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  • 简介:摘要:为了满足应用界面重构和用户主题定制需求,介绍了面向视图的界面软件开发集成技术。基于视图概念分析、数据库视图比较和插件集成方法研究,并结合跨平台开发和编译的语言Qt,说明了面向视图的软件集成开发关键步骤,及其视图集成框架和插件为核心的技术实现途径。该技术可有效应对复杂的需求变化,具有推广价值。

  • 标签: 界面软件开发 软件集成 视图 插件
  • 简介:为设计标准、通用的态势显示软件,根据该软件特点,结合统一建模语言(UML)建模技术在软件构件技术中的应用,将UML引入软件的构件化改造设计。通过UML建立功能需求、静态和动态模型,抽象出系统的共同功能特征,继而建立了基于UML的态势显示软件模型。因此,提高了系统的开发效率和软件复用率,优化了系统结构,改进了系统安全性。

  • 标签: 态势显示软件构件 统一建模语言 软件建模 软件复用
  • 简介:针对指挥信息系统软件可靠性设计缺乏模型及标准支撑的现状,提出了符合指挥信息系统特点的软件可靠性定义及计算模型,并研究了指挥信息系统软件可靠性设计及评估方法。根据指挥信息系统中重要连续、一般连续、重要按需和一般按需4类软件部署情况及可靠性要求构建软件可靠性框图。利用可靠性框图和可靠性模型对系统的软件可靠性指标进行分解,得到4类软件的平均可靠性要求。进而再根据可靠性试验获取4类软件的平均可靠性指标,估算出系统软件可靠性指标。

  • 标签: 软件可靠性 可靠性分配 可靠性评估 指挥信息系统
  • 简介:采用随机过程方法研究武器系统对目的域的随机穿越特性,以均值、均方差与自然频率等时空特征量为基础,建立在圆形目的域下平均穿越频率计算模型。利用MATLAB工具设计了武器系统效能分析辅助软件

  • 标签: 武器系统效能 目的域 自然频率 首发命中率 平均穿越频率
  • 简介:<正>比利时微电子研究中心(IMEC)宣称开发出全球首款在300mm晶圆上整合Ⅲ-Ⅴ族与硅晶材料的3DFinFET化合物半导体。IMEC的新制程目标是希望能持续微缩CMOS至7nm及其以下,以及实现混合CMOS-RF与CMOS光电元件的化合物。随着晶片微缩即将接近原子级的限制,业界致力于提高晶片性能与降低功

  • 标签: 光电元件 化合物半导体 原子级 FINFET 磷化铟 首款
  • 简介:<正>3月15日下午,南京经济技术开发区(简称"南京开发区")举行了重大项目集中签约仪式,引进一批高端产业项目、科技创业项目和城市功能项目。本次签约项目包括填补了国内高功率化合物半导体空白的立升化合物半导体研发、封装、测试及运营总部项目;国内一流的光电研发及产业化平台——南京光电战

  • 标签: 化合物半导体 光电技术 光电显示 半导体照明 封装测试 设计中心
  • 简介:<正>综合开发研究院金融与现代产业研究中心主任张建森接受本刊独家专访,解析前海跨境人民币贷款之意义,同时主张,构建圈层分级结构,支招区域金融中心建设"遍地开花,但花容相似。"这或许就是现在国内各地都在加快建设金融中心的真实写照。在国内外经济金融格局发生巨大变化的背景下,中国新一轮金融改革开展得如火如荼,此间,各地方政府和各中心城市发挥核心主导作用,投入到建设金融中心的热潮中。令人欣喜的是,近几年,我国金融中心城市发展得非常快,金融业增长速度高达21%,像大连、沈阳等部分城市,甚至超过30%,可谓处于弯道超速的发展阶段。然而,喜中带忧的是,国内金融中心城市的建设虽遍地开花但同质化严重,这既不利于真正的金融中心建设,且存在城市、地区间形成恶性竞争的隐患。

  • 标签: 金融中心城市 区域金融中心 人民币贷款 综合开发研究院 资本市场 全国性金融
  • 简介:<正>据国外媒体报道,MIT的科学家已经研发出了一种新型晶体管,新的晶体管通过材料原子结构中的洞孔来让电流通过,速度是当前晶体管的4倍左右。为了能够提升速度,科学家们将锗放置在不同的硅层上和硅符合产品上,随后锗

  • 标签: 锗晶体 MIT 提升速度 材料结构 锗原子 最上层
  • 简介:<正>自今年7月份国务院正式通过上海自贸区方案以来,先于其3年被批复的前海开发区再次高频率进入媒体和学者的话语,然而这一次主要是以被比较的身份。两者均是中国进一步改革开放的重要信号和实际行动,同时又都以金融创新为重头戏,被比较就不可避免。那么,两者到底有何相同点与不同点,两个区域该如何自处,方能实现先行先试的改革重任呢?上海、前海区位优势各有秋千

  • 标签: 珠三角经济 国际金融中心 综合保税区 沙头角保税区 功能定位 长三角经济
  • 简介:<正>日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)面向智能手机等便携设备开发出业界顶级的低VF小型肖特基势垒二极管"RBE系列"。本产品已经以月产500万个的规模开始量产,随着客户采用的增加,从2012年9月份开始将产能扩充为每月1000万个。此次,产品阵容中新增了更加小型的VML2封装(1.0×0.6mm)。通过这些

  • 标签: VF 半导体制造商 便携设备 产品阵容 日本京都 罗姆
  • 简介:<正>富士通与富士通研究所于2013年10月17日宣布,面向使用毫米波频带(240GHz频带)的大容量无线通信设备用途开发出了可提高信号接收IC芯片灵敏度的技术。此次的技术与构成接收器的放大器有关,可防止泄漏信号造成的振荡,同时还能提高放大倍数。随着智能手机等设备的数据通信需求增加,带宽达到现有手机用频率100

  • 标签: 毫米波无线通信 IC 信号接收 无线通信设备 输出端子 放大倍数