简介：以V2O5为原料,采用碳热还原法制备氮化钒,通过扫描电镜（SEM）和X射线衍射（XRD）观察与分析还原氮化产物的形貌与组成,分析产物的碳、氮、氧含量,研究原料配碳量、氮化温度和氮化时间等对还原氮化产物的影响。结果表明：还原氮化产物为碳氮化钒的固溶体。原料配碳量是影响反应产物中氮含量的关键因素,配碳比（质量分数）约为21%时还原氮化产物具有最高的氮含量14.76%;氮化温度应控制在1400~1420℃范围内,氮化时间达到4h即可实现氮化完全。

简介：传统制备WC粉末的方法都是依靠发热体的辐射、能量对流、传导等方式加热W、C混合粉末到一定温度，热量由外向内传递，具有加热温度高、周期长、WC颗粒长大明显等缺点。本研究以纳米钨粉和活性炭为原料，采用微波加热法在1000℃快速制备纳米WC粉末。用XRD分析不同碳化温度产物的物相组成，并用SEM和TEM对产物进行形貌和粒度分析。结果表明：平均粒径50nm的钨粉经微波碳化法在1000℃保温10min，能够制备出平均粒径为86.5nm的单相WC粉末，纳米WC颗粒表面光滑，形貌呈近球形。分析微波碳化法制备纳米WC粉末的机理表明，微波碳化过程为扩散控制，WC颗粒的长大速率随碳化温度的升高而加快。

简介：用溶胶-凝胶法制备碳酸钙晶须，研究恒温水浴温度、搅拌速度、热处理温度和时间对碳酸钙晶须形貌的影响，并对影响机理进行分析。制备时，首先在恒温水浴搅拌条件下把碳酸钙溶入乙酸，稍后加入柠檬酸得到含Ca中间体，最后加热保温使中间体分解获得碳酸钙晶须。研究表明，在水浴温度80℃，搅拌速度150r／min，热处理温度700℃和保温2h的条件下，可得到直径100-150nm，长约4μm的碳酸钙晶须。

简介：以纳米Cr2O3和乙炔黑为原料，经高温还原碳化制备超细Cr3C2粉末，研究反应温度、反应时间以及配碳量对Cr3C2粉末的粒度与游离碳含量的影响。通过热力学计算，只有当温度高于1350K时还原碳化反应才有可能进行，采用纳米Cr2O3可显著降低反应温度，在1573K下焙烧6h碳化率即达到98.20%；Cr3C2粉末的游离碳含量随配碳量增加而显著提高，配碳量（质量分数）为理论配碳量的1.05倍时制得游离碳含量为0.23%、氧含量为0.91%（均为质量分数）、平均粒度为1μm的Cr3C2粉末，该粉末达到硬质合金及热喷涂应用的要求。

简介：采用机械合金化—低温表面氧化—高温内氧化—还原处理制备MgO弥散强化铁粉后再经放电等离子（SPS）烧结制备MgO弥散强化铁基材料,并通过SEM和EDS对材料的组织和断口进行分析。结果表明：添加MgO能够细化晶粒,并均匀地分布于基体中,MgO颗粒尺寸200nm~1μm。添加MgO强化后,材料的拉伸断口由粗大的韧窝变成细小的等轴韧窝;MgO弥散强化铁基材料烧结体的室温力学性能得到有效提高,Fe＋1.0%MgO的抗拉强度为342.6MPa,屈服强度为276.3MPa,硬度为61HRB,相对于纯铁分别提高了20.5%、54.2%和84.8%。

简介：以葡萄糖为还原剂,CuO为铜源,PVP为添加剂,NaOH为中和剂,采用水热还原法制备铜粉,研究反应液中NaOH的浓度、葡萄糖的浓度、反应时间及反应温度对铜粉的形貌与物相组成以及粒度与抗氧化性能的影响.结果表明,当反应溶液中NaOH的质量浓度ρ（NaOH）小于120g/L时,或葡萄糖的质量浓度小于270g/L时,或反应时间不足6h时,CuO不能完全被还原为金属铜,产物中存在氧化亚铜.NaOH浓度与葡萄糖的浓度以及反应温度对铜粉粒度都有显著影响.随ρ（NaOH）增加,铜粉粒度增大,团聚加重,而随葡萄糖浓度增加或反应温度升高,铜粉粒度减小.在ρ（葡萄糖）为315g/L,ρ（NaOH）为120g/L,反应温度为120℃,反应时间为6h条件下可制得平均粒径为4.039μm的类球形铜粉,该铜粉的起始氧化温度为190℃,具有较好的抗氧化性能.

