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11 个结果
  • 简介:介绍了环氧模塑料(EMC)的几种预热方式,着重介绍了高频微波预热的原理及特点;讲解了高频预热机的结构及影响预热的因素;分析了环氧模塑料预热不良对器件封装可能造成的若干影响,最后给出了相应的解决措施。

  • 标签: 环氧模塑料 高频微波预热 充填不良
  • 简介:环氧塑封(EpoxyMoldingCompound)是一种半导体封装用电子材料,主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装文章主要是通过对环氧塑封的发展历程、典型技术和制造工艺,以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究,对全球的环氧塑封的发展状况进行浅析。文章特别提到有关绿色环保塑封的应用情况。

  • 标签: 环氧塑封料 发展状况 绿色塑封料
  • 简介:SIPLACE团队(西门子电子装配系统有限公司)宣布推出一款全新软件SIPLACEalternativeComponents(SIPLACE替代解决方案),用于支持电子制造商为每个贴装位置定义多种替代

  • 标签: SIPLACE 代料 软件 元器件 电子制造商 装配系统
  • 简介:综合分析了Sn-Cu-Ni系无铅钎的国内外研究现状,概述了Sn-Cu-Ni系无铅钎的润湿性、微观组织、界面反应、力学性能、焊点可靠性、物理性能等性能特点。从钎焊工艺、添加微量元素等方面阐述了Sn-Cu-Ni系钎各项性能的影响因素,并对Sn-Cu-Ni系钎的应用前景和研究方向进行了展望。

  • 标签: 无铅钎料 润湿性 微观组织 界面反应
  • 简介:摘要互联网的迅速发展,媒体行业逐渐向数字媒体方面发展,现我国基本迈入了数字媒体信息时代,民众也对媒体艺术有了更高的要求。针对互联网大背景下如何开拓数字媒体艺术的创作方向进行研究分析,以期推动我国数字媒体艺术的发展。

  • 标签: 数字媒体艺术 互联网 创作
  • 简介:文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数,分别探讨了不同的工艺条件对环氧塑封成型工艺的影响,并介绍了封装过程中的工艺调整方向,同时介绍了在环氧塑封的选择中必须考虑的几个重要因素,并论述了这几个因素对封装器件可靠性造成的影响。

  • 标签: 环氧塑封料 封装 内应力 流动性
  • 简介:在无锡新区,有这样一个公司,几个创始人,毕业于同一所大学,华东理工大学,在同一家研究所工作,无锡化工研究设计院,最终为了一个共同的目标和理想走到了一起,因为他们拥有着同一个梦想,创中国芯IC塑封民族第一品牌,这个响亮的名字叫——"创达"。

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  • 简介:摘要随着社会的不断发展,客车制造行业逐渐受到人们的重视,如何生产出符合人们实际需求,并具有较高安全性的客车已经成为汽车业的首要思考问题。作为且客车制造中的重要组成,有效的客车底盘转向设计对提升客车稳定性,以及提升乘客的舒适感有着重要的作用。因此,需要对客车底盘转向设计提高重视度。基于此,本文针对客车底盘转向设计的要点与布置形式进行探究。

  • 标签: 客车 底盘转向设计 要点 布置形式
  • 简介:在后华威时代,民族品牌塑封企业群龙无首,中国半导体行业呼唤并需要一个真正意义上有创新精神、改革精神及开拓精神的中资塑封新龙头领军企业!一家民营企业仅用几年的时间,从无做到了中国电工环氧塑料领域行业第一,并拥有90%的市场份额;用10年的时间从无做到了中国换向器用高端酚醛塑封市场销售量第一。张俊坦言:"目前中国整个高端芯片塑封主要由日本人一统天下,高端的原材料也由日本人掌控;创达希望在电工环氧及酚醛模塑料行业成功的案例,能在芯片塑封领域成功复制!""创达电子——三家中资芯片塑封品牌企业之一,作为中国民营塑封龙头企业,希望通过自身的努力,甚至是下一代的努力,通过行业的共同努力,特别是芯装企业的支持与帮助,能够赶超日本。这是我二次创业的梦想!"无锡创达电子有限公司董事长、总经理张俊先生如是说。

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  • 简介:针对3G应用中为什么“一半是海水,一半是火焰”?“3G元年,人们期待的井喷现象为什么没有出现”等问题,中国电子商务协会响应温总理的号召,组建起我国第一支加快3G发展和移动商务理论研究的智囊团队——移动商务专家咨询委员会,振3G应用中知识产权的创造力,加强理论研发对3G应用的指引。

  • 标签: 移动商务 电子商务 创造力 3G 专家 协会