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  • 简介:经过近10年的努力,我国的可控硅的电压和电流容量、性能以及产品的稳定性有了很大的提高,快速可控硅和高频可控硅也已试制成功。基于SCR的电源装置的研制范围迅速扩大,产品种类增多,涉及到变频调速、中频感应加热、400周电源、大容量开关电源、小型轻量化400kV高压电源、电火花加工电源、声纳电源、利用时分割电路的长波通信电源和甚低频导航发射机电源、

  • 标签: 电力电子技术 积木式集成技术 可控硅 稳定性
  • 简介:随着电子组装技术的飞速发展,使得SMT各阶段的检测技术和设备难度加大,竞争激烈,为此,该领域针对各种不同元器件的特点,功能及几何形状而开发研制出不同的检测技术,尽管如此,仍不可避免地产生一些缺陷,最近,有关人员提议将二种或几种检测技术组合应用,可以解决使用一种检测方法克服不一了的问题或缺陷。

  • 标签: SMT 检测技术 现状 发展趋势 表面组装技术
  • 简介:参与了26年PCIM(功率变换与运动智能控制)会议,离开之前,我(1994-2004年的欧洲PCIM会议董事长编者)愿意与大家共享我的最后一篇文章,它是关于对PCIM的三个领域的认识:功率变换,运动智能控制,电能质量和能源管理,还有未来趋势

  • 标签: 未来趋势 功率系统 功率电子 现状 智能控制 功率变换
  • 简介:最近在美国旧金山举行的半导体业高峰会上,GartnerDataquest指出,五大发展趋势将引起该行业内的巨变。这些趋势分别是器件集成度的增加(摩尔定律)、生产规模的扩大、市场重点由业务向消费者的转移、服务供应商作用的加强与新型重大技术的突破。

  • 标签: GARTNER 发展趋势 半导体业 预测 服务供应商 摩尔定律
  • 简介:HDI板是全球未来PCB产品技术的发展重点.可携带产品则是推动HDI技术发展的重要推手.可携式产品整体发展方向均是朝向更轻薄、多功能与微型化发展,HDI板技术将持续朝更细的线宽,线距、盲埋孔等方向发展。

  • 标签: HDI板 国内外 产品技术 市场需求 发展重点 趋势