简介:Polyphenylene(聚酰亚胺)树脂带有非常好的介电性能,通过对Polyphenylene分子细量化,然后和带有好架桥性能以及可溶混性的树脂搅拌,开发出了同时带有低诱电(Low-Dk)和高耐热性,适用于高速信号传输设备使用的多层线路板材料。这个材料性能为Dk=3.8,Df=0.005(1GHz),Tg=210℃。在5GHz的使用条件下,与传统的材料相比,降低信号损失约15db/m。可以广泛的应用在如网络设备等的高速,大容量信号传输设备。
简介:本文针对N4/1Cr18Ni9Ti与N4/0Cr25Ni20复合板的特殊焊接要求,根据NB/T47014—2011《承压设备焊接工艺评定》的要求,制备2块N4/1Cr18Ni9Ti试板,2块N4I/0Cr25Ni20试板,尺寸均为500mmX150mmX(4+14)mm。不锈钢基层采用GTAW打底,焊丝选用HOCr21Ni10,SMAW填充与盖面,焊条选用A302与A402。镍复层的焊接采用手工钨极氩弧焊,焊丝选用含Ti、AI等脱氧元素的ERNi-1焊丝,保护气体选择98%Ar+2%H2。试板焊接完成,外观检验合格后进行100%RT,检测结果符合JB厂r4730,2—2005I级合格,镍复层进行100%PT,检测结果符合JB/T4730.5—2005I级。两种焊接试板分别取样并做拉伸、弯曲力学性能分析,镍复层焊缝做化学成分分析。通过两块焊接试板试验对比,不锈钢基层焊接材料选择HOCr21Ni10焊丝与A302焊条。镍复层焊接采用ERNi-1焊丝,焊接保护气体为98%Ar+2%H2。通过焊接工艺评定试验研究,解决了N4/1Cr18Ni9Ti与N4I/0Cr25Ni20复合板焊接问题,提高了用户坩埚的返修质量与再次使用寿命,为使用单位节约了成本。