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4 个结果
  • 简介:通过对松下电工发表的相关文章的解读,简要分析了松下电工FRCC技术的原理和实施方式并介绍了使用同类技术的尼关工业和日立化成公司相关产品。

  • 标签: FRCC 相关技术 产品
  • 简介:采用MIP-700多功能离子镀膜机对4Cr14Ni14W2Mo和W9Mo3Cr4V两种不同材料进行TiN镀膜处理工艺研究,并利用WS-2005自动划痕测量仪测量其结合力,试验表明膜层结合力与基体材料的硬度有关。本研究对国内外试验中"临界载荷"的定义标准及结合力的判据进行研究分析,定义了当薄膜开始出现破裂、剥落,摩擦因数急剧增大时所对应的法向载荷为试验测定的临界载荷,并以此作为膜层结合的判定指标。建立4Cr14Ni14W2Mo和W9Mo3Cr4V两种不同材料真空离子镀TiN膜结合力的试验方法和膜基结合力临界载荷评价标准。

  • 标签: TIN 真空镀膜 划痕仪 膜基结合力 临界载荷
  • 简介:(接2016年第1期第29页)三、2016年各品种核心矛盾与策略思路(一)铜:投资需求将继续走弱,下游去库存,上游去利润核心矛盾:供应端收缩难、海外矿山库存高;需求趋势不乐观;去金融属性。主要逻辑:铜价的平衡仍待价格触及更多矿山的亏损点导致更多减产,并影响加工费从而减少冶炼端产出,并主动适应进一步下滑的需求。1.铜矿收缩有限,矿山库存仍高2015年全球铜矿产出依然呈现净增状况,新投放产量约80万吨,关闭20万吨,2015年减产矿山主要是老旧的高成本矿山,而新建矿山成本相对较低,

  • 标签: 主要逻辑 金融属性 再生铅 氧化铝价格 保税库 下行风险
  • 简介:本篇围绕着铜箔涨价及'铜箔-覆铜板-印制电路板'产业链出现的供需关系失衡问题,在对2016年召开的铜箔技术·市场研讨会的采访、调查的基础上,作以阐述与前景探究

  • 标签: 电解铜箔 覆铜板 印制电路板 市场