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  • 简介:电镀,因其用电量大,排出的废水与废气多,一向被认为是典型的高能耗、高污染行业。在转型升级和整治提升的的背景之下,电镀业显然首当其冲。下面两则报道中,一则反映的是北京的电镀企业在面临2016年底全面退出时将何去何从?一则报道的是宁波电镀企业通过整治提升、搬迁入园而带来的惊喜巨变。两篇报道对比阅读,相信读者对电镀企业在转型升级中如何走将自有判断。宁波电镀企业集聚工业园区的做法将为面临同样处境的同业者提供可行路径。

  • 标签: 电镀企业 工业园区 污染行业 可行路径 用电量 电镀业
  • 简介:摘要本文结合笔者对电镀企业环境监理实际开展情况,根据电镀企业产污特点及治理情况,主要对电镀企业废气治理、废水治理、固废处置三方面环境监理工作要点作出分析。以供参考!

  • 标签: 电镀企业 环境监理 要点分析
  • 简介:2011年以来,大足区院针对群众反映强烈的非法电镀、酸洗企业污染环境问题,积极争取当地党委、政府的支持,向区环境保护局等13个部门发出检察建议。在收到检察建议后,

  • 标签: 企业 电镀 大足 检察建议 环境保护局
  • 简介:摘要在我国加工行业中最为重要的就是电镀行业,电镀行业虽然为我国获取GDP,但是其产生、排放的电镀废水则对我国环境带来巨大不利影响,也为我国人民身体健康带来危害。想要解决这一问题就要从源头着手,对全过程进行控制,实现清洁生产,从而在根源上将电镀废水和其造成的污染问题进行防治。本文主要针对电镀企业废水和相关污染物所产生的原因进行分析,从而对电镀生产的管理和选料等清洁生产方式提出合理建议,并对清洁生产方法的实施效果加以总结,希望电镀企业得以完成环境和经济的协调发展。

  • 标签: 电镀企业 清洁生产方式 推广及研究
  • 简介:摘要:本文阐述了电镀企业的工艺流程,辨识了电镀企业存在的较大危险有害因素,从发生事故的可能性入手,有针对性的制定了安全防范措施,有利于最大限度减少人员伤亡、环境影响和财产损失。

  • 标签: 电镀 工艺流程 危险有害因素 安全防范措施
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  • 简介:SY509-3-127[篇名]Characterizationofspontaneouslyformedcerium-basedconversioncoatingsonaluminum;SY509-3-128[篇名]Effectof2.2-dipyridineonborate-bufferedelectrolesscopperdeposition……

  • 标签: 电镀液 碳化铈 铝合金 时间优化
  • 简介:摘要:电镀企业在生产运行中积极关注水污染问题不容忽视,以便切实优化水污染控制效果,形成理想的环境保护作用。文章重点围绕着电镀企业水污染控制与环境管理工作的开展,首先简要介绍了电镀企业水污染问题,然后具体探讨了电镀企业废水处理以及环境保护管理的有效策略,希望具备参考借鉴作用。

  • 标签: 电镀企业 水污染 环境管理
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  • 简介:摘要:碳化硅(SiC)作为第三代宽禁带半导体材料,具有良好的热导性、宽带隙、大击穿电场等优良特性,被广泛应用于高温、高频、大功率等电子器件上。但是由于碳化硅具有很高的硬度和化学稳定性,Si-C键合能较大导致湿法刻蚀无法达到要求,因此针对深孔或高台阶刻蚀多采用感应耦合等离子体(ICP)对SiC进行刻蚀,目前研究人员系统研究了ICP刻蚀条件、气体组成等各种工艺条件对SiC刻蚀的影响;其中镍作为刻蚀掩膜层被广泛应用在刻蚀SiC中,因此镍的耐刻蚀性很重要,在一定程度上决定了刻蚀过程中的SiC/Ni的选择比(SiC刻蚀量与Ni刻蚀量的比值),在同等刻蚀条件下,镍消耗少,SiC/Ni的选择比就高,则所需镍层就薄,从而减少了工艺时间,提高了工艺效率。

  • 标签: 电镀参数 电镀镍层性能 影响
  • 简介:说芯片与电镀有关,这是真的吗?是的,是真的。一直以来,由于电镀业属于有污染物排放的行业,其发展受到诸多限制,不要说发展,电镀产业的生存都是个问题。以至于有人将电镀行业归为"夕阳工业",认为是要被淘汰的产业。这种误解源于缺乏对电镀技术的了解。

  • 标签: 电镀业 芯片 电镀行业 污染物排放 电镀技术 产业
  • 简介:介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺,同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。

  • 标签: 盲孔 通孔 同步电镀
  • 简介:桐庐窄溪工艺电镀厂位于风光秀丽的富春江畔,地处320国道的中心地段和杭干高速的咽喉之处,水陆交通极为便利,是全县电镀行业队伍中历史悠久,规模之大,技术含量之高的一家外贸生产厂家。

  • 标签: 电镀厂 工艺 桐庐 水陆交通 行业队伍 生产厂家
  • 简介:本文介绍了电镀金刚石钻头生产中电镀溶液各成分的作用及杂质对钻头质量的影响,并对电镀液的主要成分的分析化验及维护进行了介绍。

  • 标签: 金刚石钻头 电镀溶液 维护 分析化验
  • 简介:无核封装基板制造的核心技术是以图形电镀方式实现精细线路和铜柱的制作,而具有良好电镀均匀性的铜柱才能保证层间互连的可靠性。文章研究了电镀前处理条件改变对电镀铜柱均匀性的影响,并对其机理进行了分析。实验结果表明了除油时间延长至1000s与增加电镀前的等离子蚀刻(plasma)处理可以有效地将65um车同柱厚度的标准偏差降低到2.66,极值降低到12.3μm,其原因是延长除油时间可改善铜面粗糙度,plasma处理提高干膜表面的浸润性且进一步增加铜面粗糙度,从而促进电镀过程中镀液的快速交换,有利于铜柱的均匀性电镀

  • 标签: 电镀除油 等离子均匀性
  • 简介:摘要:现阶段的工业生产加工技术不断完善,电子电镀技术的应用,得到了很多企业的认可,但是在技术操作的过程中电镀纯锡层的把控难度比较高,容易出现质量问题,这对于工业发展和产品优化,反而造成了一定的阻碍。电镀纯锡层的质量问题并不是偶然出现的,是因为多种原因造成的,其中包括材料原因、技术操作原因、环境原因等等,针对电镀纯锡层的问题解决,要结合不同的原因影响,逐步完善电子电镀技术方案,对电镀纯锡层的外观质量、内部参数进行系统化的调整,结合产品的生产加工诉求进行不断的革新,这样才能在未来的工作中得到较大的突破。电镀纯锡层的质量问题解决时,还要加强材料的优化,坚持在加工制作的过程中优化材料搭配方案,创新技术操作标准,由此将电镀纯锡层的优良效果充分的发挥出来。

  • 标签: 电子电镀 电镀纯锡层 质量管理