简介：摘要：在焊接过程中，在焊接过程中如果出现锡球氧化、焊锡球脱落等现象，就会降低 BGA的可靠性。因此，如何控制好 BGA焊点质量成为生产过程中亟待解决的问题。在本文中，将从 PCB设计、原材料、焊接工艺等方面对 BGA焊接过程进行分析和探讨。在此基础上，提出了减少BGA焊点空洞率、降低虚焊等质量问题的解决方案。

简介：摘要：随着电子元器件的封装更新换代加快，由原来的直插式改为了平贴式，连接排线也由FPC软板进行替代，元器件电阻电容经过了1206，0805，0603，0402后已向0201平贴式，BGA封装后已使用了蓝牙技术，这无一例外的说明了电子发展已朝向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良，所以我们的一线手工焊接人员必须对焊接原理，焊接过程，焊接方法，焊接质量的评定，及电子基础有一定的了解。 

简介：

简介：摘要：随着社会的发展，焊接生产领域劳动力成本急剧增加，焊接一线工人逐年减少的趋势在不断加剧，焊接已经成为更多金属加工及机械制造企业的瓶颈工序，同时各行各业市场竞争激烈，小批量、多品种、定制化的产品需求在逐年增加，焊接生产领域迫切需要焊接机器人技术的突破，以适应小批量、多品种、定制化、复杂化产品的智能化焊接需求。同时对焊接机器人的多变环境的适应性也提出了更高要求。

简介：摘要：随着计算机技术及软件技术的日益发展，X射线中广泛应用的胶片技术照相法逐步被X射线实时成像替代。X射线实时成像系统主要包括X射线探伤机、高分辨率图像采集单元、计算机图像处理单元、机械传动及电气控制单元、射线防护单元五个单元组成。其原理与传统X射线类似，主要利用X射线穿过不同密度、厚度的物体后，得到不同灰度显示图像的特性，对物体内部进行无损评价，是产品的筛选、失效分析、质量评价、改进工艺等工作的有效手段。对于电子元器件的失效分析，X射线实时成像系统更是不可替代的重要工具。

简介：摘要：实现电子设备的小型化、轻量化、高可靠性是当前电子技术的发展方向，其中焊接操作是电子装配工艺中的一个重要的工序。电子装联中，焊点质量是整个产品焊接质量的最重要的因素，而焊点润湿角、焊接温度、焊接时间又是影响焊点质量的关键因素，其中焊点的润湿状况、润湿角的大小是焊点质量检验的一个重要判据，一个润湿良好且润湿角合理的焊点是保证焊点质量的前提，也是产品焊接质量可靠性的基础。电子元器件是组成印制板产品组件的基本单元，元器件的焊接是将元器件可靠的固定在印制板上实现组件功能的基本方法，焊点是将元器件焊接过程中的一个最小操作点，焊点的焊接质量是关乎产品的设计功能能否实现及质量稳定性，因此保证焊点的质量可靠性。