简介：本文对GYDXTW-288芯带缆各工序的生产工艺关键点进行了探讨，并阐述了有关生产工艺的改进过程和验证结论。

简介：由于PDs0I工艺平台的特殊性，P阱浓度呈现表面低、靠近埋氧高的梯度掺杂。常规体硅的高压N管结构是整个有源区在P阱里的，需要用高能量和大剂量的P注入工艺将漂移区的P阱反型掺杂，这在工艺上是不容易实现的。文章针对常规高压NMOS器件做了仿真，发现漂移区必须采用能量高达180KeV、剂量6×10^13以上的P注入才能将P阱反型，形成高压NMOS器件，这在工艺实现上不太容易。而采用漂移区在N阱里的新结构，可以避免将P阱上漂移区反型的注入工艺，在工艺上容易实现。通过工艺流片验证，器件特性良好。

简介：通过选取卡莱轮胎公司生产车间QC区域为改善现场。开展生产线物流、工时测量和生产线平衡的分析研究，以精益生产理论为管理基础。综合运用5W2H[What（什么）、Who（谁）、when（何时）。where（在哪里）、why（为何），Howtodo（如何做）、Howmuch（花费成本）]、ECRS[Ellmjnate（取消）、Combine（合并）、Rearrange（调整顺序）、Simplify（简化）]及动作经济分析方法，找出制约产能和设备利用率的原因，并重新优化作业力容和生产流程，使得生产线实现平衡优化，将优化前和优化后的生产数据进行对比分析，证实了精益生产理论在生产线实际应用中的可操作性及有效性，研究表明精益生产能够优化生产流程、减少浪费，有效地提升生产效率，实现5M1E（人、机器、材料、方法、测量、环境）的良好受控。它是一种先进有效的管理理念。

简介：媒资系统是电视台节目生产的重要平台。以前，我们存储播出素材，最主要的还是依靠磁带，可以说是一种基于磁带介质的物流管理，其管理模式是“制播存“。这种传统的媒资管理模式在节目制作阶段和节目播出阶段，素材始终留在编导们的手中，

简介：本文主要根据实际生产对以金属基高频板的加工工艺及生产过程中的重点孔金属化的解决方案进行了论述。

简介：BGA（ballgridarray）球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术，是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊球作为引脚，这不仅提高了封装密度，也提高了封装性能。而植球工艺作为BGA封装中的关键工艺将会直接影响器件与电路的性能及可靠性。影响BGA植球工艺的主要因素有：植球材料、植球工艺及回流焊工艺。文章通过对BGA植球的基板、焊膏／助焊剂、焊球等材料的详细介绍，详实阐述了植球工艺过程，并对BGA后处理的回流焊工艺进行了详细描述，提供了BGA植球工艺的检测方法，对植球工艺的可靠性进行了探讨。

简介：覆铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料,其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此,论文总结了本研发团队近期公开发表的覆铜板制造设备相关专利的创新内容及思路,以期对我国CCL制造业界有所借鉴和启发。

简介：微利时代，如果不能降低企业的运营成本，那么企业必然会亏损甚至面临被淘汰的局面。为了应对如此严峻形势，推行精益生产方式将是控制浪费、节约成本最好的一种生产方式。

简介：<正>苹果模式开创研究室领导生产制造关于3D打印,大家的认识可能都是来自于一个非常著名的演说,或者叫奥巴马的国情咨文。我这里有奥巴马就职演说的两段话,给大家分享一下。第一段话是在他演讲中,谈到美国经济和科技转型的时候,并没有任何一个字眼提到"企业",谈的比较多的是这几个词,一个叫Research

简介：为促进SPCA会员企业的管理学习与交流，协会于2012年12月28日下午组织举办了“PCB工艺管理及内涵”课程培训，业内知名企业华祥科技、强达电路、深联电路以及博敏电子等数十家企业的近40名工艺管理人员积极报名参会，培训取得了良好的效果。本次课程特别邀请到SPCA副秘书长、业界资深技术专家、牧泰莱陈兴农总经理作为培训讲师

简介：机械制造工业是为我国现代化建设提供各种机械装备的部门，随着机械工业的发展，机械制造业逐渐形成了产品门类齐全，配置比较合理的机械制造工业体系。本文重点探讨了车床c6140a支架机械加工工艺及夹具设计方面的问题，以供有关人士借鉴参考。