简介：以海绵钛作可溶阳极,纯钛板为阴极,NaCl-KCl-TiClx混合熔盐作电解质,在电解温度为900～980℃、阴极电流密度为0.1～0.6A/cm2、初始可溶钛浓度2%～8%的条件下,电解24h制备高纯钛粉,研究初始可溶钛浓度对钛粉中杂质元素含量的影响,以及电流密度和初始可溶钛浓度对电流效率及钛粉形貌的影响。结果表明,钛粉杂质含量完全达到高纯钛粉的标准,提高初始可溶钛浓度可降低杂质含量在较高的阴极电流密度以及高的初始可溶钛浓度下电解效率较高在阴极电流密度较高时钛粉为细小的树枝状晶体,而在阴极电流密度较低时得到较粗大均匀的结晶粉体。

简介：以Ti,Si3N4,石墨和SiC粉体为原料,用反应热压法合成了TiN-SiC复合陶瓷材料,并对其显-微结构及力学性能进行了研究.结果表明:该复合材料的维氏硬度和断裂韧性分别为13.6GPa和6.89MPa·m1/2,其增韧机制主要为裂纹偏转和裂纹分叉机制.

简介：对以五氧化二钒为原料制备碳化钒的工艺过程进行热力学分析,分析结果表明:钒氧化物在转化过程中遵循逐级还原理论;钒氧化物在碳化过程中,不转化为金属钒,直接转化为碳化钒;二氧化钒的碳化温度最低,为1018K,因此,在钒氧化物的转化过程中,应尽可能使其转化为二氧化钒.若采用气相还原碳化的方法,则可通过调节气体的流量、配比对还原碳化工艺进行控制.

简介：采用热机械合金化制备纳米晶W-Cu复合粉末。通过XRD、SEM、激光粒度测试等方法对球磨后的粉末进行表征。结果表明：随球磨时间延长,W的晶粒尺寸不断减小,球磨30h后W的平均晶粒尺寸为41nm左右;球磨初期,粉末迅速细化;随球磨时间延长,粉末粒度有所增加;进一步增加球磨时间,粉末粒度减小。球磨粉末还原后有较高的烧结活性,1200℃烧结后相对密度可达97%以上。烧结材料的组织非常均匀,且晶粒细小。

简介：以七钼酸铵和硝酸铜为原料通过溶胶-凝胶法制备Cu含量（质量分数）为20％的超细Mo-Cu复合粉末，再在1050-1200℃下烧结粉末压坯制得Mo-Cu复合材料；通过热重分析（DTA-TG）、X-ray衍射分析（XRD）和透射电镜（TEM）等分别对干凝胶煅烧前后的粉体以及还原后所得Mo-Cu复合粉末进行表征，通过扫描电镜观察Mo-Cu烧结体的显微组织，并对其密度、物理和力学性能进行测定，探索制备高致密、高性能Mo-Cu复合材料新工艺。结果表明：通过溶胶-凝胶法可以制得平均粒度为150nm、组成均匀的Mo-Cu超细粉末，该粉末具有良好的烧结性能，其成形压坯在1200℃下于H2气氛中烧结90min后，相对密度可达99.78％，烧结体的抗弯强度和维氏硬度分别为988MPa和HV227，电导率和导热系数分别为42.56％IACS和157W／（m·K），室温至450℃的热膨胀系数在6.7×10^-6－7.6×10^-6K^-1之间。

简介：硝酸银溶液中加入浓氨水配制成一定pH的银氨溶液,加入双氧水作还原剂制备超细银粉,对加料方式、银氨溶液pH值、AgNO3溶液浓度、双氧水浓度等参数以及分散剂对银粉的影响进行研究。结果表明,采用正向快速加料法可制备出分散性好的银粉;调节银氨溶液pH值可改变银颗粒的Zeta电位,进而改变银粉的分散性;银粉粒径随双氧水浓度提高先增大后减小,随AgNO3溶液浓度提高而增大;分散剂对银粉形貌有较大影响。在硝酸银溶液浓度为0.1~0.3mol/L,银氨溶液pH值为10.0~11.0,双氧水浓度（质量分数）为3%的条件下,不使用任何分散剂可制备出分散性较好、平均粒径1.9~2.3μm的类球形银粉。

简介：与氰化物镀Cu-Sn合金及电镀Cu-Sn合金相比,化学法制备Cu-Sn包覆层具有环境污染小,能耗低的特点。在含有硫酸铜、氯化亚锡、硫酸、表面活性剂、络合剂及稳定剂等成分的溶液中,通过置换反应在铁粉表面包覆一层Cu-Sn合金,研究包覆层的形貌和主要成分以及添加剂的适宜浓度范围。结果表明,在含有15-20g/LCuSO4.5H2O,35-40g/LSnCl2.2H2O,22-30g/LEDTANa2.2H2O,8g/L聚乙二醇,2.5g/L对苯二酚,0.3mol/LH2SO4的溶液中,获得的（Cu-Sn）/Fe复合粉末表面为金黄色,包覆层厚约2μm,Sn的质量分数为7%-8%,Cu-Sn合金均匀连续地包覆在铁粉表面。

简介：与TiO2光催化剂相比,以SiO2为载体或内核制备的TiO2/SiO2复合催化剂,其表面活性、光催化活性和热稳定性都更高。以粉煤灰为原料制备的沉淀SiO2为硅源,钛酸四丁酯为钛源,采用化学包覆法制备TiO2/SiO2复合物,采用扫描电镜（XRD）、红外光谱（FT-IR）和差热分析（TG-DTA）等测试手段对该复合物进行表征。FT-IR和TG-DTA分析证实,SiO2被TiO2有效包覆。复合物热稳定性较高,经700℃焙烧4h后,SiO2仍为无定形,TiO2以锐钛矿相为主;在900℃焙烧后,TiO2大部分由锐钛矿相转变为金红石相。

