTLComplier成功地实现了兼具高密度及高速度的设计。借助Encounter流程，Azul将时序收敛、能源管理、信号完整性以及可制造性设计上的风险减至最低。为了实现顶极的硅质量(QoS)，Azul使用了Encounter平台的领先技术，

简介：针对采用松下RX板材设计的高速板材阶梯槽图形板的制作进行研究。此板设计有槽底通孔、背钻孔、NPTH孔、整板的PTH阶梯孔、POFV孔。样板层数高,制作工艺复杂,难度大,对准度、阻抗以及可靠性要求高。

简介：2015年12月7日，Garner数据显示，2015年Q3全球智慧手机销售量达3．53亿部，较2014年同期增长了15．5％，在智慧手机销售量前5名的企业中，中国占了3席。其中三星以8，358万部的销售量、23．7％的全球市场占有率位列第一。苹果、华为、联想和小米的销售量分别为4，606万、2，726万、1，743万和1，719万部，全球市场占有率分别为13．1％、7．7％、4．9％、4．9％。

简介：6月29日，2014年天翼手机交易会上签约采购天翼智能终端共6200万部，其中国产品牌占比79％，新品迭出。此前，6月27日下午5时，工信部发布公告，批准中国电信、中国联通开展FDD、TDD混合组网试验。4G基站的大规模建设和智能终端的大发展将有效地拉动PCB需求。

简介：云端计算与物联网的快速兴起，使得原本已遭冷落的厚大多层板类（HLC）又变的炙手可热而且在高速传输的全新要求下，其等高速板材与PCB量产方法也与老式HLC有所不同。

简介：当铜导体中出现了电流的急奔时,周围介质中立即同步出现电磁波的快跑!亦步亦趋如影随形无法分割为了高速讯号长途传输中减少其能量的耗损与褒减起见,导体的皮肤必须降低其粗糙度;而介质层也必须减少其极性,这就是目前CCL所面对最不易解决的困难.

简介：基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位.低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目.本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择.

简介：以转塔式贴片机为例,对高速贴片机中常出现的几种故障现象进行了较全面的分析,并总结了一些有效的解决措施.

简介：AndesCorel除提供AHP，APB，HSMP接几外，亦可通过EILM接口与内存整合，使AndesCoreTM可以不通过AMBABUS直接通过EILM接口撷取指令。然而，嵌入式闪存（Flash）的执行速度目前并不能赶及AndesCoreTM的工作频率，

简介：前言随着射频和高速数字集成电路的快速发展,芯片面积越来越小,工作频率和速度越来越高,集成电路的设计已发生了深刻的变化。在封装设计领域,设计工程师们不仅要考虑封装的散热和工艺问题,还要能洞察封装中的各种寄生的电磁效应,确保封装在高速和高频状态下符合芯片的要求。同时,基于市场竞争的需要,还要避免过度设计,以最低的成本满足技术指标的要求。在芯片设计领域,设计人员不仅

简介：随着地方政府不断加大投入，未来三年，中国LED照明产业将进入爆发性增长期。