简介：

简介：[篇名]Atouchofgray,[篇名]Awearmapofbearingsteellubricatedbysilverfilms,[篇名]Developmentofthesecondaryopticsforconcentratorphotovoltaic,[篇名]Opticalandelectricalimpedancespectroscopystudiesofprotein-lipidbilayersystemsonathinfilmcoupledplasmon-waveguideresonator,[篇名]Silvercoatingonaluminiumcomponents,[篇名]SilverPlating.

简介：通过脉冲电镀银工艺参数的研究，开展工艺试验，积累脉冲电镀的实际经验，服务于新产品的研发工作。

简介：本文主要讨论磺基水杨酸作为络合荆的无氰镀银工艺,通过优化镀液组成、改变温度、pH值等工艺条件研究对镀银层的影响。

简介：【摘 要】银在常温下具有最高的导电性和导热性，化学稳定性、焊接性能、反光性能也很好。因此，镀银层在工程领域和装饰领域有着广泛的应用。氰化物镀银液具有剧毒性，严重污染环境，危害生产者的健康，废液处理成本较高，所以人们希望用其他电镀工艺来取代氰化物电镀银工艺。

简介：摘要：氰化物电镀属于国家法规明令限制使用的工艺，在航空行业内找到替代工艺前暂时允许使用。氰化物作为剧毒化学品，无论是生产、运输还是应用都对环境和使用人员构成了极大威胁，完全禁业氰化物电镀工艺只是时间问题，这就要求电镀研究人员不断革新无氰镀银工艺，减少污染，保护环境，推行清洁生产。目前国内一些科研所正在开展相关无氰电镀添加剂的研制，从研制到工业化应用还需要很长一段时间。针对含氰电镀技术因环保要求日益受限的问题，尽快实现氰化物电镀工艺的淘汰与升级，需要开展无氰镀银工艺应用研究，采用技术成熟、工艺稳定、性能优异、技术可控的无氰镀银工艺替代现有的氰化物镀银工艺。因此，研制无毒、稳定、镀液和镀层性能均良好的无氰镀银工艺代替氰化镀银意义深远而又迫在眉睫。

简介：摘要本文从个别灭弧室镀银层在用户使用时存在发黑问题的现象入手，通过产品加工电子记录对大量数据进行追溯、分析，对存在问题的可能环节进行试验，从而分析出导致灭弧室镀银层发黑的真正原因。首次提出灭弧室成品包装，使用的干燥剂复合纸包装袋中含有的硫元素会对接触到它的镀银层产生影响，并导致银层出现严重发黑现象。

简介：不锈钢及镀银餐用刀具要求ＩＳＯ８４４２：１９８８（Ｅ）１．适用范围本标准规定：ａ）餐具（包括刀、叉、匙、切肉用具、长柄勺子及其他用具的使用性能要求；ｂ）钢质及有色金属餐具的成份极限度；ｃ）抗永久变形能力、手柄牢固性、刀刃硬度试验，以及不锈钢器皿抗锈能...

简介：概述了浸镀银作为PCB的最终表面精饰的现状和浸银的诸特性（焊接性、线粘结性、迁移性、电池腐蚀、蠕变腐蚀）。

简介：采用自动电位滴定法测定氰化镀银溶液中的银含量，研究了各种条件对测定的影响。实验结果表明，本法简便、快捷。分析结果准确可靠。

简介：将空心微珠在HF和NaF的缓冲液中进行粗化处理,然后用75℃热碱液活化,再以甲醛为还原剂,在空心微珠表面化学镀银。通过扫描电镜（SEM）,X射线能量色散谱仪（EDS）和X射线衍射（XRD）对所得复合粉体的表面形貌、成分以及镀层与空心微珠的结合强度进行研究与分析,并探讨pH值对沉积效果的影响。结果表明：粗化处理可增大空心微珠的表面粗糙度,从而提高Ag＋的形核能力,所得镀层完整、致密。镀液pH升高,包裹层更完整、致密,且银层增厚。在pH=12.9的条件下,可实现银层对空心微珠均匀、致密的包裹,得到镀层结合强度较高、银层较厚、银晶粒尺寸为23.3nm的银包空心微珠复合粉体。

简介：摘要本文通过无氰镀银工艺、镀银铜棒的拉拔以及镀银铜线制备的结合，对无氰镀银铜棒的制备工艺及拉拔进行简要的分析。

简介：摘要在电力行业中铜及铜合金有着较广泛的应用，包括锰黄铜、紫铜以及铍青铜在内的铜及铜合金由于具备较好的导电性能，是生产高压开关等零部件的首选材料。为进一步提升材料的导电性能，通常需要对铜及铜合金进行镀银处理，为保障镀银效果，在镀银之前需要对零部件进行酸洗以清除表面杂质。传统酸洗工艺存在较多缺陷和问题。本文制备出了一种新型的环保型酸洗溶液，不但改善了现场操作环境，还缩短了酸洗时间，降低酸洗成本，具有较好的推广前景。

简介：本文详细介绍了LY-9308镀银件防变色剂的试验及生产应用情况，结果表明LY-9308防变色保护剂的防银变色等性能远远优于TX防银变色工艺，是一种较理想的防银变色剂，满足镀银件防变色要求，可以推广应用。

简介：本文主要介绍了TC6钛合金材料以双脉冲电镀进行镀银工艺的研究，通过生产应用，效果良好。

简介：摘要： 本文介绍了铝合金波导器件镀银工艺流程，关键工序作用和工艺参数控 制。对常见银层故障产生原因进行了分析，在生产中常见过程质量控制点进行了分析。

简介：本文介绍磺基水杨酸镀银工艺、操作中注意事项,以及杂质对镀层质量的影响。

简介：摘要：电力行业用户在订货规范或产品验收、抽象化监测等方面对开关设备主电路的导电部分有一定的电镀要求，本文对操作的十字螺钉、隔离开关的固定面以及固定接触面上的母螺栓进行了固定，因为它们是移动或静态接触，无论是室外还是室外，都是整个外部面或工作面。本文列举了常见要求，分析了其不确定性和差异，利用IEC、国家标准和电力行业标准分析了硅镁管的基本原理，满足了高产品性能最可靠的要求。

简介：

简介：