简介：对两相铝青铜合金（Cu-10％Al—4％Fe）进行等通道转角挤压（qualhannelangularextrusion，简称ECAE）热加工处理，研究ECAE对合金微观组织及摩擦学性能的影响。结果表明，ECAE热挤压可显著细化铝青铜合金晶粒，并显著提高该合金的摩擦学性能。未经ECAE挤压处理的铝青铜合金表面具有严重的磨粒磨损特征，而经4道次挤觚处理后其表面只呈现轻微的磨粒磨损特征。铝青铜合金的摩擦因数及磨损量均随挤压道次增加而减小，这是由于晶粒细化提高了它的硬度和强度，也闪此提高其抗塑性变形能力，从而减少磨损过程中的塑性变形，提高其耐磨性能；另外，铝青铜合金抗塑性变形能力增加，减少了磨粒对其表面的犁削作用，也提高了该合金的磨损，性能。

简介：通过真空镀铬对金刚石颗粒进行表面改性,采用放电等离子烧结法（SPS）制备改性金刚石/Cu复合材料研究金刚石的体积分数、工艺参数以及金刚石颗粒表面改性对复合材料导热性能的影响。结果表明,烧结温度、混料时间以及金刚石颗粒的体积分数都会影响材料的致密度,金刚石颗粒的体积分数还会影响材料的界面热阻,而致密度和界面热阻是影响该复合材料导热性能的2个重要因素对金刚石颗粒进行真空镀铬表面改性,可改善颗粒与铜基体的润湿性,降低界面热阻。在一定的工艺条件下,镀铬金刚石体积分数为60%时,改性金刚石/Cu复合材料具有很高的致密度,其热导率达到503.9W/（m.K）,与未改性的金刚石/Cu复合材料相比,热导率提高近2倍,适合做为高导热电子封装材料。

简介：特粗晶硬质合金是一类发展中的先进矿业用硬质合金。采用纳米粉末溶解法制备特粗晶硬质合金,得到WC平均晶粒尺寸为8~9μm的特粗WC-Co硬质合金,研究发现纳米粉末可通过扩散机制控制小晶粒粗化。此方法不仅使WC平均晶粒尺寸增加,而且使WC-Co硬质合金的WC晶粒尺寸分布的均匀性得到提高;同时复杂形状晶粒明显减少,晶粒发育得到改善。

简介：采用多坯料挤压法制备封接层、中间过渡层和散热层分别为W/Cu20、W/Cu33和W/Cu50的近全致密均厚结构W-Cu梯度热沉材料，梯度层厚度均为0.5mm，并对工艺过程、致密性能和显微结构进行研究。结果表明：采用多坯料挤压法制备W-Cu梯度预制块时压力仅为0.6KN，经10h自然干燥后，预制块外观平整，无开裂；在350℃脱脂1h、然后在烧结温度1060℃、压力85MPa条件下，保温3h可以获得各层相对密度分别为98.3%、99.3%、99.9%的近全致密的W-Cu均厚结构梯度热沉材料；各层间界面位置清晰，层间为冶金结合界面；各层中Cu相呈网状分布，W颗粒镶嵌于网络结构中。

简介：采用溶胶–凝胶法制备掺锌纳米TiO2粉末、掺氮纳米TiO2粉末以及锌氮共掺纳米TiO2粉末（掺杂量均为1%）。采用X射线衍射仪（XRD）、场发射扫描电镜（FESEM）、透射电镜（TEM）、傅立叶红外光谱测试仪及紫外可见–分光光度计等分析粉末的物相、形貌、光学性能及光催化性能。结果表明：在纳米TiO2粉末中掺锌或氮,既不会改变粉末的晶体结构,也不会产生新相。与纯TiO2粉末相比,掺锌或掺氮后粉末光催化性能更好。但同时掺入锌和氮,反而会降低TiO2粉末的光催化性。在热处理温度为500℃条件下制备的掺氮TiO2粉末光催化活性最高。

简介：采用冷等静压法（coolisostaticpressing，CIP）制得大尺寸钼骨架，对骨架进行渗铜制备Mo-30Cu合金，并在350℃进行温轧，研究CIP压力及熔渗温度和熔渗时间对合金致密度的影响以及合金的轧制性能。结果表明：采用冷等静压法在120～180MPa压力下可制备孔隙分布均匀，无分层等缺陷的钼骨架，熔渗后坯料的线收缩率随CIP压力增加而逐渐降低，最佳CIP压力为160MPa；在一定范围内升高熔渗温度与延长保温时间均有助于提高合金致密度；冷等静压–溶渗法制备的高致密Mo-30Cu合金具有较好的温轧性能，有效提高了大尺寸试样的加工性能。CIP压力为160MPa压制的骨架在1350℃渗铜6h后相对密度达到99%以上，合金的温轧变形量可达到65%。