简介：电力电子技术中，不断有新名词大量涌现，据统计，几乎平均每5年，电子电源方面就会出现一批的科技新名词。10年前出现的典型的电力电子新名词有：

简介：本文对多层印制板制造过程之检验规范进行了简单介绍，对多层印制板总制程的工艺过程之质量检验技术进行了较为详细的论述。

简介：抑制电磁干扰的影响是一项复杂的系统工程，为了抑制变频控制系统的电磁干扰。根据电磁干扰的基本构成、干扰的种类，探讨了变频传动系统中功率器件开关干扰的抑制、元器件的布局与布线、接地设计、屏蔽和隔离、滤波、计算讥控制系统的电磁兼容问题。从一般电气系统的电磁兼容性的问题探讨，结合变频调速电气系统电磁干扰产生原因的具体情况，探讨了采取的相应抑制措施。

简介：随着以计算机为先导的电路信号传输高速化的迅速发展，其中一个非常重要的问题就是：要求PCB在高速信号传输中保持信号稳定，不产生误动作，这就要求所使用的PCB的特性阻抗控制精度化的提高。对特性阻抗控制精度提出更为严格的要求，这对PCB制造厂来说确实是很大的挑战，为此，本文针对如何满足客户严格的阻抗控制精度要求方面进行探讨，希望能对PCB制造业同行有所帮助。

简介：各种各样的实际因素会导致永磁同步电机在求取转矩时很难绝对精确。比如转子温升会导致磁场强度降低并使得输出转矩减小。导致转矩减小的另一种情况是在过载时铁心出现饱和。针对这样的情况，现在比较行之有效的设计思路是使用一个快速叠加速度控制环或者使用转矩传感器。但是，像绞车和注塑成型机一类的设备需要很高的转矩精度，而使用转矩传感器有诸多缺陷。本文将介绍三种不吲的改进静态转矩精度的策略。第一种策略是基于对转矩常数和磁阻转矩常数的离线辨识。这一思想在第二种策略中得以扩展．即通过转矩与转距电流之间的关系来识别电机特性。这种策略通过采用多项式方程进行计算来补偿味开环控制的不足。第三种策略是一种在线自适应转矩常数控制技术，它基于对电机电参数的观测和对转速的洲量。试验结果证实了三种策略理论的有效性。

简介：本文主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨，盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和PP与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时PP上所钻的槽孔大小设计／品质及PP本身流胶量严重影响成品盲槽的品质，本次主要以影响盲槽孔品质的几个因素作实验层别：PP槽孔大小分别比成品槽孔单边大0．4mm、0．6mm、0．8mm；PP厚度15mil3张；Pp铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论：PP槽孔单边大0.8mm最优，15mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后槽孔品质符合要求，叠板数越少铣槽的效果越好；介层总厚度相同时，PP选用的张数越少压合时流胶越少，盲槽孔孔形越好。

简介：在DC-DC变换器或AC-DC电源附近,寄生的电磁能量会污染周边环境,它们的传播有两种途径:①通过流经互连线的高频噪音电流,称传导发射;

简介：6月5日,在国务院例行吹风会上,国家发改委副主任林念修表示,6月4日举行的国务院第93次常务会议审议通过了《关于大力推进大众创业万众创新若干政策措施的意见》（以下简称《意见》）,将于近日印发。《意见》涵盖11个领域,30个方面,提出了96条政策措施助力大众创业。

简介：本文针对全球印制电路板生产中的污水处理问题，结合国内外相关企业的经验，就一种行之有效的多层印制板生产过程中的污水处理技术进行了探讨。

简介：城镇二次加压泵站在同样的水泵设备配置情况下，采用不同种的工艺运行方式其能耗有着很大的差别。文中通过对泵站4种常用运行方式的电耗分析，探讨了城镇二次加压泵最佳的工艺运行方式及电耗的计算方法。

简介：本文就CJB165－93中的“方法5020体积电阻率与表面电阻率”在某些叙述上的错误和不够严谨这处作了探讨，也为今后修订该标准提出了一些建议。

简介：本文结合实际SMT混装组件制，阐述SMT混装组件失效的机理，介绍了环境应力筛选试验的情况和结果，对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结，提出了提高可靠性的措施，指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠性的必要工作手段，它可排除早期故障、使产品可靠性接近设计的固有可靠性水平。

简介：当前国内外ROHS指令已开始执行，由于铅对人体危害严重，指令法定所有的电子设备中禁止使用铅等有害物质。近来无铅焊接已在全球推广。在此大环境下，航天系统也免不了受到冲击和影响，如有不少单位，从国外采购的元器件，大都已采用无铅镀层，工艺人员仍采用有铅工艺，设备，标准，进行有铅，无铅器件混合组装，导致了某些型号的产品，重复出现焊接的质量问题。无铅焊接是大势所趋，航天电子产品也只有顺应潮流，学习总结国内先进的无铅焊接工艺，合理的选择焊料，印制板涂层／镀层，制定无铅焊的标准，保证电子产品采用无铅焊接工艺的质量。