简介:高频信号传输基板中低损耗积层材料的半加成法Semi-additiveprocessforlowlossbuildupmaterialinhigh-frequencysignaltransmissionsubstrates半加成法(SAP)已广泛应用于超细电路制作,需要良好的介质材料,应有良好的加工性、耐化学性、尺寸稳定性和足够的机械强度,以及为高速信号传输必需具有优良的电气性能。文章介绍一种新的SAP系统,成功地应用于环氧树脂、氰酸酯型介质材料,取得了非常低的介质表面粗糙度(Ra=80±18nm)和高粘附力(658±18克力/厘米)水平,达到积层介质层表面光滑同时有高的电镀铜层附着力,促进高频信号完整性。
简介:根据《信息与文献参考文献著录细则》(GB/T7714-2015)、《中国学术期刊(光盘版)检索与评价数据规范》(CAJ-CDB/T1-2006)和《中国高等学校社会科学学报编排规范》(修订版)的规定,
简介:根据《信息与文献参考文献著录规则》(GB/T7714-2015)、《中国学术期刊(光盘版)检索与评价数据规范》(CAJ-CDB/T1-2006)和《中国高等学校社会科学学报编排规范》(修订版)的规定,本刊对稿件的文后信息与文献、参考文献作出如下要求,请向本刊投稿的作者按照本细则著录.