简介：LTCC基板的共烧收缩均匀性受到材料和加工工艺的影响较大，使烧成基板的平面尺寸难以精确控制，成为LTCC基板实现高性能应用的一大障碍，需要重点突破。文章在简要介绍了常见平面零收缩LTCC基板制作工艺技术的基础上，通过精选LTCC生瓷带并设计10层和20层LTCC互连实验基板，提出评价指标，根据自有条件开展了自约束烧结平面零收缩LTCC基板的制作工艺研究，重点突破了层压与共烧工艺，将LTCC基板平面尺寸的烧结收缩率不均匀度由通常的士0．3％-±0．4％减小到小于士0．04％，可以较好地满足高密度高频MCM研制的需要。

简介：作者汇集国际会议相关外文论文，结合作者在华为等企业的工作实践，撰写此文，供同行参考。本文介绍了PoP（PackageonPackage）叠层封装的基本结构，SMT工艺模式和SMT组装工艺过程，重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂／锡膏的浸蘸工艺过程，介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求，PoP再流焊温度曲线的设定，对预制PoP~O在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠CtgE3个方面介绍了PoP器件的底部填充效果和工艺。介绍了0．4mm细间距PoP器件的sMT组装工艺过程，及相关工艺参数的设定。介绍了0．4mm穿透模塑通孔（TMV）结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的X线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0．4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。

简介：光刻胶剖面形貌和关键尺寸（CD）是光刻工艺的关键参数，而实际光刻工艺中受到前层次图形的影响，尤其是后端布线工艺受到前面工序高低台阶影响十分严重。文章基于光学干涉原理及King的胶厚理论模型和光刻胶SwingCurve曲线研究了光刻胶跨越高台阶对成像的影响，分析了造成光刻胶剖面和关键尺寸变化的主要原因。一是台阶处衬底的反射影响了光刻胶剖面形貌；二是高台阶处光刻胶厚度比正常厚度变薄导致光刻曝光条件不适用于高台阶处光刻胶。最后通过优化胶厚及增加底部抗反射层有效解决CD差异和改善光刻胶形貌。

简介：本文以渐开线圆柱形齿轮为研究对象,简介了齿轮及其圆柱渐开线齿轮当前在机械制造业中的作用,首先介绍了齿轮加工工艺的过程,然后齿轮材料的选择的时候应当注意的问题,最后详细了分析了几种渐开线齿轮加工的方法,如锥形砂轮磨齿,蝶形砂轮磨齿,成型砂轮磨齿等。

简介：摘要：文章在对生产计划管理现状分析的基础上，指出了ERP（EnterpriseResourcePlanning，企业资源计划系统）系统生产计划模块存在的问题。鉴于此，文中提出了ERP、APS、MES、PCS集成信息模式，并且给出了传统ERP生产计划模块的优化对策。

简介：建设广域煤矿安全生产监测系统是集团型煤矿企业保障安全生产、加强监管的重要信息化手段。针对集团型煤矿企业的建设目标，设计了一种基于Wonderware系统平台软件的煤矿安全生产监测系统，它采用广域分布式计算架构，并针对煤矿行业的可维护性等特殊行业要求进行了专门设计。文章介绍了具体软件功能及实现方式，并针对系统的应用情况进行了分析和展望。

简介：塑封集成电路在高可靠性领域应用越来越广泛，国内已有相当数量的塑封集成电路应用于国防领域。但是，目前大部分关键塑封集成电路依赖进口，采购渠道不是很通畅，市场中存在大量的翻新件。文章基于塑封集成电路封装工艺，简要介绍如何识别翻新塑封集成电路。

简介：针对二维工艺设计存在的问题，研究了雷达结构三雏工艺设计系统。分析了雷达研制的业务流程，提出了雷达结构三维工艺设计模式。以工序模型的构建为主线，分析了雷达结构三维工艺设计过程。研究了基于模型的工艺信息表达技术，并提出了一种三维工艺信息表示符号；还研究了基于知识的智能工艺决策方法，提出了一种面向工艺设计的工序模型辅助生成技术。开发并实现了雷达结构三维工艺设计系统，并以某雷达结构为例，验证了系统的有效性。

简介：文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得，为读者呈现较全面的有关引线键合的介绍，包括键合时序、机台动作、关键键合参数、键合材料特性、键合工具的设计、键合机理等方面。在对一些常见的工艺问题（如不烧球、高尔夫焊点、短线尾、焊点不粘等）分析的基础上，讨论其解决方案和最近研究进展；同时也关注了铜引线键合技术发展中存在的一些问题。由于作者能力及文章篇幅的限制，仅对关键工艺及因素进行了探讨，希望能帮助读者深入了解引线键合工艺，并对实际工艺问题的解决和键合理论机理的研究有所益处。