简介：<正>全球微控制器(MCU)及触控技术解决方案领导者Atmel公司(NASDAQ:ATML)在2014欧洲国际表计展览会(EuropeanUtilityWeek2014)上推出了全新无线收发器系列。Atmel的AT86RF215是该系列首款已生产样本的器件,也是业内首款符合IEEE802.15.4g-2012和ETSITS102887-1标准的双频段sub-1GHz/2.4GHz收发器。新器件包括单频段sub-1GHz收发器

简介：党的十八大报告提“促进工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展”的“新四化”。“报告”要求“新四化”应同步发展，也就是希望在“新四化”中不应存在“短板”。

简介：引线键合在多芯片微波组件微组装上应用广泛,通常会用金丝实现芯片与基板、基板与基板间的互连。自动金丝球焊是互连方法的一种,它具有生产效率高、一致性好的特点。文章针对在生产过程中出现的第一键合点成球缺陷展开原因分析,即键合工艺参数不当、真空系统故障和线夹间距不当等。系列试验验证,线夹间隙不当可造成上述缺陷,解决该问题的办法是将线夹间隙调整到0.05mm。

简介：为协助用户从海量数据中发掘有效信息，提出了一种支持个性化推荐技术的信息分发系统。该系统通过识别用户个性化需求，主动建立用户和信息之间联系，实现基于个性化需求的信息推荐。采用个性化推荐技术可提升信息分发系统的信息分发共享能力，同时也提高了信息资源利用率。

简介：LTCC基板互连金属化孔工艺技术是低温共烧陶瓷工艺过程中的关键技术,它直接影响陶瓷基板的成品率和可靠性。文章从影响互连金属化孔的因素出发,介绍了金属化通孔填充工艺及控制技术、金属化通孔材料热应力的影响、金属化通孔材料收缩率的控制等三方面技术,并给出了如下的解决方案。采用合适的通孔填充工艺技术和工艺参数;合理设计控制通孔浆料的收缩率和热膨胀系数,使通孔填充浆料与生瓷带的收缩尽量一致,以便降低材料的热应力;金属化通孔烧结收缩率的控制可以通过导体层的厚度、烧结曲线与基板烧结收缩率的关系、叠片热压的温度和压力等方面来实现。

简介：当今集成电路设计与制造流程中,必须使用EDA工具。设计人员在开发IC新产品时使用EDA工具,将极大地降低成本、节省设计时间和提高产品的可靠性。基于虚拟化技术的网络基础架构,设计并实施了自主千万门级FPGA课题产品开发平台。该平台集成了FPGA软件开发环境和集成电路芯片设计环境,利用SVN、SOS版本管理软件和bugzilla缺陷追踪软件,对FPGA软硬件开发流程进行规范化、标准化管理。该平台采用虚拟化技术,有效地降低配置成本、提高管理效率、增加数据安全性。

简介：根据军队信息系统建设发展实际,针对信息系统建设中支持作战行动需求的整体辅助决策能力偏弱和对作战行动指挥处置的引导作用发挥不力两大问题,分析了流程化指挥处置的关键环节、运行机理、作用效能和制约因素,探讨了指挥处置环节或片段规范化设计,并依据作战条令和政策法规提出解决方法,实现了流程化体系联动,从而提升了日常防空战备指挥处置能力.

简介：初步探索了变比例尺可视化在态势图显示领域的应用。基于弹性空间坐标变换原理实现了以变换原点为中心的“近大远小”的变比例尺可视化。设计了圆形与矩形两种不同放大区域，讨论了变比例尺区域划分以及不同比例尺区域目标的自适应可视化。仿真实验初步表明，变比例尺可视化能够满足指挥员既看清细节又了解事件发生的大区域信息的多层次信息需求。进一步研究包括变比例尺变换的变形分析以及态势图变比例尺变换对指挥员使用影响的分析等。

简介：分析了情报、监视、侦察（ISR）的基本概念,从传感器运用、信息处理及情报产品生产服务3方面总结了ISR一体化具体内容,提出了ISR一体化体系结构,并对情报产品进行了分类。最后,分析了ISR一体化军事应用中的关键技术,提出了相应技术解决途径设想。

简介：目前,开关电源以小型、轻量和高效率等特点被广泛应用于几乎所有的电子设备,电源系统通常被称为＂心脏系统＂,有着其他系统不可比拟的重要地位。随着科学技术的发展,各种用电装备系统对于电源的要求也越来越高,电源组件直接影响着装备系统的体积、重量和可靠性。文章以一个小型化隔离型双路输出DC/DC变换器作为设计实例,通过对实际电路的分析,详细说明其工作原理及主要器件的取值或计算方法。

简介：<正>近日,日亚化学工业股份有限公司宣布将会把应用于汽车显示器(HUD)的蓝色(B)和绿色(G)半导体激光二极管产品商业化。日亚化表示,虽然目前各种半导体激光二极管已实现商业化,但这将是市面上第一个车用的蓝色和绿色产品。公司计划从2014年10月开始出样品,并在2015年10月进行量产。据日亚化介绍,和使用LED相比,通过使用红色、绿色和蓝色半导体激光二极管,